技术编号:10601322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印刷电路板是电子器件中通常采用的载体部件,承载各种电子元器件,现有技术中通常采用的印刷电路板从软硬度上分两种,硬质PCB板及软性FPC。目前的硬质PCB板技术及软性FPC技术存在着这样的问题,前者有硬度支撑力, 能够支撑大重量的电子元器件,但是它不能弯曲。后者可以任意弯曲,但是它不能承重。对此现有技术中存在的技术问题,本申请提出如下解决方案,提出一种既能任意弯曲,又可承重的电路连接件。发明内容—种电路连接件,该电路连接件由一软性线路板及一可以任意弯曲定型的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。