技术编号：10504816
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着科学技术和电子工业的快速发展，电子线路越来越密集，使用条件越来越苛 亥Ij，对材料要求也越来越高。现有FCCl胶粘剂增韧方式主要以CTBN(端羧基丁腈橡胶)作为 增韧，CTBN的tg点（玻璃化转变温度)低，以CTBN增韧的胶粘剂固化后tg仅为50 °C左右。电子 材料在较高温度条件下使用或者在使用过程中温度会升高，当温度高于胶粘剂层tg点时， 胶粘剂层在力的作用下会发生变形导致材料物性下降，影响产品使用性能，限制了覆盖膜 在高温领域的应用。 覆盖膜作...
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