一种激光剥线机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光剥线加工技术领域，尤其涉及一种激光剥线机。
【背景技术】
[0002]由于激光本身的优越性，目前应用于激光剥线行业越来越广泛。激光剥线技术由于精度高、速度快、C02激光器切割非金属层不会伤到金属层及光纤激光器切割金属层不会伤到非金属层等特点而备受关注，自动化程度高更是企业追求的热点。现有的激光剥线机为独立机器，只能完成剥线的一道工序，对于多层的同轴线，现有激光剥线机的切割方式为:C02机切外被，切割后放到光纤机切屏蔽层，然后在拿到C02机切内被，最后再拿光纤机切芯线，完成全部切割需不断在C02机及光纤机中进行切换，并需要人工多次装夹及拉拔线材。
[0003]综上所述，现有激光剥线切割方式存在的缺点在于:切割过程繁琐复杂，加工效率低，需要人工参与，且由于多次装夹造成加工误差大。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供了一种激光剥线机，旨在解决现有的激光剥线切割方式存在的切割过程繁琐复杂，加工效率低，需要人工参与，且由于多次装夹造成加工误差大的技术问题。
[0005]为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0006]一种激光剥线机，包括主机、C02对射切割头、光纤对射切割头、自动拔线装置、十字平台和夹具;所述C02对射切割头、光纤对射切割头和自动拔线装置分别设于主机的一侧，且自动拔线装置位于C02对射切割头和光纤对射切割头的中间;所述十字平台设于主机上，并位于C02对射切割头、光纤对射切割头和自动拔线装置的下方;所述夹具设于十字平台上。
[0007]本实用新型实施例采取的技术方案还包括:所述十字平台包括Y轴和X轴，所述Y轴设于主机上，所述X轴设于Y轴上，并位于C02对射切割头、光纤对射切割头和自动拔线装置的下方;所述夹具设于X轴上。
[0008]本实用新型实施例采取的技术方案还包括:所述主机内包括内光路和电控系统，所述C02对射切割头、光纤对射切割头、自动拔线装置和十字平台分别与主机连接。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:本实用新型实施例的激光剥线机通过将十字平台、C02对射切割头、光纤对射切割头和自动拔线装置进行全自动一体化设计，可实现高自动化、高精度及高效率的线材切割，满足对线材的高自动化、高精度、高效率切割。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的激光剥线机的结构示意图。
[0011]附图标记说明:1-主机、2-C02对射切割头、3-光纤对射切割头、4-自动拔线装置、5-十字平台、51-Y轴、52-X轴、6-夹具；
【具体实施方式】
[0012]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0013]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
[0014]请参阅图1，是本实用新型实施例的激光剥线机的结构示意图。本实用新型实施例的激光剥线机包括主机1、C02对射切割头2、光纤对射切割头3、自动拔线装置4、十字平台5和夹具6;其中，C02对射切割头2、光纤对射切割头3和自动拔线装置4分别设于主机I的一侦U，且自动拔线装置4位于C02对射切割头2和光纤对射切割头3的中间；C02对射切割头2用于切割线材的外被及内被，光纤对射切割头3用于切割线材的屏蔽层及芯线，自动拔线装置4用于对线材的切割部分进行拉拔；
[0015]十字平台5包括Y轴51和X轴52，Y轴51设于主机I上，X轴52设于Y轴51上，并位于C02对射切割头2、光纤对射切割头3和自动拔线装置4的下方;夹具6设于X轴52上，用于放置线材，并通过Y轴51控制夹具6的Y方向运动，通过X轴52控制夹具6的X方向运动。在本实用新型实施例中，C02对射切割头2与光纤对射切割头3的位置可互换，C02对射切割头2与光纤对射切割头3之间还可根据加工需求加入自动化粘锡装置或其他加工装置，以对线材进行粘锡或其他功能的加工。
[00? 0]主机I内包括内光路(图未不)和电控系统(图未不)，C02对射切割头2、光纤对射切割头3、自动拔线装置4和十字平台5分别与主机I连接;通过主机I控制C02对射切割头2、光纤对射切割头3、自动拔线装置4和十字平台5的自动化切割工作。
[0017]本实用新型实施例的激光剥线机的工作原理为:将线材放在夹具6上，通过十字平台5控制夹具6移动，使夹具6上的线材位于C02对射切割头2的下方，通过C02对射切割头2对夹具6上的线材进行外被切割，外被切割完成后夹具6移动至自动拔线装置4的下方进行线材外被的拉拔，外被拉拔完成后夹具6移动至光纤对射切割头3的下方，进行屏蔽层切割，屏蔽层切割完成后移动至自动拔线装置4的下方进行屏蔽层拉拔，屏蔽层拉拔完成后再移动至C02对射切割头2的下方进行内被切割，内被切割完成后移动至自动拔线装置4的下方进行内被拉拔，再移动至光纤对射切割头3的下方进行芯线的切割，最后回到初始位置完成对线材的切割。
[0018]本实用新型实施例的激光剥线机通过将十字平台、C02对射切割头、光纤对射切割头和自动拔线装置进行全自动一体化设计，可实现高自动化、高精度及高效率的线材切割，满足对线材的高自动化、高精度、高效率切割。
[0019]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种激光剥线机，其特征在于:包括主机(I)、C02对射切割头(2)、光纤对射切割头(3)、自动拔线装置(4)、十字平台(5)和夹具(6);所述C02对射切割头(2)、光纤对射切割头(3)和自动拔线装置(4)分别设于主机(I)的一侧，且自动拔线装置(4)位于C02对射切割头(2)和光纤对射切割头(3)的中间;所述十字平台(5)设于主机(I)上，并位于C02对射切割头(2)、光纤对射切割头(3)和自动拔线装置(4)的下方;所述夹具(6)设于十字平台(5)上。2.根据权利要求1所述的激光剥线机，其特征在于:所述十字平台(5)包括Y轴(51)和X轴(52)，所述Y轴(51)设于主机(I)上，所述X轴(52)设于Y轴(51)上，并位于C02对射切割头(2)、光纤对射切割头(3)和自动拔线装置(4)的下方;所述夹具(6)设于X轴(52)上。3.根据权利要求2所述的激光剥线机，其特征在于:所述主机(I)内包括内光路和电控系统，所述C02对射切割头(2)、光纤对射切割头(3)、自动拔线装置(4)和十字平台(5)分别与主机(I)连接。
【专利摘要】本实用新型涉及激光剥线加工技术领域，尤其涉及一种激光剥线机。所述激光剥线机包括主机、CO2对射切割头、光纤对射切割头、自动拔线装置、十字平台和夹具；所述CO2对射切割头、光纤对射切割头和自动拔线装置分别设于主机的一侧，且自动拔线装置位于CO2对射切割头和光纤对射切割头的中间；所述十字平台设于主机上，并位于CO2对射切割头、光纤对射切割头和自动拔线装置的下方；所述夹具设于十字平台上。本实用新型实施例的激光剥线机通过将十字平台、CO2对射切割头、光纤对射切割头和自动拔线装置进行全自动一体化设计，可实现高自动化、高精度及高效率的线材切割，满足对线材的高自动化、高精度、高效率切割。
【IPC分类】H02G1/12
【公开号】CN205355697
【申请号】CN201521070732
【发明人】刘雪松, 万德润, 程锋, 杨锦彬, 高云峰
【申请人】大族激光科技产业集团股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月21日