一种led灯封装专用有机氟磷复合材料及其制备方法

文档序号:10527667阅读:391来源:国知局
一种led灯封装专用有机氟磷复合材料及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯封装专用有机氟磷改性材料及其制备方法,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚碳酸酯树脂25?35份、硅烷类偶联剂1?3份、受阻胺类光稳定剂1?3份、偶氮类引发剂1?3份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂40?60份、多氟醇10?15份、磷酸酯多元醇10?15份。本发明中LED灯座专用有机氟磷改性复合材料材料综合性能优异,具有成型加工性好、导热率高、绝缘性强、抗拉伸强度高等优点。
【专利说明】
一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种高分子材料技术领域,具体是一种LED灯封装专用有机氟磷复合 材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] Light emitting diode(LED),即发光二极管,是一种固体半导体发光器件,以固 体半导体芯片作为发光材料,当在半导体P-N结区域内施加正向电流时,半导体中的载流子 发生复合引起光子发射而产生可见光、红外光和紫外光等。与传统的照明设备相比,LED具 有环保、节能、寿命长等特点、并且结构简单、发光电压低、功率尤其小、发光效率高、电能消 耗仅仅为传统照明光源的20%左右,且使用寿命长达10万小时,是普通灯管的数十倍;同时 结构中不含玻璃,灯丝等易损坏的部件,坚固不易破碎,能够减少废弃物对环境的污染,是 新一代绿色环保产品。广泛用于汽车、照明、电子设备背光源,交通信号灯等领域。为了保护 芯片,防止外部环境的不良因素对芯片造成损害,延长LED的使用寿命,对其芯片进行封装。 目前,用于LED封装的传统材料为环氧树脂和聚碳酸酯,价格低廉应用广,并且树脂本身具 有优异的电绝缘性、密封性、介电性能、粘结性等特点,使其在国内封装市场占了相当大的 比例。但由于其本身存在耐湿热性和耐候性较差,且质脆、易疲劳、抗冲击韧性低和散热性 能差等问题,在紫外光照和高温条件下易发生黄变,且不易散热,这些问题都导致LED器件 的使用寿命降低,在此基础上,为了是材料具有更良好的应用特性,所以需要对聚碳酸酯树 脂进行改性处理。

【发明内容】

[0003] 本发明的目的在于提供LED灯封装专用有机氟磷复合材料及其制备方法,以解决 上述【背景技术】中提出的问题。
[0004] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
[0005] -种LED灯封装专用有机氟磷复合材料,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚 碳酸酯树脂25-35份、硅烷类偶联剂1-3份、受阻胺类光稳定剂1-3份、偶氮类引发剂1-3份。 所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂40-60份、多氟醇 10-15份、磷酸酯多元醇10-15份。
[0006] 作为本发明进一步的方案:所述的LED灯封装专用有机氟磷复合材料,按照重量份 的主要原料包括:有机氟磷聚碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、 偶氮类引发剂2份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树 脂50份、多氟醇13份、磷酸酯多元醇13份。
[0007] 作为本发明进一步的方案:所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂中碳酸酯树脂为脂肪族 类碳酸酯树脂单体、脂环族类碳酸酯树脂单体、芳香族类碳酸酯树脂单体和脂肪族-芳香族 类碳酸酯树脂单体中的一种或任意几种。
[0008] -种LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法,具体步骤为:
[0009] 首先,将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中,升温至130-150 °C,随后在10_30min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜 内,升温至200-240°C,抽真空,卸压,出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。
[0010] 作为本发明进一步的方案,具体步骤中随后在20min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光 稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内。
[0011] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:
[0012] 本发明中有机氟化合物和有机磷化合物,氟和磷原子具有较强电负性,使得C-F键 的键能大、键长短,因而赋予有机氟磷复合材料优异的化学稳定性、低表面能、耐高低温、耐 老化、耐腐蚀、抗粘、抗污介电和自润滑等特点,从而有效改善和提高复合材料的综合性能。
【具体实施方式】
[0013] 下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0014] 实施例1
[0015] -种LED灯封装专用有机氟磷复合材料,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚 碳酸酯树脂25份、硅烷类偶联剂1份、受阻胺类光稳定剂1份、偶氮类引发剂1份。所述有机氟 磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂40份、多氟醇10份、磷酸酯多 元醇10份。
[0016] -种LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法,具体步骤为:
[0017] 首先,将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中,升温至130-150°C,随后在lOmin内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内, 升温至200-240°C,抽真空,卸压,出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。
[0018] 实施例2
[0019] -种LED灯封装专用有机氟磷复合材料,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚 碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。所述有机氟 磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂50份、多氟醇13份、磷酸酯多 元醇13份。
[0020] -种LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法,具体步骤为:
[0021] 首先,将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中,升温至130-150°C,随后在20min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内, 升温至200-240°C,抽真空,卸压,出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。
[0022] 实施例3
[0023] -种LED灯封装专用有机氟磷复合材料,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚 碳酸酯树脂35份、硅烷类偶联剂3份、受阻胺类光稳定剂3份、偶氮类引发剂3份。所述有机氟 磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂60份、多氟醇15份、磷酸酯多 元醇15份。
[0024] -种LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法,具体步骤为:
[0025] 首先,将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中,升温至130-150°C,随后在30min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内, 升温至200-240°C,抽真空,卸压,出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。
[0026] 对比例1
[0027] 一种LED灯封装专用材料,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚碳酸酯树脂30 份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。所述有机氟聚碳酸酯类树 月旨,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂50份、多氟醇13份。
[0028] -种LED灯封装专用材料的制备方法,具体步骤为:
[0029] 首先,将碳酸酯树脂和多氟醇混合均匀加入反应釜中,升温至130-150°C,随后在 20min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内,升温至200-240 °C,抽真空,卸压,出料得到LED灯封装专用材料。
[0030] 对比例2
[0031] 一种LED灯封装专用材料,按照重量份的主要原料包括:聚碳酸酯树脂30份、硅烷 类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。
[0032] -种LED灯封装专用材料的制备方法,具体步骤为:
[0033] 首先,将聚碳酸酯树脂和硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入反应 釜中,升温至130-150°(:,随后在201^11内将升温至200-240°(:,抽真空,卸压,出料得到1^灯 封装专用材料。
[0034] 对比例3
[0035] 一种LED灯封装专用材料,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚碳酸酯树脂30 份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、偶氮类引发剂2份。所述有机氟磷聚碳酸酯类 树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂50份、多氟醇13份、磷酸酯多元醇13份。
[0036] -种LED灯封装专用材料的制备方法,具体步骤为:
[0037] 首先,将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇、硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶 氮类引发剂混合均匀加入反应釜中,升温至130_150°C,随后将温度迅速升温至200-240°C, 抽真空,卸压,出料得到LED灯封装专用材料。
[0038] 检测实验
[0039] (1)取实施例1-3和对比例1-3制备的产品,硬度按GB/T2411-2008标准进行检验。
[0040] (2)取实施例1-3和对比例1-3制备的产品,拉伸强度按GB/T1040标准进行检验。试 样类型为I型,样条尺寸(111111):170(长)\(20±0.2)(端部宽度)\(4±0.2)(厚度),拉伸速 度为50mm/min;弯曲强度和弯曲模量按GB/T9341标准进行检验。试样尺寸(mm): (80 ± 2) X (10±0.2)X(4±0.2),弯曲速度为20mm/min;缺口冲击强度按GB/T1043标准进行检验。试 样类型为I型,试样尺寸(mm) :(80±2)X(10±0.2)X(4±0.2);缺口类型为A类,缺口剩余 厚度为3.2mm。
[00411 (3 )取实施例1 - 3和对比例1 - 3制备的产品,根据美国测试标准测试方法A S T Μ Ε1530测定各个样品的导热率。
[0042] (4)取实施例1-3和对比例1-3制备的产品,根据国际电工技术委员会标准IEC93- 1980测定各个样品的导电率。
[0043] 上述实施例1-3和对比例1-3制备的材料性能如表1所示。
[0044] 表1实施例1-3和对比例1-3制备的材料性能
[0045]
[0047] 与传统的LED灯封装专用材料相比,本发明提供的一种LED灯封装专用有机氟磷复 合材料综合性能优异,导热率在5-10W/m.K,同时具有优异的电绝缘性(体积电阻率大于10 14 Ω .cm),并且得到的材料具有良好的机械性能。
[0048] 上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方 式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下 做出各种变化。
【主权项】
1. 一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料,其特征在于,按照重量份的主要原料包括: 有机氟磷聚碳酸酯树脂25-35份、硅烷类偶联剂1-3份、受阻胺类光稳定剂1-3份、偶氮类引 发剂1-3份;所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂40-60 份、多氟醇10-15份、磷酸酯多元醇10-15份。2. 根据权利要求1所述的LED灯封装专用有机氟磷复合材料,其特征在于,按照重量份 的主要原料包括:有机氟磷聚碳酸酯树脂30份、硅烷类偶联剂2份、受阻胺类光稳定剂2份、 偶氮类引发剂2份;所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树 脂50份、多氟醇13份、磷酸酯多元醇13份。3. 根据权利要求1或2所述的LED灯封装专用有机氟磷复合材料,所述有机氟磷聚碳酸 酯类树脂中碳酸酯树脂为脂肪族类碳酸酯树脂单体、脂环族类碳酸酯树脂单体、芳香族类 碳酸酯树脂单体和脂肪族-芳香族类碳酸酯树脂单体中的一种或任意几种。4. 一种如权利要求1-3任一所述的LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法,其特 征在于,具体步骤为: 首先,将碳酸酯树脂和多氟醇、磷酸酯多元醇混合均匀加入反应釜中,升温至130-150 °C,随后在10_30min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜内, 升温至200-240°C,抽真空,卸压,出料得到LED灯封装专用有机氟磷复合材料。5. 根据权利要求4所述的LED灯封装专用有机氟磷复合材料的制备方法,其特征在于, 具体步骤中随后在20min内将硅烷类偶联剂、受阻胺光稳定剂、偶氮类引发剂加入到反应釜 内。
【文档编号】C08K5/54GK105885382SQ201610439629
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月16日
【发明人】刘操
【申请人】刘操
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