技术编号:10451004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下,电子产品内部的各种电子元件的制造加工将变得越趋精细,对于可供电子元件组设定位的印刷电路板的体积亦必须随之缩小。目前业界对于印刷电路板钻孔加工制程所使用的微型钻头(micro drill)的精度、强度与进给速率,甚至是孔壁质量等加工条件的要求也越来越高。而且,实务上,业界通常会对叠置而成的多片印刷电路板一并进行相同的钻孔加工工艺,以提升加工效率和降低制造成本,因此所使用到的钻头长度较长,也必须具有足够的强度和排肩能力...
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