一种晶体接脚自动套管成型系统及其成型方法
【专利摘要】一种晶体接脚自动套管成型系统及其成型方法，该系统包括至少一个套管成型子系统，每个所述套管成型子系统包括：机架；供料装置，安装在所述机架上，用于放置料管，所述料管内顺序存放有晶体接脚原料，所述料管的两端均设置有开口；推送装置，对应于所述料管的一端开口安装在所述机架或所述供料装置上，用于将所述料管内的晶体接脚原料依次推出；套管装置，对应于所述料管的另一端安装在所述机架上，用于将套管套装到被推出的所述晶体接脚原料的每个晶体接脚上；以及晶体成型装置，对应于所述套管装置安装在所述机架上，用于将套装好套管的所述晶体接脚成型为预定的形状。本发明还公开了上述系统的晶体接脚自动套管成型方法。
【专利说明】
一种晶体接脚自动套管成型系统及其成型方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种晶体接脚加工设备，特别是一种可将切套管、晶体成型、晶体套套管等工艺集成于一体的晶体接脚自动套管成型系统及其成型方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中将铁氟龙套管套入晶体接脚全部由人工作业，由于铁氟龙套管外径只有1.4mm,壁厚为0.1mm,切成每节6_长小套管做穿套作业，且需在晶体成型之后才能做穿套管作业，因此人工作业难度大，耗时长。
[0003]参见图1，图1为现有技术的晶体接脚原料规格示意图。其中晶体接脚101的接脚长度L为13.5 ± 0.5mm，两接脚间距M为2.5 ± 0.1mm,接脚端部横截面为
0.75±0.6±0.1mm，接脚根部横截面为1.4±0.2mm*0.6±0.1mm，根部台阶长度H为
3.75mm。参见图2和图3，图2为现有技术的一晶体接脚成型示意图，图3为现有技术的另一晶体接脚成型示意图。图2是晶体100踢中间脚成型方式，踢脚间距N为4_，保留接脚长度L为10mm，图3是晶体100踢两边脚成型方式，踢脚间距N为4.5mm，保留接脚长度L为11.5mm,其要求公差均为正负0.2mm。需将外径1.4mm、内径1.2mm、长为6mm的铁氟龙套管穿套到晶体成型后的接脚根部。
[0004]现有技术中对晶体套套管成型加工分为三个工序:切套管，晶体成型和晶体套套管，完成加工一个产品至少需要28s。现将现有技术各工序加工特点分别描述如下:
[0005]I)切套管:用小型切套管机把套管切成6_长的小套管，速度快，整个动作周期约为ls，但由于套管小且轻，不易收集，更不便对其二次加工使用；
[0006]2)晶体成型:用晶体成型机加工，该机台涉及供料、分料、接料、成型，机构相当复杂，日常维护难度较大，机台故障率、加工产品废品率都比较高，机台出产品的整个动作周期约为6s ；
[0007]3)晶体套套管:现有技术采用人工作业，人工将切好的套管套到已经成型的晶体接脚根部，难度大，不易加工，套好一个晶体需要20s，耗时长，而且容易漏套。
【发明内容】
[0008]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的上述缺陷，提供一种可将切套管、晶体成型、晶体套套管等工艺集成于一体的晶体接脚自动套管成型系统及其成型方法。
[0009]为了实现上述目的，本发明提供了一种晶体接脚自动套管成型系统，其中，包括至少一个套管成型子系统，每个所述套管成型子系统包括:
[0010]机架；
[0011]供料装置，安装在所述机架上，用于放置料管，所述料管内顺序存放有晶体接脚原料，所述料管的两端均设置有开口 ；
[0012]推送装置，对应于所述料管的一端开口安装在所述机架或所述供料装置上，用于将所述料管内的晶体接脚原料依次推出；
[0013]套管装置，对应于所述料管的另一端安装在所述机架上，用于将套管套装到被推出的所述晶体接脚原料的每个晶体接脚上；以及
[0014]晶体成型装置，对应于所述套管装置安装在所述机架上，用于将套装好套管的所述晶体接脚成型为预定的形状。
[0015]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述供料装置包括:
[0016]供料底板，与所述料管的长度适配，沿纵向安装在所述机架上；
[0017]管料道，安装在所述供料底板上，用于放置所述料管并对所述料管限位；以及
[0018]分料机构，设置在所述管料道靠近所述料管出口的一侧，用于将所述推送装置推出的所述晶体接脚原料依次分离并送入下一工序。
[0019]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述供料装置还包括供料调整块，用于调整所述管料道的长度以适应所述料管的规格，所述管料道包括对称设置的一对管料槽，所述管料槽分别安装在所述供料调整块上，所述供料调整块安装在所述供料底板上且能沿所述供料底板的长度方向调整相对距离。
[0020]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述供料装置还包括挡料机构，用于防止正在使用的料管脱落，所述挡料机构包括料管挡块和挡料气缸，所述挡料气缸安装在所述管料槽上，所述料管挡块与所述挡料气缸连接。
[0021]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述供料装置还包括空管推离机构，设置在所述供料底板上方与所述挡料机构相对的一侧，用于将用完的空料管推离所述供料装置，所述空管推离机构包括推离气缸和推空料管块，所述推空料管块与所述推离气缸连接。
[0022]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述分料机构包括:
[0023]分料机构固定座，对应于所述料管的出口位置安装在所述供料底板的一端，所述分料机构固定座上设置有滑轨和滑块，所述滑块安装在所述滑轨上，所述滑轨垂直于所述料管的轴线；
[0024]分料道，对应于所述滑轨设置并安装在所述分料机构固定座上，所述推送装置推出的所述晶体接脚原料依次在所述分料道上分离；
[0025]分料推块，安装在所述滑块上，用于将所述晶体接脚原料推离所述分料道并送入下一工序，所述分料推块与所述晶体接脚原料接触的一侧设置有U型推头，以防止所述晶体接脚原料上下窜动；以及
[0026]分料驱动机构，与所述分料推块连接，用于驱动所述分料推块。
[0027]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述分料机构还包括分料盖板，设置在所述料管出口与所述分料推块之间，用于引导所述料管里被推出的所述晶体接脚原料有序排列在所述分料道上。
[0028]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述分料机构还包括分料检测机构，用于检测所述分料道上是否有所述晶体接脚原料，并发送信号以控制所述分料驱动机构动作。
[0029]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述推送装置包括:
[0030]推料固定座，安装在所述机架或所述供料装置上；
[0031]推料驱动机构，安装在所述推料固定座上；以及
[0032]推料皮带，与所述推料驱动机构连接并能在所述料管内自由移动，所述推料皮带的推头端部设置有金属片，以防止所述推料皮带的推头变形弯曲。
[0033]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述推料驱动机构包括:
[0034]步进电机，安装在所述推料固定座上；
[0035]皮带转轴，与所述步进电机连接；以及
[0036]皮带惰轮组，对应于所述皮带转轴安装在所述推料固定座上，与所述皮带转轴配合为所述推料皮带提供水平推力。
[0037]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述推送装置还包括皮带引导机构，以防止所述推料皮带进入所述料管前产生隆起，所述皮带引导机构安装在所述推料固定座上并靠近所述推料皮带的推头一侧设置，所述皮带引导机构包括相对设置的皮带引导块和皮带引导盖，所述推料皮带穿过所述皮带引导块和所述皮带引导盖之间的空隙进入所述料管。
[0038]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述推送装置还包括用于防护的皮带罩，所述皮带罩的两端通过皮带罩固定块限制自由摆动，所述皮带罩垂直于所述料管设置在所述机架的一侧，所述推料皮带通过所述皮带惰轮组向下弯转并伸入所述皮带罩。
[0039]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管装置包括:
[0040]套管固定座，对应于所述分料道安装在所述机架上；
[0041]套管导向机构，安装在所述套管固定座上，用于所述套管的引导及限位；
[0042]套管驱动机构，对应于所述套管导向机构安装在所述套管固定座上，用于驱动所述套管套装在所述晶体接脚原料的每个晶体接脚上；以及
[0043]套管切断机构，用于切断套装完成后的所述套管，进一步包括:
[0044]切刀驱动机构，安装在所述套管固定座上；
[0045]切刀固定座，对应于所述套管驱动机构安装在所述套管固定座上并与所述切刀驱动机构连接；以及
[0046]套管切刀，安装在所述切刀固定座上，并通过所述切刀固定座带动进行切断动作。
[0047]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管导向机构包括:
[0048]套管导向轮，安装在所述套管固定座上，所述套管导向轮上对应于所述晶体接脚原料的晶体接脚数设置有多条导向槽，所述套管位于所述导向槽内；以及
[0049]套管切刀模座，安装在所述切刀固定座下方，所述套管切刀模座上设置有套管切刀引导槽和套管引导槽，分别用于引导所述套管切刀和引导所述套管保持直线性，所述切刀引导槽和所述套管引导槽互相垂直，确保套管在切刀的正下方。
[0050]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管驱动机构包括:
[0051]套管驱动步进电机；
[0052]套管推块，设置在所述套管导向轮和所述套管切刀模座之间，通过齿轮齿条与所述套管驱动步进电机连接，所述套管推块上设置有用于所述套管穿过的套管孔或套管槽；
[0053]套管推进压块，设置在所述套管推块上方，通过气缸控制压紧或松开所述套管推块；以及
[0054]套管回压块，对应于所述套管切刀模座安装在所述切刀固定座上，用于单个所述晶体接脚原料套装完成后压住所述套管以避免所述套管回缩或产生位移。
[0055]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管驱动机构还包括防形变轴，设置在所述套管内并位于所述套管推块的套管孔或套管槽的前方，用于所述套管推进压块压紧所述套管推块进给时有足够的摩擦力且避免所述套管产生永久形变，所述套管推块上设置有强力磁铁，通过磁偶作用使所述防形变轴保持与所述套管推块的相对位置不变。
[0056]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管装置还包括套管检测机构，进一步包括:
[0057]套管检测器，对应于所述套管导向轮设置，用于检测所述套管导向轮的导向槽内是否有所述套管并发送相应信息；以及
[0058]晶体接脚检测器，对应于所述分料道设置，用于检测是否有所述晶体接脚原料等待套装所述套管，并发送相应信息以控制所述套管驱动机构和所述套管切断机构动作。
[0059]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述晶体成型装置包括:
[0060]成型固定座，对应于所述套管装置安装在所述机架上；
[0061]成型驱动机构，安装在所述成型固定座上；
[0062]成型机构，用于对所述晶体接脚原料的晶体接脚成型，包括相互适配的成型上模和成型下模，所述成型上模和成型下模分别与所述成型驱动机构连接；以及
[0063]成型切断机构，用于切断成型后多余的所述晶体接脚，包括成型切刀固定座、成型切刀和成型切刀驱动机构，所述成型切刀固定座安装在所述成型固定座上，所述成型切刀对应于所述成型上模和成型下模的配合面安装在所述成型切刀固定座上，所述成型切刀与所述成型切刀驱动机构连接，所述成型切刀驱动机构安装在所述成型固定座上。
[0064]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述晶体成型装置还包括成型定位调整块，用于调整所述成型下模的位置并定位，所述成型定位调整块安装在所述成型固定座上并与所述成型下模连接。
[0065]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管成型子系统还包括输送装置，用于将套装完成的所述晶体接脚原料自所述套管装置搬运至所述晶体成型装置，所述输送装置包括:
[0066]输送支架，安装在所述机架上并位于所述套管装置后方；
[0067]输送面板，安装在所述输送支架上；
[0068]输送驱动机构，安装在所述输送支架上；以及
[0069]输送机构，与所述输送驱动机构连接，进一步包括:
[0070]水平输送块，通过滑轨滑块与所述输送面板连接，用于沿水平方向搬运该输送夹爪；
[0071]输送夹爪，设置在所述输送面板上并与所述水平输送块连接，用于夹紧或松开所述晶体接脚原料；以及
[0072]垂直输送块，与所述水平输送块连接，用于抬起或放下所述水平搬运块。
[0073]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述输送装置还包括下料道，设置在所述输送面板的末端一侧，对应于所述下料道设置有下料推送机构。
[0074]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管成型子系统还包括接料盘，对应于所述下料道设置在所述机架的一端。
[0075]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述晶体成型装置还包括压套管护块，与所述成型上模连接并位于靠近所述套管装置的一侧，用于对套装套管后的所述晶体接脚原料进行预压，以保证所述输送装置搬运后的所述晶体接脚原料位置一致。
[0076]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管成型子系统还包括压套管装置，用于将所述套管装置套装后的所述套管压到对应的所述晶体接脚的根部，安装在所述机架上并位于所述套管装置和所述晶体成型装置之间，所述压套管装置包括:
[0077]压套管固定座，安装在所述机架上；
[0078]压套管驱动气缸，安装在所述压套管固定座上；
[0079]压套管滑座，通过导轨安装在所述压套管固定座上并与所述压套管驱动气缸连接；以及
[0080]晶体接脚压套块，安装在所述压套管滑座上，所述晶体接脚压套块上设置有与所述晶体接脚原料的晶体接脚适配的压套孔。
[0081]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述输送装置还包括晶体定位块，用于对各工位的所述晶体接脚原料限位，安装在所述输送面板上并分别对应于所述套管装置、所述压套管装置和所述晶体成型装置设置。
[0082]上述的晶体接脚自动套管成型系统，其中，所述套管成型子系统还包括自动控制装置，安装在所述机架上，分别与所述供料装置、所述推送装置、所述套管装置、所述压套管装置、所述输送装置和所述晶体成型装置连接，以实现整机的自动控制和协同作业。
[0083]为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种采用上述的晶体接脚自动套管成型系统的晶体接脚自动套管成型方法。
[0084]本发明的技术效果在于:
[0085]本发明可将晶体接脚套管加工中的切套管、晶体成型和晶体套套管集成于一体，在一台设备上完成全部工艺作业，减少了半成品空间搬运过程，改善了产品加工品质，大量节省了劳动力，提高了生产效率。机台整个动作周期约为8s，机台可设计为双通道或多通道结构，一个动作周期内可出两个或多个产品，有效提高了效率，降低了生产成本和劳动强度。
[0086]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0087]图1为现有技术的晶体接脚原料规格示意图；
[0088]图2为现有技术的一晶体接脚成型不意图；
[0089]图3为现有技术的另一晶体接脚成型不意图；
[0090]图4为本发明一实施例的晶体接脚自动套管成型系统结构示意图；
[0091]图5为本发明一实施例的供料装置结构示意图；
[0092]图6为图5的I部放大图；
[0093]图7为图5的A向结构示意图；
[0094]图8为本发明一实施例的推送装置结构示意图；
[0095]图9为本发明一实施例的套管装置结构示意图；
[0096]图10为本发明一实施例的晶体成型装置结构示意图；
[0097]图11为本发明一实施例的输送装置结构示意图；
[0098]图12为本发明一实施例的压套管装置结构示意图；
[0099]图13为本发明一实施例的晶体接脚自动套管成型方法流程图；
[0100]图14为本发明另一实施例的晶体接脚自动套管成型方法流程图。
[0101]其中，附图标记
[0102]现有技术
[0103]100 晶体
[0104]101晶体接脚
[0105]L接脚长度
[0106]M两接脚间距
[0107]N踢脚间距
[0108]H根部台阶长度
[0109]本发明
[0110]I 机架
[0111]2供料装置
[0112]21供料底板
[0113]22管料道
[0114]23分料机构
[0115]231分料机构固定座
[0116]232分料道
[0117]233分料推块
[0118]234分料驱动机构
[0119]235分料盖板
[0120]236分料检测机构
[0121]24供料调整块
[0122]25挡料机构
[0123]251料管挡块
[0124]252挡料气缸
[0125]26空管推离机构
[0126]261推离气缸
[0127]262推空料管块
[0128]27空料管收集箱
[0129]3推送装置
[0130]31推料固定座
[0131]32推料驱动机构
[0132]321步进电机
[0133]322皮带转轴
[0134]323皮带惰轮组
[0135]33推料皮带
[0136]34皮带引导机构
[0137]341皮带引导块
[0138]342皮带引导盖
[0139]35皮带罩
[0140]36皮带罩固定块
[0141]4套管装置
[0142]41套管固定座
[0143]42套管导向机构
[0144]421套管导向轮
[0145]4211 导向槽
[0146]422套管切刀模座
[0147]4221切刀引导槽
[0148]4222套管引导槽
[0149]423套管限块
[0150]43套管驱动机构
[0151]431套管驱动步进电机
[0152]432套管推块
[0153]4321 套管孔
[0154]433套管推进压块
[0155]434套管回压块
[0156]435防形变轴
[0157]44套管切断机构
[0158]441切刀驱动机构
[0159]442切刀固定座
[0160]443套管切刀
[0161]45套管检测机构
[0162]451套管检测器
[0163]452晶体接脚检测器
[0164]46供套管料管
[0165]5晶体成型装置
[0166]51成型固定座
[0167]52成型驱动机构
[0168]53成型机构
[0169]531成型上模
[0170]532成型下模
[0171]54成型切断机构
[0172]541成型切刀固定座
[0173]542成型切刀
[0174]543成型切刀驱动机构
[0175]55成型定位调整块
[0176]56压套管护块
[0177]57晶体接脚碎料收集盒
[0178]6输送装置
[0179]61输送支架
[0180]62输送面板
[0181]621第一作业站
[0182]622第二作业站
[0183]623第三作业站
[0184]63输送驱动机构
[0185]64输送机构
[0186]641水平输送块
[0187]642输送夹爪
[0188]643垂直输送块
[0189]65 下料道
[0190]66下料推送机构
[0191]67晶体定位块
[0192]68引导调整块
[0193]69晶体接脚压块
[0194]7接料盘
[0195]8压套管装置
[0196]81压套管固定座
[0197]82压套管驱动气缸
[0198]83压套管滑座
[0199]84晶体接脚压套块
[0200]841 压套孔
[0201]9自动控制装置
[0202]10 料管
[0203]S100-S800 步骤
【具体实施方式】
[0204]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0205]参见图4，图4为本发明一实施例的晶体接脚自动套管成型系统结构示意图。本发明的晶体接脚自动套管成型系统，包括至少一个套管成型子系统，本实施例以两个平行对称设置的套管成型子系统为例，整机为双通道加工，每个通道加工的动作一致，互为镜像关系，这样可以使收集空料管10方便，也很容易加装晶体料管10。两通道加工作业互不干涉，可同时或单独一个通道加工作业。当然也可以根据生产需要设置一个或多个该套管成型子系统，对此不做限制。每个所述套管成型子系统包括:
[0206]机架I，机架I的一端可安装供套管料管46，三个晶体接脚需套的套管分别由三卷供套管料管46提供，每管供套管料管46可独立自由旋转，当然该供套管料管46也可安放在其他合适的位置，只要方便提供套装用的套管即可，对其位置不做限制，套管料管的卷数和晶体接脚的个数相对应，即每一晶体接脚对应设置一卷料管；
[0207]供料装置2，安装在所述机架I上，用于放置料管10，所述料管10内顺序存放有晶体接脚原料(参见图1)，所述料管10的两端均设置有开口，一端用于推送装置3依次推出晶体接脚原料，另一端将晶体分离，以便单个晶体依次加工作业；
[0208]推送装置3，对应于所述料管10的一端开口安装在所述机架I或所述供料装置2上，用于将所述料管10内的晶体接脚原料依次推出；
[0209]套管装置4，对应于所述料管10的另一端安装在所述机架I上，用于将套管套装到被推出的所述晶体接脚原料的每个晶体接脚上(参见图1)，本实施例中可同时套套管到三个晶体接脚上，并切断套好的套管；以及
[0210]晶体成型装置5，对应于所述套管装置4安装在所述机架I上，用于将套装好套管的所述晶体接脚成型为预定的形状(参见图2及图3)，并可根据产品要求切接脚，保留所需要的长度。
[0211]参见图5，图5为本发明一实施例的供料装置结构示意图。本实施例中，所述供料装置2，固定在机架I上，推送装置3和输送装置6需要以该部分为基准调整安装固定。供料装置2包括:
[0212]供料底板21，与所述料管10的长度适配，沿纵向安装在所述机架I上，优选铝型材底块，例如采用市面上4080铝型材加工，价格廉洁且极易调整固定；
[0213]管料道22，安装在所述供料底板21上，用于放置所述料管10并对所述料管10限位，该管料道22可设置为在高度方向上具有一定深度，一次可同时叠放多个料管10，最下层料管10内的晶体接脚原料推送完后，空管推离机构26将空料管10推送到空料管收集箱27，叠放在上层的料管10下落后自动依顺序使用；以及
[0214]分料机构23，设置在所述管料道22靠近所述料管10出口的一侧，用于将所述推送装置3推出的所述晶体接脚原料依次分离并送入下一工序。
[0215]其中，所述供料装置2还可包括供料调整块24，用于调整所述管料道22的长度以适应所述料管10的规格，本实施例中为成对设置的一对管料固定块，可方便地在铝型材上调整固定，以适应不同长度料管10的调整，所述管料道22包括对称设置的一对管料槽，所述管料槽分别安装在所述供料调整块24上，所述供料调整块24安装在所述供料底板21上且能沿所述供料底板21的长度方向调整相对距离。
[0216]其中，所述供料装置2还可包括挡料机构25，用于防止正在使用的料管10脱落，所述挡料机构25包括料管挡块251和挡料气缸252，所述挡料气缸252安装在所述管料槽上，所述料管挡块251与所述挡料气缸252连接。挡料气缸252在“ I位”时防止正在使用的料管掉离位置；挡料气缸252在“O位”时可使空料管10被推出管料道22，但可挡住未被使用的料管10也被推出来。
[0217]其中，所述供料装置2还可包括空管推离机构26，可将用完的空料管10平行推至空料管收集箱27。空管推离机构26设置在所述供料底板21上方与所述挡料机构25相对的一侧，用于将用完的空料管10推离所述供料装置2，所述空管推离机构26包括推离气缸261和推空料管块262，所述推空料管块262与所述推离气缸261连接。对应该空管推离机构26可以设置空料管收集箱27，该空料管收集箱27例如可以安装在机架I上与该空管推离机构26相对的一侧，或者直接放置在与该空管推离机构26相对的机架I 一侧，料管10里面的晶体接脚原料用完后被集中在该空料管收集箱27处回收。
[0218]参见图6及图7，图6为图5的I部放大图，图7为图5的A向结构示意图。本实施例中，所述分料机构23包括:
[0219]分料机构固定座231，对应于所述料管10的出口位置安装在所述供料底板21的一端，所述分料机构固定座231上设置有滑轨和滑块，所述滑块安装在所述滑轨上，用于保证分料推块233的重复精度，所述滑轨垂直于所述料管的轴线；
[0220]分料道232，对应于所述滑轨设置并安装在所述分料机构固定座上，所述推送装置3推出的所述晶体接脚原料依次在所述分料道232上分离；
[0221]分料推块233，安装在所述滑块上，用于将所述晶体接脚原料推离所述分料道232并送入下一工序，所述分料推块233与所述晶体接脚原料接触的一侧设置有横向U型推头，即上下方向凸出而中间内凹的结构，以防止所述晶体接脚原料上下窜动；以及
[0222]分料驱动机构234，与所述分料推块233连接，用于驱动所述分料推块233。
[0223]其中，所述分料机构23还可包括分料盖板235，设置在所述料管10出口与所述分料推块233之间，用于引导所述料管10里被推出的所述晶体接脚原料有序排列在所述分料道232上。
[0224]本实施例中，所述分料机构23还包括分料检测机构236，例如可以为传感器，并与自动控制装置9连接，用于检测所述分料道232上是否有所述晶体接脚原料，并发送信号给自动控制装置9，通过自动控制装置9控制所述分料驱动机构234动作。
[0225]参见图8，图8为本发明一实施例的推送装置结构示意图。本实施例中，所述推送装置3包括:
[0226]推料固定座31，安装在所述机架I或所述供料装置2上，本实施例中固定在供料装置2的供料底板21的一端，方便调整推料皮带33头与料管口间隙配合；
[0227]推料驱动机构32，安装在所述推料固定座31上；以及
[0228]推料皮带33，与所述推料驱动机构32连接并能在所述料管10内自由移动，利用皮带的柔韧性及可弯曲性，大大节省占地空间。所述推料皮带33的推头端部设置有金属片，例如铁片，以防止所述推料皮带33的推头变形弯曲。
[0229]其中，所述推料驱动机构32包括:
[0230]步进电机321，安装在所述推料固定座31上；
[0231]皮带转轴322，与所述步进电机321连接，通过步进电机321控制其推料或缩回来；以及
[0232]皮带惰轮组323，对应于所述皮带转轴322安装在所述推料固定座31上，与所述皮带转轴322配合为所述推料皮带33提供水平推力，本实施例中，采用两个皮带堕轮与皮带转轴322配合作用可使柔性皮带有横向推力，同时使皮带朝下弯转90°。
[0233]本实施例中，所述推送装置3还可包括皮带引导机构34，以防止所述推料皮带33进入所述料管10前产生隆起无法有效推料，所述皮带引导机构34安装在所述推料固定座31上并靠近所述推料皮带33的推头一侧设置，所述皮带引导机构34包括相对设置的皮带引导块341和皮带引导盖342，皮带引导盖342用于防止皮带头未进入料管10就产生隆起，皮带引导块341用于引导推料皮带33的皮带头进入料管10推料，所述推料皮带33穿过所述皮带引导块341和所述皮带引导盖342之间的空隙进入所述料管10。
[0234]其中，所述推送装置3还可包括用于防护的皮带罩35，防止人为因素拉动皮带造成设备作业异常，所述皮带罩35的两端通过皮带罩固定块36限制自由摆动造成刮撞，所述皮带罩35垂直于所述料管设置在所述机架I的一侧，所述推料皮带33通过所述皮带惰轮组323向下弯转并伸入所述皮带罩35。
[0235]本实施例中，以晶体料管横截面长*宽=33mm*7.4mm，料管壁厚是0.7mm，料管纵深有两种尺寸规格520_和540_的晶体接脚套管加工为例，要将晶体接脚原料从料管里面推出来，需要一根直径小于5_，长度大于540_的轴棒类物体作推动动力臂，若采用直线刚性结构的推动动力臂，将占据很大一个空间，同时也非常不利于电机作动力驱动控制。因此，本发明采用开环皮带作为推动力臂，很方便将推动力臂往下弯曲，避免了用轴棒类物体作推动动力臂的缺陷。通过马达旋转控制皮带前进，依次将晶体接脚原料从料管10中推出，直至晶体接脚原料全部从料管10里面被推出来，皮带自动缩回起始位置，如此循环完成推料作业。
[0236]参见图9，图9为本发明一实施例的套管装置结构示意图。本实施例中，所述套管装置4包括:
[0237]套管固定座41，对应于所述分料道232安装在所述机架I上，也可根据输送装置6上的第一作业站621上的晶体调整左右位置后固定；
[0238]套管导向机构42，安装在所述套管固定座41上，用于所述套管的引导及限位；
[0239]套管驱动机构43，对应于所述套管导向机构42安装在所述套管固定座41上，用于驱动所述套管套装在所述晶体接脚原料的每个晶体接脚上；以及
[0240]套管切断机构44，用于切断套装完成后的所述套管，进一步包括:
[0241]切刀驱动机构441，安装在所述套管固定座41上，优选气缸驱动；
[0242]切刀固定座442，对应于所述套管驱动机构43安装在所述套管固定座41上并与所述切刀驱动机构441连接带动套管切刀443进行切断动作；以及
[0243]套管切刀443，安装在所述切刀固定座442上，并通过所述切刀固定座442带动进行切断动作，可方便更换，刀刃要薄要锋利，切完后套管口无毛边无形变。
[0244]其中，所述套管导向机构42包括:
[0245]套管导向轮421，安装在所述套管固定座41上，所述套管导向轮421上对应于所述晶体接脚原料的晶体接脚数设置有多条导向槽4211，所述套管位于所述导向槽4211内，还可以设置套管限块423，限制供套管上来的套管分别进入套管导向轮421的三个导向槽4211内，三个导向槽4211对应晶体的三个接脚，套管导向轮421可自由旋转，防止套管因弯曲产生形变或卡死，使套管由弯曲伸缩状态变为直线状态；以及
[0246]套管切刀模座422，对将要套入晶体接脚的套管作引导，确保柔软的套管保持直线性，安装在所述切刀固定座442下方，所述套管切刀模座422上设置有套管切刀引导槽4221和套管引导槽4222，分别用于引导所述套管切刀443的切断动作和用于引导所述套管保持直线性，所述切刀引导槽4221和所述套管引导槽4222互相垂直，确保套管在切刀的正下方。可根据输送装置6上第一个作业站上的晶体调整上下位置后固定。
[0247]其中，所述套管驱动机构43包括:
[0248]套管驱动步进电机431;
[0249]套管推块432，设置在所述套管导向轮421和所述套管切刀443模座422之间，通过齿轮齿条与所述套管驱动步进电机431连接，通过齿轮齿条受控于套管驱动步进电机431驱动，可由滑轨滑块线性引导，所述套管推块432上设置有用于所述套管穿过的套管孔4321或套管槽；
[0250]套管推进压块433，设置在所述套管推块432上方，通过气缸控制压紧或松开所述套管推块432，其压紧套管推块432带动套管前移，具体运作时所述套管推进压块433和所述套管推块432相互配合，夹紧套管以带动所述套管向待加工的晶体接脚原料移动，松开后与套管脱离并退回，如次循环完成套管作业；以及
[0251]套管回压块434，对应于所述套管切刀模座422安装在所述切刀固定座442上，用于单个所述晶体接脚原料套装完成后压住所述套管以避免所述套管回缩或产生位移。优选所述套管回压块434的压头镶硅胶，保证套管被压住不产生形变。当套管推块432将套管套好后，需要返回时，套管回压块434要压住套管使不产生位移，以保证顺利进行下一个晶体接脚的套管。
[0252]本实施例中，所述套管驱动机构43还包括防形变轴435，设置在所述套管内并位于所述套管推块432的套管孔4321或套管槽的前方，用于所述套管推进压块433压紧所述套管推块432进给时有足够的摩擦力且避免所述套管产生永久形变，所述套管推块432上设置有强力磁铁，通过磁偶作用使所述防形变轴435保持与所述套管推块432的相对位置不变。例如可以是一个直径0.9_，长为18mm的轴棒放置于内径为1.2mm的套管内，利用套管推块432上镶有的强力磁铁，通过磁偶作用使防形变轴435保持与套管推块432相对位置的稳定，不跟随套管作前后移动。
[0253]其中，所述套管装置4还可包括套管检测机构45，进一步包括:
[0254]套管检测器451，对应于所述套管导向轮421设置，用于检测所述套管导向轮421的导向槽4211内是否有所述套管并发送相应信息，例如可为传感器，与自动控制装置9连接，检测是否有套管可供作业，若无套管则发送信息至自动控制装置9，提示加料；以及
[0255]晶体接脚检测器452，对应于所述分料道232设置，用于检测是否有所述晶体接脚原料等待套装所述套管，并发送相应信息以控制所述套管驱动机构43和所述套管切断机构44动作。该晶体接脚检测器452例如可以为传感器，与自动控制装置9连接，当检测到有晶体接脚待套套管时，自动控制装置9发送指令使套管推块432作推套管动作，之后套管切刀443会自动切除套好的套管。
[0256]参见图10，图10为本发明一实施例的晶体成型装置结构示意图。本实施例中，所述晶体成型装置5包括:
[0257]成型固定座51，对应于所述套管装置4安装在所述机架I上，可根据输送装置6的第三作业站623上的晶体位置，左右调整后固定；
[0258]成型驱动机构52，安装在所述成型固定座51上；
[0259]成型机构53，用于对所述晶体接脚原料的晶体接脚成型，包括相互适配的成型上模531和成型下模532，所述成型上模531和成型下模532分别与所述成型驱动机构52连接，本实施例中，成型上模531将晶体接压在输送面板62上，待成型下模532向上运动对晶体接脚成型，当成型上模531和成型下模532压紧时，成型切刀542自动切除多余的晶体接脚，保留所需要的长度，成型下模532与成型上模531配合使用，同时引导碎料收集，使成型切出来的晶体接脚碎料不会乱弹乱飞到其他地方去，可对应该成型下模532设置一晶体接脚碎料收集盒57，收集成型切刀542切下来的晶体接脚碎料，有效保持机台清洁；以及
[0260]成型切断机构54，用于切断成型后多余的所述晶体接脚，包括成型切刀固定座541、成型切刀542和成型切刀驱动机构543，所述成型切刀固定座541安装在所述成型固定座51上，引导成型切刀542切晶体接脚的动作，保证其要求较高的重复精度和足够的强度，所述成型切刀542对应于所述成型上模531和成型下模532的配合面安装在所述成型切刀固定座541上，所述成型切刀542与所述成型切刀驱动机构543连接，所述成型切刀驱动机构543安装在所述成型固定座51上。成型切刀542的刀刃做成斜线形，使刀刃相对于晶体接脚形成一个钳口，便于切削，且刀刃要锋利坚硬，晶体接脚切后毛刺小于0.1MM。
[0261]其中，所述晶体成型装置5还可包括成型定位调整块55，用于调整所述成型下模532的位置并定位，所述成型定位调整块55安装在所述成型固定座51上并与所述成型下模532连接。可根据输送装置6的第三作业站623上的晶体高低位置，调整成型下模532的移动量并定位。
[0262]所述晶体成型装置5还可包括压套管护块56，与所述成型上模531连接并位于靠近所述套管装置4的一侧，与成型上模531同时动作，用于对套装套管后的所述晶体接脚原料进行预压，以保证所述输送装置6搬运后的所述晶体接脚原料位置一致。即该压套管护块56可在压套管装置84动作之前将输送装置6的第二作业站622上的晶体进行预压，确保搬运后晶体位置的一致性。
[0263]参见图11，图11为本发明一实施例的输送装置结构示意图。本实施例中，所述套管成型子系统还可包括输送装置6，可作为套管装置4、压套管装置8和晶体成型装置5三个部分的安装基准，用于将套装完成的所述晶体接脚原料自所述套管装置4搬运至所述晶体成型装置5，利用输送夹爪642按顺序将晶体依次由套管装置4搬至压套管装置8，再由压套管装置8搬至晶体成型装置5，最后下料到接料盘7上。其各部分之间的搬运动作是同时进行的。所述输送装置6包括:
[0264]输送支架61，安装在所述机架I上并位于所述套管装置4后方，本实施例设置三个同时支撑输送面板62，保证工作中输送面板62的平稳性；
[0265]输送面板62，安装在所述输送支架61上，对应于套管装置4、压套管装置8和晶体成型装置5分别设置有第一作业站621、第二作业站622和第三作业站623，其中间可开有台阶槽，方便配合各作业站上下料、套套管、切套管、压套管、晶体成型及下料作业；
[0266]输送驱动机构63，安装在所述输送支架61上，本实施例中，用5个气缸实现三个位置的游离搬运动作，其中一个用于水平运动，一个用于抬起动作，三个是用于夹料，夹料使用三个180°的机械夹，可省掉垂直方向的一个升降动作；以及
[0267]输送机构64，与所述输送驱动机构63连接，进一步包括:
[0268]水平输送块641，通过滑轨滑块与所述输送面板62连接，用于沿水平方向搬运该输送夹爪642，通过滑轨滑块作线性引导，当输送夹爪642夹紧晶体时，垂直输送块643将其抬起，水平输送块641作平移至下一个作业站；到位后，垂直输送块643下放，输送夹爪642打开，水平输送块641返回起始位，如此依次循环，每循环一次晶体下移一个作业站位；
[0269]输送夹爪642，设置在所述输送面板62上并与所述水平输送块641连接，用于夹紧或松开所述晶体接脚原料，其闭合状态将晶体夹紧，打开状态松开晶体并下移至晶体下表面，使往复运动过程中不会碰到晶体材料。配合水平输送块641和垂直输送块643完成晶体搬运；以及
[0270]垂直输送块643，与所述水平输送块641连接，用于抬起或放下所述水平搬运块，利用带滑轨气缸作上下抬起动作，配合水平输送块641对晶体作搬运作业。
[0271]本实施例还可设置引导调整块68，位于输送装置6的第一作业站621上，用于根据晶体宽度调整引导晶体分料推块233分离出的晶体，使晶体顺利送至第一作业站621上。其中，所述输送装置6还包括晶体定位块67，用于对各工位的所述晶体接脚原料限位，安装在所述输送面板62上并分别对应于所述套管装置4、所述压套管装置8和所述晶体成型装置5设置。即晶体定位块67对应设置在输送面板62上的各个作业站处，对各作业站的晶体作限位，确保作业有效完成。还可包括晶体接脚压块69，配合套管装置4作业，确保其作业过程中晶体接脚不产生位移。其中，所述输送装置6还可包括下料道65，设置在所述输送面板62的末端一侧，对应于所述下料道65设置有下料推送机构66，对晶体加工完毕后，由此处推落至接料盘7收集。本实施例中，所述套管成型子系统还包括接料盘7，对应于所述下料道65设置在所述机架I的一端，加工完毕的产品全部收集到该接料盘7上。
[0272]参见图12，图12为本发明一实施例的压套管装置结构示意图。本实施例中，为了将切在晶体接脚上的套管压到接脚的根部，使套管产生形变套紧于晶体接脚的根部，所述套管成型子系统还可包括压套管装置8，用于将所述套管装置4套装后的所述套管压到对应的所述晶体接脚的根部，安装在所述机架I上并位于所述套管装置4和所述晶体成型装置5之间，所述压套管装置84包括:
[0273]压套管固定座81，安装在所述机架I上，可根据输送装置6上第二作业站622上的晶体调整左右位置后固定；
[0274]压套管驱动气缸82，安装在所述压套管固定座81上；
[0275]压套管滑座83，通过导轨安装在所述压套管固定座81上并与所述压套管驱动气缸82连接，确保晶体接脚压套块84压套的重复精度；以及
[0276]晶体接脚压套块84，安装在所述压套管滑座83上，可上下调整后固定，所述晶体接脚压套块84上设置有与所述晶体接脚原料的晶体接脚适配的压套孔841，在套管装置4(对应于输送装置6的第一作业站621)上套好套管的晶体，于此处将套管压到晶体接脚的底根部。
[0277]本实施例中，所述套管成型子系统还可包括自动控制装置9，例如PLC控制器，安装在所述机架I上，分别控制所述供料装置2、所述推送装置3、所述套管装置4、所述压套管装置84、所述输送装置6和所述晶体成型装置5，以实现整机的自动控制和协同作业。
[0278]参见图13及图14，图13为本发明一实施例的晶体接脚自动套管成型方法流程图，图14为本发明另一实施例的晶体接脚自动套管成型方法流程图。采用上述的晶体接脚自动套管成型系统的晶体接脚自动套管成型方法，包括如下步骤:
[0279]步骤S100，预加工工序，将待加工晶体料管装入套管成型子系统中的供料装置2中，具体说，可以人工将待加工料管装入供料装置2的管料道22，也可以搭配其他自动上料设备将待加工料管装入供料装置2的管料道22 ;
[0280]同时，可在自动控制装置9的控制面板上进行后续加工工序的各个参数设定，其中，控制面板的工作主画面上的显示框，分别显示各套管成型子系统加工完成一个产品需要的时间；控制面板的参数设定按钮，按下此按钮画面跳转进入设定引导画面，按下提示按钮进入具体画面设定参数:例如可设置推料参数设定按钮，进入推晶体电机设定画面，改变运行速度框内数字，可以改变运行时皮带推晶体前进速度，改变推料位对应的数值，可以改变运行时皮带推晶体前进时皮带最前端能够到达的最远距离；可设置套管参数设定按钮，进入套管电机设定画面，改变运行速度框内数字，可以改变运行时套管套入晶体脚的速度，改变末位置对应的数值，可以改变套管套入晶体脚的长度；可设置气缸按钮进入气缸点动画面，按下对应气缸按钮，可操作单独气缸运行便于设备调试；当设备运行时出现故障，主画面显示对应通道故障按钮，点击此按钮进入对应套管成型子系统的故障提示画面，例如可提示气缸动作异常、马达运行异常或者缺料等运行故障，操作者可以根据故障提示项，快速排除故障。还可在工作主画面的左右设置产量指示框，分别显示各套管成型子系统当前已生成产品数量。
[0281]步骤S200，推晶体并分料，用自动控制装置9的控制面板上的左右启动按钮分别控制两子系统的工作启动，推送装置3将料管中的待加工晶体接脚原料依次推出，并在供料装置2的分料机构23上分开为单个晶体待后续加工；
[0282]步骤S300，套装套管，具体可分为:
[0283]步骤S301，供套管，将铁氟龙套管安装在供套管料管46上；
[0284]步骤S302，套管装置4将供套管料管46提供的套管套装在晶体接脚上，并将已穿好的套管与供套管料管46上的套管切断分离；
[0285]步骤S400，晶体成型，将套装好套管的所述晶体接脚成型为预定的形状，并可根据产品要求切接脚，保留所需要的长度；
[0286]步骤S500，晶体下料收集，将加工好的晶体接脚收集到接料盘7中。
[0287]在步骤S400晶体成型之前，还可以设置步骤S600，压套管，压套管装置8将切在晶体接脚上的套管压到接脚的根部，使套管产生形变套紧于晶体接脚的根部；
[0288]在步骤S300、S600、S400和S500之间，还可以设置步骤S700，搬运晶体，用输送装置6将套装完成的所述晶体接脚原料自所述套管装置4搬运至所述压套管装置84、晶体成型装置5，利用输送夹爪642按顺序将晶体依次由套管装置4搬至压套管装置84，再由压套管装置84搬至晶体成型装置5，最后下料到接料盘7上。当然，该工序也可采用其他输送形式例如传送带或者人工搬运等形式完成。
[0289]本发明可将晶体接脚套管加工中的切套管、晶体成型和晶体套套管集成于一体，在一台设备上完成全部工艺作业，减少了半成品空间搬运过程，改善了产品加工品质，大量节省了劳动力，提高了生产效率。机台整个动作周期约为8s，机台可设计为双通道或多通道结构，一个动作周期内可出两个或多个产品，有效提高了效率，降低了生产成本和劳动强度。
[0290]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，包括至少一个套管成型子系统，每个所述套管成型子系统包括: 机架； 供料装置，安装在所述机架上，用于放置料管，所述料管内顺序存放有晶体接脚原料，所述料管的两端均设置有开口； 推送装置，对应于所述料管的一端开口安装在所述机架或所述供料装置上，用于将所述料管内的晶体接脚原料依次推出； 套管装置，对应于所述料管的另一端安装在所述机架上，用于将套管套装到被推出的所述晶体接脚原料的每个晶体接脚上；以及 晶体成型装置，对应于所述套管装置安装在所述机架上，用于将套装好套管的所述晶体接脚成型为预定的形状。2.如权利要求1所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述供料装置包括: 供料底板，与所述料管的长度适配，沿纵向安装在所述机架上； 管料道，安装在所述供料底板上，用于放置所述料管并对所述料管限位；以及分料机构，设置在所述管料道靠近所述料管出口的一侧，用于将所述推送装置推出的所述晶体接脚原料依次分离并送入下一工序。3.如权利要求2所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述供料装置还包括供料调整块，用于调整所述管料道的长度以适应所述料管的规格，所述管料道包括对称设置的一对管料槽，所述管料槽分别安装在所述供料调整块上，所述供料调整块安装在所述供料底板上且能沿所述供料底板的长度方向调整相对距离。4.如权利要求3所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述供料装置还包括挡料机构，用于防止正在使用的料管脱落，所述挡料机构包括料管挡块和挡料气缸，所述挡料气缸安装在所述管料槽上，所述料管挡块与所述挡料气缸连接。5.如权利要求4所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述供料装置还包括空管推离机构，设置在所述供料底板上方与所述挡料机构相对的一侧，用于将用完的空料管推离所述供料装置，所述空管推离机构包括推离气缸和推空料管块，所述推空料管块与所述推离气缸连接，所述管料槽的底部侧面设置有用于所述空料管通过的开口。6.如权利要求2、3、4或5所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述分料机构包括: 分料机构固定座，对应于所述料管的出口位置安装在所述供料底板的一端，所述分料机构固定座上设置有滑轨和滑块，所述滑块安装在所述滑轨上，所述滑轨垂直于所述料管的轴线； 分料道，对应于所述滑轨设置并安装在所述分料机构固定座上，所述推送装置推出的所述晶体接脚原料依次在所述分料道上分离； 分料推块，安装在所述滑块上，用于将所述晶体接脚原料推离所述分料道并送入下一工序，所述分料推块与所述晶体接脚原料接触的一侧设置有U型推头，以防止所述晶体接脚原料上下窜动；以及 分料驱动机构，与所述分料推块连接，用于驱动所述分料推块。7.如权利要求6所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述分料机构还包括分料盖板，设置在所述料管出口与所述分料推块之间，用于引导所述料管里被推出的所述晶体接脚原料有序排列在所述分料道上。8.如权利要求6所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述分料机构还包括分料检测机构，用于检测所述分料道上是否有所述晶体接脚原料，并发送信号以控制所述分料驱动机构动作。9.如权利要求1、2、3、4、5、7或8所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述推送装置包括: 推料固定座，安装在所述机架或所述供料装置上； 推料驱动机构，安装在所述推料固定座上；以及 推料皮带，与所述推料驱动机构连接并能在所述料管内自由移动，所述推料皮带的推头端部设置有金属片，以防止所述推料皮带的推头变形弯曲。10.如权利要求9所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述推料驱动机构包括: 步进电机，安装在所述推料固定座上； 皮带转轴，与所述步进电机连接；以及 皮带惰轮组，对应于所述皮带转轴安装在所述推料固定座上，与所述皮带转轴配合为所述推料皮带提供水平推力。11.如权利要求10所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述推送装置还包括皮带引导机构，以防止所述推料皮带进入所述料管前产生隆起，所述皮带引导机构安装在所述推料固定座上并靠近所述推料皮带的推头一侧设置，所述皮带引导机构包括相对设置的皮带引导块和皮带引导盖，所述推料皮带穿过所述皮带引导块和所述皮带引导盖之间的空隙进入所述料管。12.如权利要求10所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述推送装置还包括用于防护的皮带罩，所述皮带罩的两端通过皮带罩固定块限制自由摆动，所述皮带罩垂直于所述料管设置在所述机架的一侧，所述推料皮带通过所述皮带惰轮组向下弯转并伸入所述皮带罩。13.如权利要求6所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管装置包括: 套管固定座，对应于所述分料道安装在所述机架上； 套管导向机构，安装在所述套管固定座上，用于所述套管的引导及限位； 套管驱动机构，对应于所述套管导向机构安装在所述套管固定座上，用于驱动所述套管套装在所述晶体接脚原料的每个晶体接脚上；以及 套管切断机构，用于切断套装完成后的所述套管，进一步包括: 切刀驱动机构，安装在所述套管固定座上； 切刀固定座，对应于所述套管驱动机构安装在所述套管固定座上并与所述切刀驱动机构连接；以及 套管切刀，安装在所述切刀固定座上，并通过所述切刀固定座带动进行切断动作。14.如权利要求13所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管导向机构包括: 套管导向轮，安装在所述套管固定座上，所述套管导向轮上对应于所述晶体接脚原料的晶体接脚数设置有多条导向槽，所述套管位于所述导向槽内；以及 套管切刀模座，安装在所述切刀固定座下方，所述套管切刀模座上设置有切刀引导槽和套管引导槽，分别用于引导所述套管切刀和引导所述套管保持直线性，所述切刀引导槽和所述套管引导槽互相垂直，以确保套管在切刀的正下方。15.如权利要求14所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管驱动机构包括: 套管驱动步进电机； 套管推块，设置在所述套管导向轮和所述套管切刀模座之间，通过齿轮齿条与所述套管驱动步进电机连接，所述套管推块上设置有用于所述套管穿过的套管孔或套管槽； 套管推进压块，设置在所述套管推块上方，通过气缸控制压紧或松开所述套管推块；以及 套管回压块，对应于所述套管切刀模座安装在所述切刀固定座上，用于单个所述晶体接脚原料套装完成后压住所述套管以避免所述套管回缩或产生位移。16.如权利要求15所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管驱动机构还包括防形变轴，设置在所述套管内并位于所述套管推块的套管孔或套管槽的前方，用于所述套管推进压块压紧所述套管推块进给时有足够的摩擦力且避免所述套管产生永久形变，所述套管推块上设置有强力磁铁，通过磁偶作用使所述防形变轴保持与所述套管推块的相对位置不变。17.如权利要求14、15或16所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管装置还包括套管检测机构，进一步包括: 套管检测器，对应于所述套管导向轮设置，用于检测所述套管导向轮的导向槽内是否有所述套管并发送相应信息；以及 晶体接脚检测器，对应于所述分料道设置，用于检测是否有所述晶体接脚原料等待套装所述套管，并发送相应信息以控制所述套管驱动机构和所述套管切断机构动作。18.如权利要求1、2、3、4、5、7、8、10、11、12、14、15或16所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述晶体成型装置包括: 成型固定座，对应于所述套管装置安装在所述机架上； 成型驱动机构，安装在所述成型固定座上； 成型机构，用于对所述晶体接脚原料的晶体接脚成型，包括相互适配的成型上模和成型下模，所述成型上模和成型下模分别与所述成型驱动机构连接；以及 成型切断机构，用于切断成型后多余的所述晶体接脚，包括成型切刀固定座、成型切刀和成型切刀驱动机构，所述成型切刀固定座安装在所述成型固定座上，所述成型切刀对应于所述成型上模和成型下模安装在所述成型切刀固定座上，所述成型切刀与所述成型切刀驱动机构连接，所述成型切刀驱动机构安装在所述成型固定座上。19.如权利要求18所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述晶体成型装置还包括成型定位调整块，用于调整所述成型下模的位置并定位，所述成型定位调整块安装在所述成型固定座上并与所述成型下模连接。20.如权利要求18所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管成型子系统还包括输送装置，用于将套装完成的所述晶体接脚原料自所述套管装置搬运至所述晶体成型装置，所述输送装置包括: 输送支架，安装在所述机架上并位于所述套管装置后方； 输送面板，安装在所述输送支架上； 输送驱动机构，安装在所述输送支架上；以及 输送机构，与所述输送驱动机构连接，进一步包括: 水平输送块，通过滑轨滑块与所述输送面板连接，用于沿水平方向搬运该输送夹爪； 输送夹爪，设置在所述输送面板上并与所述水平输送块连接，用于夹紧或松开所述晶体接脚原料；以及 垂直输送块，与所述水平输送块连接，用于抬起或放下所述水平搬运块。21.如权利要求20所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述输送装置还包括下料道，设置在所述输送面板的末端一侧，对应于所述下料道设置有下料推送机构。22.如权利要求21所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管成型子系统还包括接料盘，对应于所述下料道设置在所述机架的一端。23.如权利要求20所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述晶体成型装置还包括压套管护块，与所述成型上模连接并位于靠近所述套管装置的一侧，用于对套装套管后的所述晶体接脚原料进行预压，以保证所述输送装置搬运后的所述晶体接脚原料位置一致。24.如权利要求20所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管成型子系统还包括压套管装置，用于将所述套管装置套装后的所述套管压到对应的所述晶体接脚的根部，安装在所述机架上并位于所述套管装置和所述晶体成型装置之间，所述压套管装置包括: 压套管固定座，安装在所述机架上； 压套管驱动气缸，安装在所述压套管固定座上； 压套管滑座，通过导轨安装在所述压套管固定座上并与所述压套管驱动气缸连接；以及 晶体接脚压套块，安装在所述压套管滑座上，所述晶体接脚压套块上设置有与所述晶体接脚原料的晶体接脚适配的压套孔。25.如权利要求24所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述输送装置还包括晶体定位块，用于对各工位的所述晶体接脚原料限位，安装在所述输送面板上并分别对应于所述套管装置、所述压套管装置和所述晶体成型装置设置。26.如权利要求20、21、22、23、24或25所述的晶体接脚自动套管成型系统，其特征在于，所述套管成型子系统还包括自动控制装置，安装在所述机架上，分别控制所述供料装置、所述推送装置、所述套管装置、所述压套管装置、所述输送装置和所述晶体成型装置，以实现整机的自动控制和协同作业。27.一种采用上述权利要求1-26任意一项所述的晶体接脚自动套管成型系统的晶体接脚自动套管成型方法。
【文档编号】H01L21/67GK105845599SQ201510024566
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年1月16日
【发明人】吴垂叠, 蓝建鹏, 廖冬明
【申请人】台达电子电源(东莞)有限公司