Led灯封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示技术，特别是涉及一种LED灯封装结构。
【背景技术】
[0002]LED灯条广泛用于背光模组中，现有的LED—般是采用陶瓷外壳封装，陶瓷外壳封装LED形成独立的LED单元，然后在导光板的边缘布置合适数量的LED单元。
[0003]采用陶瓷外壳封装的LED具有以下缺陷:1、如果陶瓷外壳较薄则容易脆裂，因此不可避免的需要采用较厚的陶瓷外壳，由此增加了 LED的厚度，一般陶瓷外壳的宽度为600μπι?800μπι，高度为1-1.5mm;2、陶瓷外壳的反光率较低，由此降低了LED的亮度;3、陶瓷外壳的LED封装结构200较硬，将其安装至导光板100上时，不能弯曲，不能形成圆形、椭圆形等弧形结构，如图1所示，由此限制了 LED灯封装结构的使用范围。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种能弯曲的LED灯封装结构，以解决上述现有采用陶瓷外壳封装LED的不足。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED灯封装结构，其包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有反射片。
[0006]作为优选方案，所述柔性印刷电路板的上表面设有银层。
[0007]作为优选方案，所述LED灯的表面设有硅胶层。
[0008]作为优选方案，所述硅胶层里混合有荧光粉或者所述硅胶层上设有荧光层。
[0009]作为优选方案，所述反射片为SFP或者ESR反射片。
[0010]作为优选方案，所述柔性印刷电路板的宽度为300μπι?600μπι。
[0011]作为优选方案，所述柔性印刷电路板的厚度为ΙΟΟμπι?300μπι。
[0012]作为优选方案，所述反射片的高度为250μπι?500μπι。
[0013]作为优选方案，所述反射片的厚度为50μηι?80μηι。
[0014]本实用新型所提供的一种LED灯封装结构，特别适用于手机屏幕、虚拟眼睛和手表等，采用柔性印刷电路板来承载LED灯，使得封装后的LED灯条具有柔性，能够弯曲，且柔性印刷电路板具有韧性，不易脆裂，其厚度可以减薄；同时，在LED灯的两侧设置了反射片，其反光率较高，提高了 LED灯条的亮度，并可避免漏光。
【附图说明】
[0015]图1是现有LED灯封装结构与导光板的配合关系图；
[0016]图2是本实用新型实施例LED灯封装结构的结构示意图；
[0017]图3是图2中A-A向的剖视图；
[0018]图4是本实用新型实施例的LED灯封装结构的光反射示意图；
[0019]图5是本实用新型实施例的LED灯封装结构制备过程中的示意图；
[0020]图6是本实用新型实施例的LED灯封装结构与导光板的配合关系图。
[0021]其中，100、导光板;200、LED灯封装结构；
[0022]1、导光板;2、柔性印刷电路板;3、LED灯;4、反射片；5、硅胶层;6、电极;7、LED灯封装结构。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0024]如图2和图3所示，本实用新型优选实施例的一种LED灯封装结构，其包括柔性印刷电路板2(FPCB，Flexible Printed Circuit Board)、LED灯3和反射片4，柔性印刷电路板2的上表面并排且间隔设置有多个LED灯3，LED灯3在与多个LED灯3排列方向垂直的两侧分别设有反射片4。采用柔性印刷电路板2来承载LED灯3，使得封装后的LED灯条具有柔性，能够弯曲，且柔性印刷电路板2具有韧性，不易脆裂，其厚度可以减薄；同时，如图4所示，在LED灯3的两侧设置了反射片4，其反光率较高，提高了 LED灯条的亮度，为了避免漏光，多个LED灯3应被置于两块反射片4之间，且在将LED灯3封装结构与导光板1装配时，应确保反射片4的高度可以与导光板1边缘接触，以避免漏光。
[0025]反射片4可以是SFP(全称:SpecularFilm Protected)或者ESR(全称:EnhancedSpecular Ref lector)反射片，SFP、ESR反射片是一种超高反射率的发射片，SFP反射片的反射率可以达到98.5% ,ESR反射片的反射率可达到96%。
[0026]LED灯3的表面设有硅胶层5，硅胶层5和柔性印刷电路板2将LED灯3完全包裹封装起来。硅胶层5里混合有荧光粉或者硅胶层5上设有荧光层，设置荧光层是为了改变LED灯3最终发出的光的颜色，如蓝色光的LED灯3遇到掺有黄色荧光粉的荧光层或者硅胶层5会变为白色光，并且可以根据所掺杂的荧光层的量来调节灯条的颜色，此为本行业一般技术人员所习知的技术。柔性印刷电路板2的上表面设有银层，银层可以增强柔性印刷电路板2的反射率，提高LED灯3的亮度，并具有良好的导电性。
[0027]柔性印刷电路板2的宽度L为300μπι?600μπι，柔性印刷电路板2的厚度D1为ΙΟΟμπι?300μηι;反射片4的高度Η为250μηι?500μηι，反射片4的厚度D2为50μηι?80μηι。相比于陶瓷外壳封装的LED，采用本实施例所提供的LED灯封装结构，整体厚度和宽度都得以改善，并可以减少背光模组不发光区域的边界，可以使得封装外壳变薄、边框变窄。设置在柔性印刷电路板2上的电极6可以采用串联或并联的方式。
[0028]综上，本实用新型的LED灯封装结构7，在制备过程中，如图5所示，先在一整块柔性印刷电路板上形成多列LED灯3，然后在每列LED灯3的表面形成硅胶层5，并在每列LED灯3所在的柔性印刷电路板2上形成多个电极6，由此形成LED灯条结构，然后将每列LED灯条切割下来，最后在LED灯条的两侧形成反射片4，由此形成图1所示的LED灯封装结构7。
[0029]本实用新型的LED灯封装结构7采用柔性印刷电路板2和反射片4来封装LED灯3，使得LED灯3具有柔性，能够弯曲，可以形成如图6所示的圆形或椭圆形等弧形结构，反射片4的反光率较高，提高了 LED灯3条的亮度。
[0030]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED灯封装结构，其特征在于，包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有所述反射片。2.如权利要求1所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述柔性印刷电路板的上表面设有银层。3.如权利要求1或2所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述LED灯的表面设有硅胶层。4.如权利要求3所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述硅胶层里混合有荧光粉或者所述硅胶层上设有荧光层。5.如权利要求1或2所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述反射片为SFP或者ESR反射片。6.如权利要求1或2所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述柔性印刷电路板的宽度为300μπι ?600μπιο7.如权利要求1或2所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述柔性印刷电路板的厚度为ΙΟΟμπι ?300μπιο8.如权利要求1或2所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述反射片的高度为250μπι?500μπιο9.如权利要求1或2所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述反射片的厚度为50μπι?80μπι0
【专利摘要】本实用新型涉及显示技术，公开了一种LED灯封装结构，其包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有反射片。本实用新型采用柔性印刷电路板来承载LED灯，使得封装后的LED灯条具有柔性，能够弯曲，且柔性印刷电路板具有韧性，不易脆裂，其厚度可以减薄；同时，在LED灯的两侧设置了反射片，其反光率较高，提高了LED灯条的亮度，并可避免漏光。
【IPC分类】F21Y115/10, F21V7/00, F21V19/00, F21K9/20
【公开号】CN205101880
【申请号】CN201520895537
【发明人】李河堂
【申请人】新科实业有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月11日