散热装置及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种散热装置及电子设备。所述散热装置包括：散热本体，以及设置于所述散热本体中的传动结构，以及设置于所述散热本体外部为所述传动结构提供驱动动力的动力源；所述散热本体中形成有封闭腔，所述封闭腔内设有散热介质；所述动力源驱动所述传动结构动作而对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路。
【专利说明】
散热装置及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电子设备的体积越来越小，功能越来越强大。电子设备的功能越强大，通常消耗的电能就越多，产生的热能也就越多。为了散热通常会在电子设备设置散热装置。
[0003]散热装置一般包括热管，热管中注入纯水或氯化氢等其他常规液态或在负压环境下呈现液态的冷却介质，热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端。当热管一段受热时，热管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体。液体再沿多孔材料依靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止。热量由热管一端传至另外一端，热量可以被源源不断地传导开来。
[0004]但热管中的冷却介质由冷却段回到加热段的回流靠重力及毛细力，热管通道的空间有限，使热得传递靠液体的传递很容易产生饱和，传热能力受到很大限制。
【发明内容】
[0005]为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种散热装置及电子设备。
[0006]本发明实施例的技术方案如下:
[0007]—种散热装置，所述装置包括:散热本体，设置于所述散热本体中的传动结构，以及设置于所述散热本体外部为所述传动结构提供驱动动力的动力源；
[0008]所述散热本体中形成有封闭腔，所述封闭腔内设有散热介质；
[0009]所述动力源驱动所述传动结构动作而对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路。
[0010]本发明实施例中，所述传动结构包括风扇结构;所述风扇结构包括转轴和多个转子，所述多个转子通过转子的一端连接于所述转轴上。
[0011]本发明实施例中，所述转子由铁或磁性材料制成;所述动力源包括电磁铁。
[0012]本发明实施例中，所述风扇结构设置于所述封闭腔内的散热介质中；所述电磁铁为所述多个转子提供电磁力而驱动所述多个转子旋转，对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路。
[0013]本发明实施例中，所述散热本体为管体;所述封闭腔为封闭管腔。
[0014]本发明实施例中，所述封闭管腔包括隔离区和非隔离区；所述非隔离区位于封闭管腔的端部；
[0015]所述风扇结构位于所述非隔离区内；
[0016]在所述隔离区内设置有隔离层，所述隔离层将所述管道分为两部分。
[0017]本发明实施例中，所述散热介质包括甲醇、或乙醇、或氟利昂、或氨水、或水。
[0018]—种电子设备，所述电子设备中设置有所述的散热装置。
[0019]本发明实施例的技术方案中，通过在散热本体的封闭腔中设置传动结构，在所述散热本体外部设置有为所述传动结构提供驱动动力的动力源，通过动力源为传动结构提供动力，使所述传动结构动作而对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路。本发明实施例通过在散热装置的封闭腔中设置传动结构，使散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路，大大提升了散热介质的散热效率。
【附图说明】
[0020]图1为本发明实施例一的散热装置的内部结构示意图；
[0021]图2为本发明实施例二的散热装置的内部结构示意图；
[0022]图3为本发明实施例三的散热装置的内部结构示意图；
[0023]图4为本发明实施例四的散热装置的内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。
[0025]实施例一
[0026]图1为本发明实施例一的散热装置的内部结构示意图，如图1所示，本发明实施例的散热装置包括散热本体10，以及设置于所述散热本体10中的传动结构11，以及设置于所述散热本体外部为所述传动结构提供驱动动力的动力源(图1中未示出)；
[0027]所述散热本体10中形成有封闭腔14，所述封闭腔内14设有散热介质；
[0028]所述动力源驱动所述传动结构11动作而对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔14内流动而形成回路。在传动结构11的转动时，使封闭腔14内的散热介质的一部分沿着图1中封闭腔14内的箭头指示方向流动，而在封闭腔14的对侧，散热介质沿着对另一侧相对的方向流动，使散热介质循环流动。需要说明的是，由于散热介质为流体，其流动方向极其复杂，图中所示的流动方向仅为示意方向。散热介质也可以以所述传动结构11为中心，形成圆环式流动方向，而在整个封闭腔14内，可以形成多个圆环式流动方向。也可以为图1中所示的在某个局部，形成左右的对流。
[0029]为使封闭腔14内的散热介质的流动性更佳，可以将传动结构11安装于封闭腔14的中部。当然，也可以安装于封闭腔14的两端。
[0030]为保证封闭腔14内的散热介质的流动性，也可以在封闭腔14内多设置几个传动结构11，从而使封闭腔14内的散热介质都流动起来，使散热装置的散热效果更佳。
[0031]在本实施例中所述散热装置的封闭腔14内的所述散热介质，可为液体或气体。所述散热介质为液体时，可以包括甲醇、或乙醇、或氟利昂、或氨水、或水等。通常所选择的散热介质为易挥发的液体物质。
[0032]本实施例所述的散热装置可为应用于电子设备中的散热装置，通常与电子设备的发热部件接触或相邻设置。
[0033]本发明实施例的散热本体10可以为管状结构，如可以是圆管或方管等形状。
[0034]作为一种实现方式，本发明实施例的散热本体10可以为箱体结构，如可以是方形箱体结构或圆柱状的箱体结构等。
[0035]如图1所示，本发明实施例的散热本体10为柱状结构。柱状结构的散热本体10，在将散热本体10安装于待散热部件上时，由于其外形比较简单，与待散热部件更容易接触且接触面积比较大，可以更佳地吸收待散热部件散发的热量。
[0036]本发明实施例的传动结构11包括风扇结构等，也可以是栗结构，只要能驱动散热本体10内的散热介质在封闭腔14内形成循环回路即可。
[0037]当传动结构11以顺时针方式旋转时，散热介质在封闭腔14内形成顺时针方式循环的回路，而当传动结构11以逆时针方式旋转时，散热介质在封闭腔14内形成逆时针方式循环的回路。
[0038]根据本发明实施例的技术方案，通过在散热装置的封闭腔中设置传动结构，使散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路，大大提升了散热介质的散热效率。从而在将本发明实施例的散热装置应用于电子设备中时，使电子设备散热更高效，从而保证电子设备的处理效率，提升电子设备的数据处理能力。
[0039]实施例二
[0040]图2为本发明实施例二的散热装置的内部结构示意图，如图2所示，本发明实施例的散热装置包括散热本体10，以及设置于所述散热本体10中的传动结构11，以及设置于所述散热本体外部为所述传动结构提供驱动动力的动力源(图2中未示出)；
[0041]所述散热本体10中形成有封闭腔14，所述封闭腔内14设有散热介质；
[0042]所述动力源驱动所述传动结构11动作而对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔14内流动而形成回路。
[0043]如图2所示，为使所述散热介质在所述封闭腔14内形成较佳的循环回路，可在所述封闭腔14内设置隔离件12，使封闭腔14内形成流向完全不同的液体回路。如图2所示，在传动结构11的转动时，将使封闭腔14内的散热介质沿着图2中封闭腔14内的箭头指示方向流动，即散热介质在封闭腔14内按顺时针方式进行循环流动。由于在隔离件12的下端部设置有与封闭腔14内壁之间的间隔，散热介质得以能够在封闭腔14内形成顺时针方向的循环流动。
[0044]而在封闭腔14的上端，可在安装传动结构11的隔离件12上设置有孔结构，使散热介质在封闭腔14内形成循环回路。
[0045]本发明实施例的隔离件12可以是隔板结构等。
[0046]在本实施例中所述散热装置的封闭腔14内的所述散热介质，可为液体或气体。所述散热介质为液体时，可以包括甲醇、或乙醇、或氟利昂、或氨水、或水等。通常所选择的散热介质为易挥发的液体物质。
[0047]本实施例所述的散热装置可为应用于电子设备中的散热装置，通常与电子设备的发热部件接触或相邻设置。
[0048]需要说明的是，本发明实施例中，在封闭腔14内也可以不设置隔离件12，即直接由传动结构11的旋转而直接搅动封闭腔14内的散热介质，使散热介质在封闭腔14内形成相应的对流，达到使散热介质在封闭腔14内形成回路，达到循环散热的目的。
[0049]本发明实施例的散热本体10可以为管状结构，如可以是圆管或方管等形状。
[0050]本发明实施例的散热本体10可以为箱体结构，如可以是方形箱体结构或圆柱状的箱体结构等。[0051 ]如图2所示，本发明实施例的散热本体1呈U型。
[0052]本发明实施例中，不限定散热本体10的形状。散热装置的散热本体10的形状依据电子设备中的待散热部件的形状而设定，一般而言，需要将散热装置的散热本体10与待散热部件接触面积尽可能地大，以更佳地吸收待散热部件散发的热量。
[0053]本发明实施例的传动结构11包括风扇结构等，也可以是栗结构，只要能驱动散热本体10内的散热介质在封闭腔14内形成循环回路即可。
[0054]当传动结构11以顺时针方式旋转时，散热介质在封闭腔14内形成顺时针方式循环的回路，而当传动结构11以逆时针方式旋转时，散热介质在封闭腔14内形成逆时针方式循环的回路。
[0055]根据本发明实施例的技术方案，通过在散热装置的封闭腔中设置传动结构，使散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路，大大提升了散热介质的散热效率。从而在将本发明实施例的散热装置应用于电子设备中时，使电子设备散热更高效，从而保证电子设备的处理效率，提升电子设备的数据处理能力。
[0056]实施例三
[0057]图3为本发明实施例三的散热装置的内部结构示意图，如图3所示，本发明实施例的散热装置包括散热本体10，设置于所述散热本体10中的传动结构11，以及设置于所述散热本体外部为所述传动结构提供驱动动力的动力源13;本示例中，传动结构11为包括风扇转子;所述风扇转子由铁或磁材料制成;所述动力源13包括电磁铁等能为所述风扇转子提供使所述风扇转子旋转用的磁力的设备。
[0058]所述散热本体10中形成有封闭腔14，所述封闭腔内14设有散热介质。
[0059]本发明实施例的风扇转子设置于所述封闭腔内14的散热介质中；所述电磁铁为所述风扇转子提供电磁力而驱动所述风扇转子旋转，对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路。
[0060]如图3所示，可在封闭腔14的一端设置一轴15，将风扇转子以可旋转方式固定于轴15上，使各风扇转子沿轴15进行旋转。需要说明的是，当所述动力源13为电磁铁时，可以将电磁铁与轴15—体连接，从而通过轴15为各风扇转子提供旋转的磁力，使风扇转子沿着轴15旋转。
[0061 ]通过改变电磁铁的供电电流的方向，即可控制风扇转子的旋转方向，即按正时针方向旋转还是按逆时针方向旋转。
[0062]所述动力源如电磁铁为由磁性材料制成的风扇转子提供驱动风扇转子旋转的动力，风扇转子旋转，从而带动所述散热介质在所述封闭腔14内流动而形成循环回路。
[0063]作为一种实现方式，如动力源13为电磁铁时，通过为电磁铁提供时变的电流，使电磁铁能够形成变换的电磁场，这样风扇转子会在电磁铁电磁场发生变化时而受到的相应的作用力，从而驱动风扇转子旋转。本发明实施例中，通过电磁铁产生变化的电磁场，从而能够驱动风扇转子旋转，实现了驱动部分和旋转部分的分离设置。
[0064]例如，电磁场包括三组能够产生电磁场的线圈；每一个组线圈设置在驱动部分对应于旋转部分旋转中心的中线的两侧。每一组线圈都能够产生吸引风扇转子的电磁场，在本实施例中通过周期性变化产生电磁场的线圈，实现电磁场的改变，促使风扇转子的旋转。当然具体的实现结构有多种，不局限于上述任意一种。
[0065]如图3所示，为使所述散热介质在所述封闭腔14内形成较佳的循环回路，可在所述封闭腔14内设置隔离件12，使封闭腔14内形成流向完全不同的液体回路。如图3所示，在传动结构11的转动时，将使封闭腔14内的散热介质沿着图3中封闭腔14内的箭头指示方向流动，即散热介质在封闭腔14内按顺时针方式进行循环流动。由于在隔离件12的下端部设置有与封闭腔14内壁之间的间隔，散热介质得以能够在封闭腔14内形成顺时针方向的循环流动。
[0066]而在封闭腔14的上端，可在安装传动结构11的隔离件12上设置有孔结构，使散热介质在封闭腔14内形成循环回路。
[0067]本发明实施例的隔离件12可以是隔板结构等。
[0068]在本实施例中所述散热装置的封闭腔14内的所述散热介质，可为液体或气体。所述散热介质为液体时，可以包括甲醇、或乙醇、或氟利昂、或氨水、或水等。通常所选择的散热介质为易挥发的液体物质。
[0069]本实施例所述的散热装置可为应用于电子设备中的散热装置，通常与电子设备的发热部件接触或相邻设置。
[0070]需要说明的是，本发明实施例中，在封闭腔14内也可以不设置隔离件12，即直接由传动结构11的旋转而直接搅动封闭腔14内的散热介质，使散热介质在封闭腔14内形成相应的对流，达到使散热介质在封闭腔14内形成回路，达到循环散热的目的。
[0071]本发明实施例的散热本体10可以为管状结构，如可以是圆管或方管等形状。
[0072]作为一种实现方式，本发明实施例的散热本体10可以为箱体结构，如可以是方形箱体结构或圆柱状的箱体结构等。
[0073]本发明实施例中，不限定散热本体10的形状。散热装置的散热本体10的形状依据电子设备中的待散热部件的形状而设定，一般而言，需要将散热装置的散热本体10与待散热部件接触面积尽可能地大，以更佳地吸收待散热部件散发的热量。
[0074]本发明实施例的传动结构11还可以是栗结构，只要能驱动散热本体10内的散热介质在封闭腔14内形成循环回路即可。
[0075]当传动结构11以顺时针方式旋转时，散热介质在封闭腔14内形成顺时针方式循环的回路，而当传动结构11以逆时针方式旋转时，散热介质在封闭腔14内形成逆时针方式循环的回路。
[0076]根据本发明实施例的技术方案，通过在散热装置的封闭腔中设置传动结构，使散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路，大大提升了散热介质的散热效率。从而在将本发明实施例的散热装置应用于电子设备中时，使电子设备散热更高效，从而保证电子设备的处理效率，提升电子设备的数据处理能力。
[0077]实施例四
[0078]图4为本发明实施例四的散热装置的内部结构示意图，如图4所示，本发明实施例的散热装置包括散热本体10，以及设置于所述散热本体10中的传动结构11，以及设置于所述散热本体外部为所述传动结构提供驱动动力的动力源(图4中未示出)；所述散热本体10中形成有封闭腔14，所述封闭腔内14设有散热介质;所述动力源驱动所述传动结构11动作而对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔14内流动而形成回路。
[0079]本实施例中，所述传动结构11设置于散热本体10的中部。一般而言，在散热本体10内，中部的散热介质的流动性比较差，而通过将所述传动结构11设置于散热本体10的中部，可以使散热介质更好地在散热本体10中流动，从而使本发明实施例的散热装置具有更佳的散热效果。
[0080]为使所述散热介质在所述封闭腔14内形成较佳的循环回路，可在所述封闭腔14内设置隔离件12，使封闭腔14内形成流向完全不同的液体回路。在传动结构11的转动时，将使封闭腔14内的散热介质沿着图中封闭腔14内的箭头指示方向流动，即散热介质在封闭腔14内按顺时针方式进行循环流动。由于在隔离件12的下端部设置有与封闭腔14内壁之间的间隔，散热介质得以能够在封闭腔14内形成顺时针方向的循环流动。
[0081]而在封闭腔14的端部，使隔离件12与封闭腔14的端部保持供散热介质流动的通道，使散热介质在封闭腔14内形成循环回路。本发明实施例的隔离件12可以是隔板结构等。
[0082]在本实施例中，所述散热介质可以包括甲醇、或乙醇、或氟利昂、或氨水、或水等。通常所选择的散热介质为易挥发的液体物质。
[0083]本实施例所述的散热装置可为应用于电子设备中的散热装置，通常与电子设备的发热部件接触或相邻设置。
[0084]本发明实施例的散热本体10可以为管状结构，如可以是圆管或方管等形状。
[0085]作为一种实现方式，本发明实施例的散热本体10也可以为箱体结构，如可以是方形箱体结构或圆柱状的箱体结构等。
[0086]本发明实施例的传动结构11包括风扇结构等，也可以是栗结构，只要能驱动散热本体10内的散热介质在封闭腔14内形成循环回路即可。
[0087]本发明实施例中，散热装置的散热本体10的形状依据电子设备中的待散热部件的形状而设定，一般而言，需要将散热装置的散热本体10与待散热部件接触面积尽可能地大，以更佳地吸收待散热部件散发的热量。
[0088]当传动结构11以顺时针方式旋转时，散热介质在封闭腔14内形成顺时针方式循环的回路，而当传动结构11以逆时针方式旋转时，散热介质在封闭腔14内形成逆时针方式循环的回路。
[0089]根据本发明实施例的技术方案，通过在散热装置的封闭腔中设置传动结构，使散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路，大大提升了散热介质的散热效率。从而在将本发明实施例的散热装置应用于电子设备中时，使电子设备散热更高效，从而保证电子设备的处理效率，提升电子设备的数据处理能力。
[0090]实施例五
[0091]本实施例还记载了一种电子设备，所述电子设备中设置有前述任意实施例所述的散热装置。
[0092]具体地，将本发明实施例中的散热装置安装于电子设备的发热部件上，这些发热部件一般包括CPU、显卡、电源等。对于需要散热的部件，可以将本发明实施例中的散热装置直接贴附于待散热部件如前述的CPU、显卡、电源等上，通过散热装置上的驱动源驱动封闭腔内的传动结构，使传动结构在封闭腔内旋转，从而带动封闭腔内的散热介质流动，而通过散热介质对待散热部件吸热，当流动到封闭腔与待散热部件非接触区域时，散热介质将吸收的热量散发出去，形成热交换，达到对待散热部件散热的目的。
[0093]本实施例所述的电子设备可包括笔记本、手机、平板电脑、游戏机、个人数字助理、台式电脑或电视机等设备。根据本发明实施例的技术方案，通过在散热装置的封闭腔中设置传动结构，使散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路，大大提升了散热介质的散热效率。从而在将本发明实施例的散热装置应用于电子设备中时，使电子设备散热更高效，从而保证电子设备的处理效率，提升电子设备的数据处理能力。
[0094]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如:多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
[0095]上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上;可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0096]另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
[0097]本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:移动存储设备、只读存储器(R0M，Read_0nly Memory)、随机存取存储器(RAM ,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0098]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括:散热本体，设置于所述散热本体中的传动结构，以及设置于所述散热本体外部为所述传动结构提供驱动动力的动力源； 所述散热本体中形成有封闭腔，所述封闭腔内设有散热介质； 所述动力源驱动所述传动结构动作而对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述传动结构包括风扇结构;所述风扇结构包括转轴和多个转子，所述多个转子通过转子的一端连接于所述转轴上。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述转子由铁或磁性材料制成;所述动力源包括电磁铁。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述风扇结构设置于所述封闭腔内的散热介质中；所述电磁铁为所述多个转子提供电磁力而驱动所述多个转子旋转，对所述散热介质产生作用力，使所述散热介质在所述封闭腔内流动而形成回路。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热本体为管体;所述封闭腔为封闭管腔。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述封闭管腔包括隔离区和非隔离区;所述非隔离区位于封闭管腔的端部； 所述风扇结构位于所述非隔离区内； 在所述隔离区内设置有隔离层，所述隔离层将所述管道分为两部分。7.根据权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热介质包括甲醇、或乙醇、或氟利昂、或氨水、或水。8.—种电子设备，其特征在于，所述电子设备中设置有权利要求1至7中任一项所述的散热装置。
【文档编号】H05K7/20GK105939593SQ201610466738
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】贾自周, 孙英, 那志刚
【申请人】联想(北京)有限公司