一种散热装置的制造方法
【专利摘要】本申请提供了一种散热装置，包括：设置在终端设备中的金属支架、导热层和翼型均温板；其中，所述金属支架上设置有阶梯型凹槽，所述翼型均温板两侧设置有与所述阶梯型凹槽相匹配的台阶组；所述翼型均温板两侧的台阶组与所述金属支架上设置的阶梯型凹槽配合连接；所述导热层设置在所述翼型均温板和所述终端设备中的发热芯片之间，所述翼型均温板和所述发热芯片通过所述导热层连接。通过本申请解决了现有技术中终端设备散热速度慢，终端设备使用寿命短的问题。
【专利说明】
_种散热装置
技术领域
[0001]本申请涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种散热装置。
【背景技术】
[0002]随着电子通讯产业的快速发展，我们日常生活经常使用的如手机、平板电脑等便携式电子设备等都在朝着多核高频方向进行发展，终端设备的功耗越来越高，产生的热量也越来越大，需要越来越大的空间以进行散热。
[0003]然而，目前，为了满足用户的需求，终端设备不断朝着越来越薄的方向发展，使得终端设备的内部空间变得越来越狭小，不利于终端设备在运行中产生的热量的释放。热量集中无法及时释放将会导致终端设备中的局部温度急剧上升，当局部温度过高时将严重影响元器件的正常工作，特别是针对一些对温度较为敏感的电子元器件，急剧上升的温度甚至会导致上升电子元器件的损坏，严重影响了终端设备的使用寿命。
[0004]可见，如何在有限的空间内提高终端设备的散热性能，保证终端设备始终处于正常工作温度运行是本领域技术人员亟需解决的问题。
【发明内容】
[0005]本申请提供一种散热装置，以解决现有技术中终端设备散热速度慢，终端设备使用寿命短的问题。
[0006]为了解决上述问题，本申请公开了一种散热装置，包括:设置在终端设备中的金属支架、导热层和翼型均温板；
[0007]其中，
[0008]所述金属支架上设置有阶梯型凹槽，所述翼型均温板两侧设置有与所述阶梯型凹槽相匹配的台阶组；
[0009]所述翼型均温板两侧的台阶组与所述金属支架上设置的阶梯型凹槽配合连接；
[0010]所述导热层设置在所述翼型均温板和所述终端设备中的发热芯片之间，所述翼型均温板和所述发热芯片通过所述导热层连接。
[0011]可选地，所述翼型均温板包括:金属板、以及、热管或热板；其中，所述热管或热板中包括至少一个按照第一设定间隔设置的真空导热腔；
[0012]所述热管或热板居中设置在所述金属板上、且与所述金属板连接；其中，所述金属板的长度大于所述热管或热板的长度。
[0013]可选地，所述台阶组包括:所述金属板的左右两个端面与所述热管或热板的左右两个侧面形成的台阶。
[0014]可选地，所述翼型均温板包括:上顶板和下底板；其中，所述上顶板呈直线设置，所述下底板的左右两端呈阶梯型设置；
[0015]所述上顶板与所述下底板的阶梯型两端连接，形成U型腔；所述U型腔内部包括至少一个按照第二设定间隔设置的真空导热腔。
[0016]可选地，所述台阶组包括:所述上顶板的左右两个端面与所述下底板的左右两个端面形成的台阶。
[0017]可选地，所述翼型均温板包括:两端呈阶梯型设置的铝板；其中，所述铝板内部包括至少一个按照第三设定间隔设置的真空导热腔。
[0018]可选地，所述台阶组包括:所述铝板的阶梯型两端形成的台阶。
[0019]可选地，所述导热层包括:导热膏或导热硅胶。
[0020]可选地，所述终端设备包括如下设备中的至少一种:移动终端、平板电脑、车载电脑和手持智能设备。
[0021]与现有技术相比，本申请实施例包括以下优点:
[0022]本申请实施例公开的一种散热装置可以包括:设置在终端设备中的金属支架、导热层和翼型均温板。其中，所述金属支架上设置有阶梯型凹槽，所述翼型均温板两侧设置有与所述阶梯型凹槽相匹配的台阶组；所述翼型均温板两侧的台阶组与所述金属支架上设置的阶梯型凹槽配合连接；所述导热层设置在所述翼型均温板和所述终端设备中的发热芯片之间，所述翼型均温板和所述发热芯片通过所述导热层连接。可见，在本申请实施例中，发热芯片产生的热量可以通过导热层快速传导至翼型均温板，热量被传导至翼型均温板之后会在所述翼型均温板上迅速散开，并随之传递至整个金属支架，实现了终端设备的快速散热，提高了终端设备的散热性能。同时，通过所述翼型均温板可以将热量更均匀地传导至金属支架，避免热点集中造成终端设备的局部区域温度的急剧上升，避免了元器件因温度过高而损坏，提高了终端设备的使用寿命。
[0023]进一步地，在本申请实施例中，是将金属支架的内部掏空以得到所述阶梯型凹槽，然后将翼型均温板设置在所述阶梯型凹槽中，换而言之，所述翼型均温板可以视为是嵌入在所述金属支架内的，不会增加额外的厚度，保证了终端设备对设备厚度的要求，避免了整机厚度的增加，提高了用户体验。
【附图说明】
[0024]图1是本申请实施例一中一种散热装置的结构示意图；
[0025]图2是本申请实施例二中的一种翼型均温板的结构示意图；
[0026]图3是本申请实施例二中又一种翼型均温板的结构示意图；
[0027]图4是本申请实施例二中另一中翼型均温板的结构示意图。。
【具体实施方式】
[0028]在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本申请作进一步详细的说明。
[0031]实施例一
[0032]参照图1，示出了本申请实施例一中一种散热装置的结构示意图。在本实施例中，散热装置可以包括:设置在终端设备中的金属支架1、导热层2和翼型均温板3。
[0033]如图1所示，金属支架I上设置有阶梯型凹槽，翼型均温板3呈凸型设置，换而言之，翼型均温板3两侧设置有与阶梯型凹槽相匹配的台阶组。
[0034]其中，本实施例所述的金属支架I与现有的金属支架相同的是:可以用于固定和安装终端设备中的各类零部件，如，本实施例所述的金属支架I可以与终端设备的屏幕连接，以固定屏幕等。本实施例所述的金属支架I与现有的金属支架的主要区别在于:本实施例所述的金属支架I上设置有阶梯型凹槽。当然，本领域技术人员应当明了的是，阶梯型凹槽的设置位置可以根据实际情况确定，在本实施例中，散热装置主要用于对终端设备进行快速散热，故，阶梯型凹槽在金属支架I上的位置可以根据实际需要进行散热的部位(部件的位置)确定。例如，芯片是终端设备中发热量较大的一类发热部件，如图1所示的发热芯片4，则可以根据发热芯片4在终端设备中的安装位置来确定阶梯型凹槽的设置位置，也即，阶梯型凹槽的设置位置与发热芯片4的在终端设备中的位置相匹配。
[0035]如前所述，金属支架I上设置的阶梯型凹槽与翼型均温板3两侧的台阶组是对应匹配设置的，故，可以通过阶梯型凹槽和台阶组，将金属支架I与翼型均温板3连接起来:翼型均温板3两侧的台阶组与金属支架I上设置的阶梯型凹槽配合连接。当然，本领域技术人员应当明了的是，金属支架I与翼型均温板3可以采用任意一种适当的方式进行连接，如，包括但不仅限于:焊接、铆接和粘胶等。
[0036]进一步地，导热层2可以设置在翼型均温板3和终端设备中的发热芯片4之间，翼型均温板3和发热芯片4通过导热层连接。导热层2可以更高效地传递发热芯片4产生的热，提高了导热率。当然，在一些特殊情况下，也可以将翼型均温板3直接与发热芯片4连接。
[0037]需要说明的是，本实施例所述的散热装置可以但不仅限于用于对发热芯片4进行散热，例如，本实施例所述的散热装置可以与终端设备中的任意一个发热部件进行连接，进而快速传导发热部件产生的热量，实现热的快速传导，实现快速散热的目的。
[0038]综上，本实施例所述的散热装置可以包括:设置在终端设备中的金属支架、导热层和翼型均温板。其中，金属支架上设置有阶梯型凹槽，翼型均温板两侧设置有与阶梯型凹槽相匹配的台阶组；翼型均温板两侧的台阶组与金属支架上设置的阶梯型凹槽配合连接；导热层设置在翼型均温板和终端设备中的发热芯片之间，翼型均温板和发热芯片通过导热层连接。可见，在本实施例中，发热芯片产生的热量可以通过导热层快速传导至翼型均温板，热量被传导至翼型均温板之后会在翼型均温板上迅速散开，并随之传递至整个金属支架，实现了终端设备的快速散热，提高了终端设备的散热性能。同时，通过翼型均温板可以将热量更均匀地传导至金属支架，避免热点集中造成终端设备的局部区域温度的急剧上升，避免了元器件因温度过高而损坏，提高了终端设备的使用寿命。
[0039]进一步地，在本实施例中，是将金属支架的内部掏空以得到阶梯型凹槽，然后将翼型均温板设置在阶梯型凹槽中，换而言之，翼型均温板可以视为是嵌入在金属支架内的，不会增加额外的厚度，保证了终端设备对设备厚度的要求，避免了整机厚度的增加，提高了用户体验。
[0040]实施例二
[0041]结合上述实施例，本实施例对一种散热装置的结构进行进一步地详细说明。在本实施例中，散热装置可以但不仅限于应用在发热量大、散热差的终端设备中，以实现对终端设备的快速散热，提高散热性能。其中，终端设备包括但不仅限于如下设备中的至少一种:移动终端、平板电脑、车载电脑和手持智能设备。例如，散热装置可以设置在移动终端(手机)中，也即，在本实施例中，一种移动终端中可以包括散热装置，进而通过散热装置实现移动终端的快速散热，避免热点集中造成的移动终端局部区域温度过高的情况。
[0042]结合上述实施例一中所示的图1，在本实施例中，散热装置可以包括:设置在终端设备中的金属支架1、导热层2和翼型均温板3。其中，金属支架I上设置有阶梯型凹槽，翼型均温板3两侧设置有与阶梯型凹槽相匹配的台阶组。翼型均温板3两侧的台阶组与金属支架I上设置的阶梯型凹槽配合连接。导热层2设置在翼型均温板3和终端设备中的发热芯片4之间，翼型均温板3和发热芯片4通过导热层2连接。
[0043]在本实施例中，主要对翼型均温板3的具体结构进行详细说明，上述翼型均温板3的具体结构可以包括但不仅限于如下几种结构形式:
[0044]在本实施例的一优选方案中，参照图2，示出了本申请实施例二中的一种翼型均温板的结构示意图。其中，翼型均温板3具体可以包括:金属板5、以及、热管或热板；其中，热管或热板中包括至少一个按照第一设定间隔设置的真空导热腔。
[0045]以热管为例，如图2中所示的热管6，热管6中包括至少一个按照第一设定间隔设置的真空导热腔，如，第一真空导热腔701和第二真空导热腔702等。其中，第一设定间隔的大小可以根据实际情况确定，各个真空导热腔之间的间隔可以不完全相同。
[0046]热管6 (或热板)居中设置在金属板5上、且与金属板5连接(如，焊接)。其中，金属板5的长度大于热管6 (或热板)的长度。如图2所示，热管6 (或热板)与金属板5连接，金属板5的左右两个端面与热管6 (或热板)的左右两个侧面形成的台阶即为上述的翼型均温板3的台阶组。
[0047]在本实施例的又一优选方案中，参照图3，示出了本申请实施例二中又一种翼型均温板的结构示意图。其中，翼型均温板3具体可以包括:上顶板8和下底板9。其中，上顶板8呈直线设置，下底板9的左右两端呈阶梯型设置。
[0048]上顶板8与下底板9的阶梯型两端连接(如，焊接)如图3所示，上顶板8与下底板9焊接后，得到一个U型腔。其中，U型腔内部包括至少一个按照第二设定间隔设置的真空导热腔，如，第三真空导热腔703和第四真空导热腔704等。其中，第二设定间隔的大小可以根据实际情况确定，各个真空导热腔之间的间隔可以不完全相同。
[0049]需要说明的是，如图3所示，上顶板8与下底板9的阶梯型两端连接，上顶板8的左右两个端面与下底板的左右两个端面形成的台阶即为上述的翼型均温板3的台阶组。
[0050]在本实施例的另一优选方案中，参照图4，示出了本申请实施例二中另一种翼型均温板的结构示意图。其中，翼型均温板3具体可以包括:两端呈阶梯型设置的铝板10。当然，本领域技术人员应当明了的是，铝板10也可以用其他导热系数较高的金属代替，本实施例对此不作限制。
[0051]铝板10内部包括至少一个按照第三设定间隔设置的真空导热腔，如，第五真空导热腔705和第六真空导热腔706等。其中，第三设定间隔的大小可以根据实际情况确定，各个真空导热腔之间的间隔可以不完全相同。进一步地，可以将铝板10的阶梯型两端视为上述的翼型均温板3的台阶组。
[0052]当然，本领域技术人员也可以在现有的真空腔均温板(Vapor Chamber)的基础上对现有的真空腔均温板进行进一步地加工，以得到如上的翼型均温板3的结构。或者，也可以在现有的真空腔均温板的加工过程中，直接按照本实施例上述的翼型均温板3的结构进行加工，以得到本实施例所述的翼型均温板3。本实施例对此不作限制。
[0053]此外，需要说明的是，导热层2可以是任意一种适当的导热材料层，如，导热层2可以但不仅限于包括:导热膏或导热硅胶等。
[0054]综上，本实施例所述的散热装置可以包括:设置在终端设备中的金属支架、导热层和翼型均温板。其中，金属支架上设置有阶梯型凹槽，翼型均温板两侧设置有与阶梯型凹槽相匹配的台阶组；翼型均温板两侧的台阶组与金属支架上设置的阶梯型凹槽配合连接；导热层设置在翼型均温板和终端设备中的发热芯片之间，翼型均温板和发热芯片通过导热层连接。可见，在本实施例中，发热芯片产生的热量可以通过导热层快速传导至翼型均温板，热量被传导至翼型均温板之后会在翼型均温板上迅速散开，并随之传递至整个金属支架，实现了终端设备的快速散热，提高了终端设备的散热性能。同时，通过翼型均温板可以将热量更均匀地传导至金属支架，避免热点集中造成终端设备的局部区域温度的急剧上升，避免了元器件因温度过高而损坏，提高了终端设备的使用寿命。
[0055]进一步地，在本实施例中，是将金属支架的内部掏空以得到阶梯型凹槽，然后将翼型均温板设置在阶梯型凹槽中，换而言之，翼型均温板可以视为是嵌入在金属支架内的，不会增加额外的厚度，保证了终端设备对设备厚度的要求，避免了整机厚度的增加，提高了用户体验。
[0056]以上对本申请所提供的一种散热装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于，包括:设置在终端设备中的金属支架、导热层和翼型均温板； 其中， 所述金属支架上设置有阶梯型凹槽，所述翼型均温板两侧设置有与所述阶梯型凹槽相匹配的台阶组； 所述翼型均温板两侧的台阶组与所述金属支架上设置的阶梯型凹槽配合连接； 所述导热层设置在所述翼型均温板和所述终端设备中的发热芯片之间，所述翼型均温板和所述发热芯片通过所述导热层连接。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述翼型均温板包括:金属板、以及、热管或热板；其中，所述热管或热板中包括至少一个按照第一设定间隔设置的真空导热腔； 所述热管或热板居中设置在所述金属板上、且与所述金属板连接；其中，所述金属板的长度大于所述热管或热板的长度。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述台阶组包括:所述金属板的左右两个端面与所述热管或热板的左右两个侧面形成的台阶。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述翼型均温板包括:上顶板和下底板；其中，所述上顶板呈直线设置，所述下底板的左右两端呈阶梯型设置； 所述上顶板与所述下底板的阶梯型两端连接，形成U型腔；所述U型腔内部包括至少一个按照第二设定间隔设置的真空导热腔。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述台阶组包括:所述上顶板的左右两个端面与所述下底板的左右两个端面形成的台阶。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述翼型均温板包括:两端呈阶梯型设置的铝板；其中，所述铝板内部包括至少一个按照第三设定间隔设置的真空导热腔。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述台阶组包括:所述铝板的阶梯型两端形成的台阶。8.根据权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，所述导热层包括:导热膏或导热硅胶。9.根据权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，所述终端设备包括如下设备中的至少一种:移动终端、平板电脑、车载电脑和手持智能设备。
【文档编号】H05K7/20GK105828570SQ201510621734
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年9月24日
【发明人】闫敏
【申请人】维沃移动通信有限公司