技术编号:10443535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于激光本身的优越性,目前应用于激光剥线行业越来越广泛。激光剥线技术由于精度高、速度快、C02激光器切割非金属层不会伤到金属层及光纤激光器切割金属层不会伤到非金属层等特点而备受关注,自动化程度高更是企业追求的热点。现有的激光剥线机为独立机器,只能完成剥线的一道工序,对于多层的同轴线,现有激光剥线机的切割方式为C02机切外被,切割后放到光纤机切屏蔽层,然后在拿到C02机切内被,最后再拿光纤机切芯线,完成全部切割需不断在C02机及光纤机中进行切换,并需要人工多...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。