专利名称：Mlcob的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种MLCOB的封装结构。
背景技术：
LED(发光二极管)应用非常广泛，由于现有技术提供的白光SMD(表面贴装型，Surface Mounted Devices)热阻大，并且散热性差，热量没有及时散出来，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种MLCOB的封装结构，旨在提高其光效、降低热阻，改善垂直散热性能。本实用新型提出一种MLCOB的封装结构，包括设有若干盲孔凹槽的铝基板、固定于该盲孔凹槽内的晶片、用于连接该晶片与所述铝基板的金线和用于密封保护所述晶片的封装胶体。优选地,所述招基板呈条状设置，其长为285mm,宽为18.6mm。优选地，所述晶片为蓝色晶片。本实用新型MLCOB的封装结构通过采用将晶片直接安装到铝基板上，比传统的发光二极管安装在铝基板上制作LED日光灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，热阻低，良好垂直散热性能，有利于降低PN结温度，提高发光效率、流明并延长寿命。将晶片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光，提闻每瓦光效。
图1为本实用新型MLCOB的封装结构的结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提出一种MLCOB的封装结构。参照图1，图1为本实用新型MLCOB的封装结构的结构示意图。在本实施例中，该MLCOB的封装结构包括设有若干盲孔凹槽的铝基板105、固定于该盲孔凹槽内的晶片101、用于连接该晶片101与铝基板105的金线103和用于密封保护晶片101及金线103的封装胶体102。其中，晶片101通过固晶胶104固定于铝基板105的盲孔凹槽内。铝基板105—方面能够起到导电和支撑的作用，另一方面可将将晶片101所产生的热及时导出来。[0014]在上述实施例中，铝基板105呈条状设置，其长优选为285mm，宽优选为18.6mm。在上述实施例中，晶片101优选为蓝色晶片。该MLCOB的封装结构通过采用将晶片101直接安装到铝基板105上，比传统的发光二极管安装在铝基板上制作LED日光灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，热阻低，良好垂直散热性能，有利于降低PN结温度，提高发光效率、流明并延长寿命。将晶片101放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光，提闻每瓦光效。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种MLCOB的封装结构，其特征在于，包括设有若干盲孔凹槽的铝基板、固定于该盲孔凹槽内的晶片、用于连接该晶片与所述铝基板的金线和用于密封保护所述晶片的封装胶体。
2.如权利要求1所述的MLCOB的封装结构，其特征在于，所述铝基板呈条状设置，其长为 285mm,宽为 18.6mm。
3.如权利要求2所述的MLCOB的封装结构，其特征在于，所述晶片为蓝色晶片。
专利摘要本实用新型公开一种MLCOB的封装结构，包括设有若干盲孔凹槽的铝基板、固定于该盲孔凹槽内的晶片、用于连接该晶片与铝基板的金线和用于密封保述晶片的封装胶体。本实用新型MLCOB的封装结构通过采用将晶片直接安装到铝基板上，比传统的发光二极管安装在铝基板上制作LED日光灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，热阻低，良好垂直散热性能，有利于降低PN结温度，提高发光效率、流明并延长寿命。将晶片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光，提高每瓦光效。
文档编号H01L33/64GK203165934SQ20132002362
公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月15日 优先权日2013年1月15日
发明者龚文 申请人:深圳市晶台光电有限公司