技术编号:10474628
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子通讯产业的快速发展,我们日常生活经常使用的如手机、平板电脑等便携式电子设备等都在朝着多核高频方向进行发展,终端设备的功耗越来越高,产生的热量也越来越大,需要越来越大的空间以进行散热。然而,目前,为了满足用户的需求,终端设备不断朝着越来越薄的方向发展,使得终端设备的内部空间变得越来越狭小,不利于终端设备在运行中产生的热量的释放。热量集中无法及时释放将会导致终端设备中的局部温度急剧上升,当局部温度过高时将严重影响元器件的正常工作,特别是针对一些对温度较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。