防止晶圆粘片的方法及装置的制造方法技术资料下载

技术编号:10490663

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在对晶圆(又称硅片)执行刻蚀工艺时,机械手臂从片盒(Cassette)中取出晶圆,根据工艺流程的需要,将晶圆依次放入到不同的工艺模块(Process Module)中进行加工,并将加工后的晶圆放回到片盒中。操作员可以通过控制台选择不同工艺的计算机程序(又称做子配方),以及晶圆历经不同工艺模块的晶圆路径,由此编辑出完整的晶圆工艺流程(又称做父配方)。计算机根据操作员选择的结果,通过调度模块(Scheduler)自动生成晶圆的传输序列任务(Job),机械手臂执...
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