技术编号：10413450
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在娃晶片生广制造的过程中，需要将娃晶棒进行切片，但是在切片之前为了保证切片后娃晶片的质量需要将娃晶棒倒角，未倒角的娃晶棒切片后的娃晶片边缘表面会存在有棱角毛刺崩边甚至有裂缝等缺陷，边缘表面比较粗糙，为了增加硅晶片边缘表面机械强度、减少颗粒污染，因此需要将硅晶棒的边缘磨削呈圆弧状或梯形。倒角工序大都在硅晶棒倒角设备上进行，在倒角时，对硅晶棒一棱角打磨完成后需要将硅晶棒翻转90度，再对另一棱角进行打磨。现有的一种硅晶棒倒角设备包括机体，机体上设有用于放置硅晶棒...
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