技术编号：10569231
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。光刻是半导体制造的重要流程之一，具体是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。由于光刻要在整个晶圆(wafer)上进行，而一个晶圆包括多个晶粒(die)，所以光刻技术要重复多次，保证在每个晶粒上都刻蚀了所需要的图案。如何进行此种重复过程，在现有技术中，一般有两种方法，一是光刻镜头固定，移动放置晶圆的工作台，依次刻蚀每个晶粒，二是移动光刻镜头，而放置晶圆的工作台固定。此两种方法的缺...
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