一种散热装置和电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种散热装置和电子设备，其中的散热装置具体包括：金属散热中框；其中，所述金属散热中框为中空密闭结构，所述金属散热中框的内部密封有易挥发液体。本发明实施例可以避免热量集中造成电子设备局部区域温度过高的情况，达到更好的散热效果。
【专利说明】
_种散热装置和电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种散热装置和电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，手机等电子设备的CPU大多朝着多核方向发展，然而，随着手机性能的不断提升，发热问题也越来越严重；此外，由于用户逐渐倾向于更轻薄的手机，使得手机的散热空间也越来越小，因此，有限散热空间情况下的手机散热变得尤为重要。
[0003]现有方案大多采用金属或石墨膜来进行手机的散热。然而，由于常见金属的导热系数最高约300W/m.K，石墨膜最高约1000W/m.K，因此，当CPU功耗越来越高的情况下，金属或石墨膜往往无法满足手机散热的要求，使得手机在运行大型程序载荷的时候表面温度会超出人体感知的舒适温度，影响用户的使用体验；同时，长时间处于高温状态下，手机的使用寿命也会受影响。
【发明内容】
[0004]鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种散热装置和电子设备。
[0005]为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种散热装置，包括:
[0006]金属散热中框；
[0007]其中，所述金属散热中框为中空密闭结构，所述金属散热中框的内部密封有易挥发液体。
[0008]依据本发明的另一个方面，本发明实施例公开了一种电子设备，包括:前述的散热
目.ο
[0009]本发明实施例包括以下优点:
[0010]本发明实施例的散热装置，可以将电子设备运行过程中产生的热量传递至金属散热中框，使得金属散热中框内部密封的易挥发液体受热气化变成气体，气体充满整个金属散热中框，使整个金属散热中框的温度比较平均，避免热量集中造成电子设备局部区域温度过高的情况。此外，由于金属散热中框加上内部密封的易挥发液体，导热系数可达10000ff/m.K以上，因此，可以达到更好的散热效果。
【附图说明】
[0011]图1示出了本发明的一种散热装置实施例的结构示意图；及
[0012]图2示出了本发明的一种电子设备实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0014]本发明提供的散热装置，具体可以包括金属散热中框；其中，所述金属散热中框为中空密闭结构，所述金属散热中框的内部可以密封有易挥发液体。
[0015]在安装有本发明散热装置的电子设备中，当有热量传递给金属散热中框时，使得金属散热中框内部密封的易挥发液体受热气化变成气体，气体充满整个金属散热中框，使整个金属散热中框的温度比较平均，可以避免电子设备表面局部温度过高的情况；此外，由于金属散热中框加上内部密封的易挥发液体，使得金属散热中框与其内部易挥发液体的总的导热系数可达10000W/m.K以上，因此，相对于现有方案中的金属或石墨膜，可以达到更好的散热效果。
[0016]下面通过具体的实施例详细介绍本发明提供的一种散热装置。为便于说明，下面将以手机作为本发明电子设备的具体实例进行说明，本领域技术人员可以理解，除了手机作为电子设备之外，其它具有类似散热装置的电子设备，如平板电脑、数码相机等均在本发明保护范围之内。
[0017]实施例一
[0018]参照图1，其示出了本发明的一种散热装置实施例的结构示意图，该散热装置具体可以包括:金属散热中框11 ;其中，所述金属散热中框11为中空密闭结构，所述金属散热中框11的内部密封有易挥发液体。
[0019]在实际应用中，手机有中包括有LCM(LCD Module，液晶模块)、PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)、电池等部件，这些部件需要固定在一个支架(金属中框)上，以保证各个部件的稳固性。本发明实施例利用该金属中框对电子设备进行散热。由于本发明的金属散热中框11可以为中空密闭结构，并且在金属散热中框的内部密封有易挥发液体。因此，在安装有该散热装置的电子设备中，当有热量传递给金属散热中框时，该金属散热中框内部密封的易挥发液体受热气化变成气体，气体充满整个金属散热中框，使整个金属散热中框的温度比较平均，因此可以使得电子设备内部产生的热量得到均匀扩散，从而可以避免电子设备表面局部温度过高的情况；此外，由于金属散热中框加上内部密封的易挥发液体，使得金属散热中框与其内部易挥发液体的总的导热系数可达10000W/m*K以上，因此，相对于现有方案中的金属或石墨膜，可以达到更好的散热效果。
[0020]在实际应用中，所述金属散热中框的形状和大小可以与需要固定的部件相应，例如，可以针对发热部件如CPU和电源管理单元(Power Management Unit, PMU)设置对应的金属散热中框，以同时固定CPU和电源管理单元，以使电子设备中发热部件产生的热量尽可能充分地传递至金属散热中框，再通过大面积的金属散热中框进行散热，使得电子设备的热量分布更均匀，避免热量集中造成电子设备局部区域温度过高的情况。当然，在具体实施时，对于金属散热中框的形状和大小可以灵活设置，例如，分别对CPU和电源管理单元设置相应的金属散热中框也是可行的，本发明对于金属散热中框的形状和大小不加以限制。
[0021]在本发明的一种优选实施例中，所述装置还可以包括:贴于所述金属散热中框11之上的第一导热硅胶12，以将电子设备的热量通过所述第一导热硅胶12均匀传递至所述金属散热中框11。
[0022]其中，贴于所述金属散热中框11之上的第一导热硅胶12，可以使得电子设备的热量更加快速均匀地传递至所述金属散热中框11。例如，可以通过第一导热硅胶12将CPU和/或电源管理单元粘贴在金属散热中框上，这样一来，CPU和/或电源管理单元产生的热量能够通过第一导热硅胶12更加快速均匀地传递至金属散热中框11，从而可以产生更好的散热效果。在具体应用中，所述第一导热硅胶12可以是胶状物质，该胶状物质在低温的时候可以呈现固态，受热的时候可以呈现液态，可以很好地填充接触面的间隙，并且其具有良好的导热性和粘接性，以提高散热装置的散热效果以及与发热部件的粘结度。
[0023]在本发明的另一种优选实施例中，所述第一导热硅胶的厚度可以为0.15mm-0.35mm0
[0024]在实际应用中，所述第一导热硅胶的厚度优选的可以采用0.15mm或0.35mm，该厚度既可以满足良好的导热性，又不会因为过厚而增加导热的热阻，或者过薄导致热量传递不均匀。当然，在具体应用中，可以根据不同电子设备结构灵活设置第一导热硅胶的厚度，本发明对于第一导热硅胶的厚度不加以限制。
[0025]在本发明的又一种优选实施例中，所述易挥发液体具体可以为水或者酒精。由于水和酒精都是易挥发的液体，在受热时易挥发变成气体，气体可以通过扩散充满整个金属散热中框，从而可以使整个金属散热中框的温度比较平均，以避免电子设备表面CPU和电源管理单元局部温度过高的情况。在实际应用中，水的导热系数是0.58ff/m.K，并不具有很好的导热性，但是本发明实施例利用水的易挥发性，使热量扩散的更加均匀，在与金属散热中框的共同作用下，可以大大提高金属散热中框与水的总的导热系数。例如，在金属散热中框的材质为铜的条件下，铜质散热中框加上其内部密闭的水，总的导热系数可达15000W/m-K以上。又如，铜质散热中框加上其内部密闭的酒精，总的导热系数可达12000W/m.Κ以上，显著提高了散热效果。当然，在实际应用中，还可以选用其它易挥发的液体，本发明对于易挥发液体的种类不加以限制。
[0026]在本发明的再一种优选实施例中，所述金属散热中框11的材质包括铜、金、银、铝中任意一种。在具体应用中，由于铜的延展性比较好，因此可以做成很薄的铜质散热中框，可以满足手机日益轻薄的需求，而且铜质散热中框加上其内部密封的易挥发液体，使得导热系数可达10000W/m.K以上，具有很好的导热效果。当然，在实际应用中，金属散热中框11的材质还可以选用其它延展性比较好的金属，例如铝等，本发明对于金属散热中框11的材质不加以限制。
[0027]综上，本发明实施例的散热装置，可以将电子设备运行过程中产生的热量传递至金属散热中框，使得金属散热中框内部密封的易挥发液体受热气化变成气体，气体充满整个金属散热中框，使整个金属散热中框的温度比较平均，避免热量集中造成电子设备局部区域温度过高的情况。此外，由于金属散热中框加上内部密封的易挥发液体，导热系数可达10000ff/m.K以上，因此，可以达到更好的散热效果。
[0028]实施例二
[0029]参照图2，其示出了本发明的一种电子设备实施例的结构示意图，所述电子设备具体可以包括:前述的散热装置21和发热部件22 ;
[0030]其中，所述发热部件22固定于所述散热装置21中的金属散热中框211上；该金属散热中框211为中空密闭结构，其内部密封有易挥发液体。
[0031 ] 在本发明实施例中，所述发热部件具体可以包括CPU、电源管理单元等电子设备中容易产生热量的部件。当然，在具体应用中，发热部件可以为任何可以产生热量的部件，本发明对于发热部件的具体形式不加以限制。
[0032]在实际应用中，电子设备的核心是CPU，在运行大型应用时CPU会产生大量的热量；如果CPU的温度过高，会影响到CPU的处理性能。本发明实施例可以将CPU产生的热量传递至金属散热中框，再通过金属散热中框内部液体的气化，将热量扩散，从而减少CPU的热量，避免CPU温度过高而影响CPU的处理性能。
[0033]此外，由于电源管理单元也是电子设备中容易产生热量的一个重要部件，因此，本发明实施例的电子设备还可以包括电源管理单元，以通过散热装置对电源管理单元进行散热，从而进一步降低电子设备表面的温度。
[0034]在具体应用中，可以在金属散热中框211上贴第一导热硅胶23，一方面可以将发热部件如CPU和/或电源管理单元通过第一导热硅胶23固定在金属散热中框211上，达到稳固效果；另一方面，可以利用第一导热硅胶23良好的导热性，将CPU和/或电源管理单元产生的热量能够通过第一导热硅胶23更加快速均匀地传递至金属散热中框211，从而可以产生更好的散热效果。
[0035]在本发明的又一种优选实施例中，所述电子设备还可以包括金属屏蔽盖24;其中，所述金属屏蔽盖24覆盖在所述发热部件22上。
[0036]在实际应用中，CPU和电源管理单元可固定在主板上，而主板可固定在金属散热中框211上，因此，对于金属散热中框211贴近CPU和电源管理单元的那一面，金属散热中框211可以对CPU和/或电源管理单元起到射频屏蔽作用；而对于CPU和/或电源管理单元的另外一面(不贴近金属散热中框的那一面)，可以另外附加金属屏蔽盖24。该金属屏蔽盖24 —方面可以起到射频屏蔽作用；另一方面可以把热量控制在金属屏蔽盖范围内，统一通过金属散热盖211将热量引导出去，避免使热量不四处流散影响其他部件运行。
[0037]在本发明的再一种优选实施例中，所述金属屏蔽盖24为中空密闭结构，所述金属屏蔽盖24的内部密封有易挥发液体。
[0038]在本发明实施例中，将所述金属屏蔽盖24做为中空密闭结构，并在金属屏蔽盖24的内部密封有易挥发液体，使得该金属屏蔽盖24不仅可以起到射频屏蔽作用，还可以对CPU和/或电源管理单元的另一面(不贴近金属散热中框的那一面)也能起到和金属散热中框同样的散热效果。
[0039]在实际应用中，所述金属屏蔽盖24可以选用屏蔽效果较好，并且导热性能较高的铜、铝等材质。当然，也可以根据实际需要选择其它材质的金属屏蔽盖，本发明对于金属屏蔽盖的材质不加以限制。此外，本发明对于金属屏蔽盖的形状和大小也不加以限制，例如，可以对CPU和电源管理单元分别安装相应大小的金属屏蔽盖，或者直接选用大小足以同时覆盖CPU和电源管理单元的金属屏蔽盖均可。
[0040]在本发明的再一种优选实施例中，所述电子设备还可以包括:位于所述发热部件22与金属屏蔽盖24之间的第二导热硅胶25。
[0041]其中，第二导热硅胶25具体可以选用与上述第一导热硅胶相同或相似的胶体物质，第二导热硅胶25可以贴于发热部件如CPU和/或电源管理单元与金属屏蔽盖24之间，以将CPU和/或电源管理单元的热量通过所述第二导热硅胶25快速均匀地传递至金属散热中框211，从而可以进一步加强散热效果。
[0042]综上，本发明实施例的电子设备，可以在上述散热装置的作用下，使得CPU能够高效的散热，从而降低CPU温度，进而有利于CPU性能的高效发挥；此外，还可以进一步降低电子设备表面的温度，从而提高用户体验。
[0043]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0044]尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
[0045]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0046]以上对本发明所提供的一种散热装置和一种电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于，包括:金属散热中框； 其中，所述金属散热中框为中空密闭结构，所述金属散热中框的内部密封有易挥发液体。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括:贴于所述金属散热中框之上的第一导热硅胶。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述易挥发液体为水或者酒精。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属散热中框的材质包括铜、金、银、铝中任意一种。5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一导热硅胶的厚度为0.15mm-0.35mm06.一种电子设备，其特征在于，包括:前述权利要求1至5中任一所述的散热装置。7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:发热部件； 其中，所述发热部件固定于所述散热装置中的金属散热中框上。8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括金属屏蔽盖； 其中，所述金属屏蔽盖覆盖在所述发热部件上。9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述金属屏蔽盖为中空密闭结构，所述金属屏蔽盖的内部密封有易挥发液体。10.如权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:位于所述发热部件与金属屏蔽盖之间的第二导热硅胶。
【文档编号】H05K7/20GK105828569SQ201510450667
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年7月28日
【发明人】贾广琪, 张双华
【申请人】维沃移动通信有限公司