防止晶圆粘片的方法及装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种防止晶圆粘片的方法及装置，涉及半导体制造领域，为解决手动添加去粘连子配方的问题而发明。本发明的方法包括：获取编辑后的父配方，该父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成；检测父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方；若父配方中未添加目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑的目标子配方；将调取的目标子配方自动添加到父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。本发明主要应用于半导体刻蚀工艺中。
【专利说明】
防止晶圆粘片的方法及装置
技术领域
[0001]本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种防止晶圆粘片的方法及装置。
【背景技术】
[0002]在对晶圆(又称硅片)执行刻蚀工艺时，机械手臂从片盒(Cassette)中取出晶圆，根据工艺流程的需要，将晶圆依次放入到不同的工艺模块(Process Module)中进行加工，并将加工后的晶圆放回到片盒中。操作员可以通过控制台选择不同工艺的计算机程序(又称做子配方)，以及晶圆历经不同工艺模块的晶圆路径，由此编辑出完整的晶圆工艺流程(又称做父配方)。计算机根据操作员选择的结果，通过调度模块(Scheduler)自动生成晶圆的传输序列任务(Job)，机械手臂执行该序列任务，实现晶圆在各工艺模块间的自动化传输，最终完成整个工艺流程。
[0003]在晶圆加工的过程中，受机械手臂吸附或加工过程的影响，晶圆表面会携带有一定量的电荷，使得晶圆表面与一电场之间产生电位差，出现静电吸附效应，这种效应会导致晶圆与机械手臂的介电支撑原件或片盒中的其他晶圆发生粘连，产生粘片的问题，从而影响机械手臂后续的取片操作。
[0004]为解决晶圆粘片的问题，现有技术通常会在工艺流程结束后进行粘片检测，如果发生粘片则进行去粘连处理，如果未发生粘片则继续对下一晶圆进行取片加工。目前，去粘连处理主要包括人工处理和程序执行两种方式。其中，人工处理的方式主要是由操作员手动开盒取片，这种方式对操作员的技艺水平有较高的要求，人工成本很高，不适用于产业化的生产规模;而程序执行的方式则需要操作员手动将专用于去粘连的子配方添加到父配方中。实际生产过程中发生粘片的概率较小，为解决较少发生的粘片问题而要求操作员在每次编辑父配方时都要手动添加去粘连子配方，会大大增加人工操作，易用性较差。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种防止晶圆粘片的方法及装置，能够解决需要操作员手动添加去粘连子配方的问题。
[0006]为解决上述问题，本发明提供了下述技术方案:
[0007]—种防止晶圆粘片的方法，方法包括:
[0008]获取编辑后的父配方，父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成；
[0009]检测父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方；
[0010]若父配方中未添加目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑的目标子配方；
[0011 ]将调取的目标子配方自动添加到父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。
[0012]—种防止晶圆粘片的装置，装置包括:
[0013]获取单元，用于获取编辑后的父配方，父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成；
[0014]检测单元，用于检测获取单元获取的父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方；
[0015]调取单元，用于当检测单元检测父配方中未添加目标子配方时，从后台函数库中调取预编辑的目标子配方；
[0016]添加单元，用于将调取单元调取的目标子配方自动添加到获取单元获取的父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。
[0017]借由上述技术方案，本发明提供的防止晶圆粘片的方法及装置，能够自动检测父配方是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方，如果父配方中没有添加该目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑完成的目标子配方，并自动添加到父配方中，以便后续执行之用。与现有技术相比，本发明能够确保父配方中添加有去粘连子配方，配方编辑过程无需操作员手动添加去粘连子配方，能够简化操作流程，提高配方编辑的易用性。
[0018]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的【具体实施方式】。
【附图说明】
[0019]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0020]图1示出了一种防止晶圆粘片的方法流程图；
[0021]图2示出了另一种防止晶圆粘片的方法流程图；
[0022]图3示出了又一种防止晶圆粘片的方法流程图；
[0023]图4示出了再一种防止晶圆粘片的方法流程图；
[0024]图5示出了第五种防止晶圆粘片的方法流程图；
[0025]图6示出了一种防止晶圆粘片的装置的结构示意图；
[0026]图7示出了另一种防止晶圆粘片的装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0028]为简化操作员手动添加去粘连子配方的操作步骤，本发明实施例提供了一种防止晶圆粘片的方法，如图1所示，该方法包括:
[0029]101、获取编辑后的父配方。
[0030]在操作员通过控制台手动设置完成父配方后，计算机通过预设接口读取该父配方。所述父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成。如前所述，一套完整的工艺流程包含多个工艺以及各工艺之间的先后执行关系，其中，不同工艺对应不同的子配方，或者说不同工艺的实现是由对应子配方中记录的具体信息进行描述和限定的。示例性的，一个工艺的子配方中可以设置处理手段(预热、干洗等)以及各种条件的具体参数(时长、温度等)。而晶圆路径则用于限定不同工艺之间的先后执行关系，例如“工艺I 一〉工艺2—〉工艺3”等。有了具体的工艺配方以及晶圆路径就可以描述出一个完成的工艺流程。
[0031]本实施例中所谓的“父配方”是指包含所有子配方及晶圆路径的整体工艺流程。实际应用中，当存在多级配方结构时，某一级父配方也可以作为上一级父配方的“子配方”。为便于理解，本发明各实施例均以二级配方结构为例进行说明，即以只有一级父配方和一级子配方的配方结构为例进行说明，应当明确，该示例并不能作为对本实施例在实际应用中的具体限定。
[0032]102、检测父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方。
[0033]获取到父配方后，检测父配方中是否添加有需要的目标子配方，该目标子配方与其他工艺子配方级别相同，但是专用于进行去粘连处理，以解决晶圆粘片问题。若父配方中未添加目标子配方则顺序执行后续步骤103和步骤104;若父配方中添加有目标子配方则达到既定目标，结束图1所示流程。
[0034]需要说明的是，本实施例的实现并不对操作员的操作习惯产生影响或限定。实际应用中，无论操作员是否手动添加目标子配方，都适用于图1所示流程。无论操作员是否忘记添加目标子配方，在图1所示流程执行完毕后均能保证父配方中存在至少一个目标子配方。
[0035]103、若父配方中未添加目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑的目标子配方。
[0036]在执行图1所示流程前，可以通过计算机程序自动编辑目标子配方，或由操作员手动编辑目标子配方。对于预先编辑完成的目标子配方，将其放入特定的函数库中进行保存，以便本步骤调取使用。实际应用中，目标子配方可以存储于厂商内部的数据库中，也可以存储于诸如公有云等跨厂商的云平台中，存储位置的不同决定了配方调用方式的差异，实际应用中可以基于不同情况制定具体的配方读取方式，本实施例对此不作限制。
[0037]与此同时，本实施例对存储的目标子配方的种类、数量同样不作限制，并且在本步骤中调取并添加到父配方中的目标子配方的种类和数量亦不受限制。实际应用中，可以存储、调取、添加一个或多个不同格式类型、不同功能、或基于不同协议标准编辑的目标子配方。
[0038]计算机根据预定规则选择至少一个目标子配方的名称，通过特定的访问接口向后台数据库发送访问请求。计算机将选择的目标子配方名称添加到访问请求中发送给数据库，数据库根据请求中的名称查表获得对应的目标子配方的文件包，然后对计算机做请求响应，将查找到文件包返回给计算机。
[0039]实际应用中，在数据关系上，数据库可以是关系型数据库也可是非关系型数据库，在数据存储形式上，数据库可以是分布式数据库也可以是集中式数据库，数据库的不同类型决定了不同的数据查找方式，本实施例不对数据库的具体类型进行限制。
[0040]104、将调取的目标子配方自动添加到父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。
[0041 ]对于未添加目标子配方的父配方，需要从函数库中调取一个或多个目标子配方，并添加到父配方中。本实施例中，目标子配方可以添加在第一个非目标子配方之前、任意两个非目标子配方之间、或者最后一个非目标子配方之后，对于目标子配方的添加位置，本实施例不作限制。
[0042]本实施例所述的非目标子配方是指父配方中除目标子配方以外的工艺子配方，对于未添加目标子配方的父配方，其中所有的子配方均为前述所指的非目标子配方。
[0043]添加目标子配方后即获得改进型父配方，该改进型父配方中至少包含一个目标子配方。后续可以按照现有的实现方式将改进型父配方生成为传输序列任务，并进而基于此执行工艺加工流程。
[0044]实际应用中，目标子配方在父配方中的位置并不限定该子配方的执行时机，何时执行目标子配方是由计算机系统通过程序化语言控制的，在更为普遍的实现方式中，目标子配方虽然不位于父配方的最后一步，但却在其他非目标子配方执行完毕后才进行执行。本实施例中目标子配方的添加位置与其执行时机并无严格对应关系。
[0045]图1所示流程可以但不限于应用于晶圆刻蚀流程中，其中，晶圆刻蚀流程又包括但不限于干法刻蚀流程及湿法刻蚀流程。本质上，图1所示流程适用于一切由多个处理环节组成、存在必要处理环节、并且由人工基于计算机选取编辑获得的工艺流程中。
[0046]本发明实施例提供的防止晶圆粘片的方法，能够在编辑完成的父配方中自动添加专用于去粘连处理的目标子配方，可以省去人工添加目标子配方的繁琐操作。此外，本实施例还可以避免人工操作可能存在的遗漏添加的问题，能够在节省人工操作的基础上有效解决晶圆粘片的问题，防止晶圆粘片导致生产过程中断，提高流水线产率。
[0047]进一步的，作为对图1所示实施例的改进，本发明还提供了几种改进实施例。
[0048]现有实现方式中，为便于操作员对子配方进行识别和选取，不同子配方会分配有起唯一标识作用的配方名称。因此在一种改进实施例中，可以通过配方名称检测目标子配方。如图2所示，作为对图1步骤102的具体实施，检测目标子配方的流程包括:
[0049]1021、获取父配方中的所有子配方。
[0050]计算机通过父配方的文件目录结构对不同的子配方进行查找和获取。
[0051]1022、从子配方的预定字段中读取子配方的配方名称。
[0052]本实施例中所述的配方名称可以是人为标注的、由包括字母、汉字、数字、下滑线等字符中的一种或多种组成的名称，例如S201M_BSM、Dryclean，或者recipe 1、recipe2、reCipe3。或者，配方名称也可以是计算机自动分配的、由数字或字符组成的编号，例如122、432、12等。实际应用中，不同厂商或操作员可以基于相同或不同的命名规范对配方进行名称分配，本实施例对此不作限制。
[0053]在获得子配方后，计算机可以直接读取配方文件的文件名，获得子配方名称，也可以从子配方的程序中读取其配方名称，例如从程序第一行的函数名字段读取，本实施例不对获取子配方名称的实现方式进行限定。
[0054]1023、若读取的配方名称中不包含目标子配方的配方名称，则确定父配方中未添加目标子配方。
[0055]计算机中预设有目标子配方的目录，该目录中记录有所有预编辑的目标子配方的名称。在获取所有配方名称后，计算机依次将获取的子配方名称与该目录中的子配方名称进行比对，如果找到至少一个目录中子配方名称，则父配方中添加有目标子配方，如果没有任何一个子配方名称与目录中的子配方名称相同，则确定父配方中未添加目标子配方。
[0056]示例性的，父配方中包含“text I”、“text 2”、“text 3”及“text A”共4个子配方，而预设目录中记载有“text A”、“text B”、“text C”共3个目标子配方的名称。通过比对可以确定，父配方中添加有目标子配方“text A”。而如果父配方中包含“text I”、“text 2”及“text 3”3个子配方，则通过比对可以确定父配方中未添加有任何一个目标子配方。
[0057]本实施例仅以目录为例对目标子配方名称的预存形式进行示例性说明，实际应用中目标子配方的名称还可以以其他形式预存，例如记录在配置文件中，本实施例对此不作限制。
[0058]进一步的，作为对图1步骤104的细化，在另一个改进实施例中，计算机可以通过下述两种方式将目标子配方添加到父配方中:
[0059]方式1、将目标子配方的文件包自动添加到父配方中的预设位置上。
[0060]本方式与将操作员选择的普通工艺子配方添加到父配方中的实现方式相同，此处不再赘述。
[0061 ]方式2、在父配方中自动添加配置文件。
[0062]与将文件包添加到父配方中不同的是，本方式中计算机向父配方中添加的是一个配置文件(类型不限于是XML格式)，该配置文件中记录有目标子配方的存储路径，以及添加所需的位置信息。计算机根据该存储路径获取目标子配方的文件包，并按照位置信息将文件包添加到父配方的特定位置上。
[0063]实际应用中，普通的工艺子配方也可以以配置文件的形式进行添加，如此，在添加目标子配方时可以直接对配置文件进行更新，写入目标子配方的存储路径。
[0064]进一步的，为契合所属领域技术人员的操作习惯，在另一改进实施例中，计算机可以将目标子配方添加到父配方的最后一步。而当操作员在编辑父配方时已经添加目标子配方时，则计算机需要保证操作员添加的目标子配方位于父配方的最后一步。具体的，如图3所示，计算机添加目标子配方的流程包括:
[0065]301、检测父配方中是否添加有目标子配方。
[0066]本步骤的实现方式与图2所示流程的实现方式相同，此处不再赘述。
[0067]302、若父配方中未添加目标子配方，则将获取的目标子配方添加到父配方的最后一步。
[0068]若父配方中未添加目标子配方，则计算机将从后台函数库中获取的目标子配方添加到父配方的最后一步，获得改进型父配方。本步骤的实现方式与图1中步骤103和步骤104的实现方式相同，此处不再赘述。
[0069]303、若父配方中添加有目标子配方，则判断目标子配方是否为父配方的最后一步。
[0070]304、若判断结果为是，则结束流程。
[0071 ] 305、若判断结果为否，则将目标子配方调整到父配方的最后一步，获得改进型父配方。
[0072]计算机将父配方中原本存在的目标子配方从原位置调整到父配方的最后一步，获得改进型父配方。
[0073]示例性的:
[0074]1、父配方Fl包括子配方el、e2，添加目标子配方ex后的改进后的父配方Fl则为el、e2、ex;
[0075]2、父配方Fl仅包括目标子配方ex，则改进后的父配方Fl为ex;
[0076]3、父配方Fl包括子配方el、ex、e2，其中ex为操作员此前手动添加的目标子配方，则改进后的父配方Fl为el、e2、ex;
[0077]4、父配方？1包括子配方61、62、61，则改进后的父配方？1仍为61、62、6叉。
[0078]进一步的，作为对上述各实施例的改进，为简化配方复杂度，父配方中仅允许存在一个目标子配方，若父配方中本身存在一个目标子配方，则保证该目标子配方位于父配方最后一步即可;若父配方中存在多个目标子配方，则计算机删除多余的目标子配方，并保证剩余的一个目标子配方位于父配方最后一步;若父配方中未添加目标子配方，则计算机将获取的目标子配方添加到父配方的最后一步。
[0079]实际应用中，包括目标子配方在内的子配方一般仅执行一次，但是在本实施例的一种改进方式中，父配方中添加的目标子配方可以被重复执行。在去粘连处理过程中，如果一次处理未解决粘片问题，则可以通过对目标子配方的重复执行继续尝试去粘连处理，直至粘片问题解决为止。本实施例不对目标子配方重复执行的次数进行限制。
[0080]进一步的，作为另一改进实施例，本实施例还给出了包含去粘连处理在内的工艺执行流程。如图4所示，在执行完图1步骤104之后，该流程进一步包括:
[0081]401、根据改进型父配方生成传输序列任务。
[0082]402、执行传输序列任务。
[0083]403、在按顺序执行完所有非目标子配方后，判断是否发生粘片。
[0084]所述非目标子配方为操作员手动添加的普通工艺配方。
[0085]实际应用中，判断是否发生粘片的方式可以是判断机械手臂是否能够升针取片，如果无法取片，则发生粘片。或者也可以通过检测晶圆表面电容值的方式进行判断，当晶圆表面存在大于某预定阈值的电容值时，可断定发生粘片，或至少存在粘片风险。本实施例不对粘片的判断方式进行限制。
[0086]404、若未发生粘片，则结束流程。
[0087]机械手臂将加工后的晶圆放入片盒中，并从片盒中取出下一片晶圆重复执行上述工艺流程。
[0088]405、若发生粘片，则执行目标子配方进行去粘连处理。
[0089]406、执行目标子配方后再次判断是否仍存在粘片问题。
[0090]407、若仍存在粘片问题，则进行告警。
[0091 ]本实施例中，若仍存在粘片问题，也可以重复执行目标子配方继续进行去粘连处理，直至粘片问题解决。
[0092]进一步的，上述各实施例中的目标子配方可以是dechuck子配方。实际生产过程中，粘片问题基本采用以下三种方式进行解决:低电压起辉、吹背He以及加反向电压放电除去残余电荷，而dechuck_pick配方作为一种dechuck配方，则是上述三种方式的组合。作为对上述各实施例的一种应用，以dechuck_pick为例，给出本发明的一个应用场景。如图5所示，该场景包括以下流程:
[0093]501、获取父配方；
[0094]502、获取父配方中的所有子配方；
[°°95] 503、判断获取的子配方中是否包含dechuck_pick子配方；
[0096]若不包含，则执行步骤504，若包含之，则执行步骤505。
[0097]504、在父配方的最后一步添加dechuck_pick子配方；
[0098]505、判断dechuck_pick子配方是否位于父配方的最后一步；
[0099]若否则执行步骤506，若是则执行步骤507。
[0? 00] 506、将dechuck_pick子配方调整到父配方的最后一步；
[0101]调整完毕后执行步骤507。
[0102]507、保存父配方，生成传输序列任务；
[0103]508、执行传输序列任务；
[0104]509、执行完所有非dechuck_pick子配方后，判断是否发生粘片；
[0?05] 510、若发生粘片，则执行dechuck_pick子配方进行去粘连处理；
[0106]511、再次判断是否发生粘片；
[0107]若粘片问题已解决，则结束流程，若粘片问题未解决，则重复执行步骤510。
[0108]在图5所示流程中，当dechuck_pick子配方未位于父配方最后一步时，作为对步骤506的替换，计算机也可以发出告警信息，由操作员手动调整;与此类似，在步骤511中，若仍然存在粘片问题，作为替换方式，计算机也可以发出告警信息，由操作员手动取片。
[0109]需要说明的是，上述各图所示流程中提及的结束流程是指，结束当前流程图所示的流程，而非结束整个工艺流程。例如图3中所述的结束流程是指结束父配方处理流程，流程结束后仍然需要进行例如图4或图5所示的加工流程;再例如图4或图5中所述的结束流程是指结束对当前晶圆的加工流程。通常晶圆加工是一个工艺流程不断重复的过程，实际情况中一个片盒中通常会装有20到25片晶圆。在结束当前晶圆的加工流程后，机械手臂还需要从片盒中取出下一片晶圆，继续重复图5中步骤508至步骤511的流程。当然，父配方的改进及传输序列任务的生成是一次性的，无需在加工每片晶圆时都重复执行。
[0110]进一步的，作为对上述各方法实施例的实现，本发明还提供了一种防止晶圆粘片的装置，如图6所示，该装置包括:获取单元61、检测单元62、调取单元63以及添加单元64，其中，
[0111]获取单元61，用于获取编辑后的父配方，父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成；
[0112]检测单元62，用于检测获取单元61获取的父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方；
[0113]调取单元63，用于当检测单元62检测父配方中未添加目标子配方时，从后台函数库中调取预编辑的目标子配方；
[0114]添加单元64，用于将调取单元63调取的目标子配方自动添加到获取单元61获取的父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。
[0??5] 进一步的，如图7所示，检测单元62，包括:
[0116]获取模块621，用于获取父配方中的所有子配方；
[0117]读取模块622，用于从获取模块621获取的子配方的预定字段中读取子配方的配方名称；
[0118]确定模块623，用于当读取模块622读取的配方名称中不包含目标子配方的配方名称，则确定父配方中未添加目标子配方。[Ο119] 进一步的，如图7所示，添加单元64，包括:
[0120]第一添加模块641，用于将目标子配方的文件包自动添加到父配方中的预设位置上；
[0121]第二添加模块642，用于在父配方中自动添加配置文件，配置文件中记录有目标子配方的存储路径，以及添加所需的位置信息。
[0122]进一步的，添加单元64用于将目标子配方自动添加到父配方的最后一步。
[0123]进一步的，如图7所示，该装置进一步包括:
[0124]处理单元65，用于当检测单元62检测父配方中添加有目标子配方时，判断目标子配方是否为父配方的最后一步，当目标子配方不为父配方的最后一步时，将目标子配方调整到父配方的最后一步，获得改进型父配方。
[0125]进一步的，如图7所示，该装置进一步包括:
[0126]执行单元66，用于在添加单元64添加获得改进型父配方之后，根据改进型父配方生成传输序列任务，并执行传输序列任务；
[0127]执行单元66还用于在按顺序执行完所有非目标子配方后，判断是否发生粘片，若发生粘片，则执行目标子配方进行去粘连处理。
[0128]进一步的，添加单元64添加的目标子配方可重复执行。
[0129]进一步的，添加单元64添加的目标子配方为dechuck子配方。
[0130]本实施例提供的防止晶圆粘片的装置，能够自动检测父配方是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方，如果父配方中没有添加该目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑完成的目标子配方，并自动添加到父配方中，以便后续执行之用。与现有技术相比，本发明能够自动添加目标子配方，确保父配方中存在去粘连子配方，配方编辑过程无需操作员手动添加去粘连子配方，能够简化操作流程，提高配方编辑的易用性。
[0131 ]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0132]可以理解的是，上述方法及装置中的相关特征可以相互参考。另外，上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。
[0133]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0134]在此提供的算法和显示不与任何特定计算机、虚拟系统或者其它设备固有相关。各种通用系统也可以与基于在此的示教一起使用。根据上面的描述，构造这类系统所要求的结构是显而易见的。此外，本发明也不针对任何特定编程语言。应当明白，可以利用各种编程语言实现在此描述的本发明的内容，并且上面对特定语言所做的描述是为了披露本发明的最佳实施方式。
[0135]在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
[0136]类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循【具体实施方式】的权利要求书由此明确地并入该【具体实施方式】，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
[0137]本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
[0138]此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
[0139]本发明的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据本发明实施例的发明名称(如确定网站内链接等级的装置)中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。
[0140]应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
【主权项】
1.一种防止晶圆粘片的方法，其特征在于，所述方法包括: 获取编辑后的父配方，所述父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成； 检测所述父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方； 若所述父配方中未添加所述目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑的所述目标子配方； 将调取的所述目标子配方自动添加到所述父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方，包括: 获取所述父配方中的所有子配方； 从所述子配方的预定字段中读取所述子配方的配方名称； 若读取的配方名称中不包含所述目标子配方的配方名称，则确定所述父配方中未添加所述目标子配方。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将调取的所述目标子配方自动添加到所述父配方中的预设位置上，包括: 将所述目标子配方的文件包自动添加到所述父配方中的预设位置上;或者， 在所述父配方中自动添加配置文件，所述配置文件中记录有所述目标子配方的存储路径，以及添加所需的位置信息。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将调取的所述目标子配方自动添加到所述父配方中的预设位置上，包括: 将所述目标子配方自动添加到所述父配方的最后一步。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述父配方中添加有所述目标子配方，则所述方法进一步包括: 判断所述目标子配方是否为所述父配方的最后一步； 若所述目标子配方不为所述父配方的最后一步，则将所述目标子配方调整到所述父配方的最后一步，获得改进型父配方。6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，在所述获得改进型父配方之后，所述方法进一步包括: 根据所述改进型父配方生成传输序列任务，并执行所述传输序列任务； 所述执行所述传输序列任务，包括: 在按顺序执行完所有非目标子配方后，判断是否发生粘片； 若发生粘片，则执行所述目标子配方进行去粘连处理。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标子配方可重复执行。8.—种防止晶圆粘片的装置，其特征在于，所述装置包括: 获取单元，用于获取编辑后的父配方，所述父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成； 检测单元，用于检测所述获取单元获取的所述父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方； 调取单元，用于当所述检测单元检测所述父配方中未添加所述目标子配方时，从后台函数库中调取预编辑的所述目标子配方； 添加单元，用于将所述调取单元调取的所述目标子配方自动添加到所述获取单元获取的所述父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述检测单元，包括: 获取模块，用于获取所述父配方中的所有子配方； 读取模块，用于从所述获取模块获取的所述子配方的预定字段中读取所述子配方的配方名称； 确定模块，用于当所述读取模块读取的配方名称中不包含所述目标子配方的配方名称，则确定所述父配方中未添加所述目标子配方。10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述添加单元，包括: 第一添加模块，用于将所述目标子配方的文件包自动添加到所述父配方中的预设位置上； 第二添加模块，用于在所述父配方中自动添加配置文件，所述配置文件中记录有所述目标子配方的存储路径，以及添加所需的位置信息。11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述添加单元用于将所述目标子配方自动添加到所述父配方的最后一步。12.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括: 处理单元，用于当所述检测单元检测所述父配方中添加有所述目标子配方时，判断所述目标子配方是否为所述父配方的最后一步，当所述目标子配方不为所述父配方的最后一步时，将所述目标子配方调整到所述父配方的最后一步，获得改进型父配方。13.根据权利要求8或12所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括: 执行单元，用于在所述添加单元添加所述获得改进型父配方之后，根据所述改进型父配方生成传输序列任务，并执行所述传输序列任务； 所述执行单元还用于在按顺序执行完所有非目标子配方后，判断是否发生粘片，若发生粘片，则执行所述目标子配方进行去粘连处理。
【文档编号】H01L21/67GK105845605SQ201610166353
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】梁小祎
【申请人】北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司