一种电路连接件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种电路连接件，该电路连接件由一软性线路板及一可以任意弯曲定型的片状或腔体状固定组件组成；其中，该软性线路板由软性电路及固定在其上的多个公插或母插组成，所述公插或母插的插头上设有多个电路接插点或焊接点；所述组件的表面设置有贯穿型开孔或者不贯穿型局部凹点或凹面，所述组件的同时表面设置有多个定位孔，所述软性线路板及所述软性线路板上设置的电子元器件能够安装固定在所述组件的贯穿型开孔内或者不贯穿型局部凹点或凹面上；所述公插或母插的尺寸大小与所述组件表面的开孔的位置、凹点及凹面互相对应，使软性线路板及其上设置的单体电子元器件或模组元器件完全贴附卡位在上述组件的表面，或者直接安置在组件的开孔空间内，从而实现一种既能任意弯曲，又可承重的线路板结构。
【专利说明】
一种电路连接件
技术领域
[0001 ]本发明提供了一种新型的电路连接件。【背景技术】
[0002]印刷电路板是电子器件中通常采用的载体部件，承载各种电子元器件，现有技术中通常采用的印刷电路板从软硬度上分两种，硬质PCB板及软性FPC。
[0003]目前的硬质PCB板技术及软性FPC技术存在着这样的问题，前者有硬度支撑力， 能够支撑大重量的电子元器件，但是它不能弯曲。后者可以任意弯曲，但是它不能承重。对此现有技术中存在的技术问题，本申请提出如下解决方案，提出一种既能任意弯曲，又可承重的电路连接件。
【发明内容】
[0004]—种电路连接件，该电路连接件由一软性线路板及一可以任意弯曲定型的片状或腔体状固定组件组成;其中，该软性线路板由软性电路及固定在其上的多个公插或母插组成，所述公插或母插的插头上设有多个电路接插点或焊接点；所述固定组件的表面设置有贯穿型开孔或者不贯穿型局部凹点或凹面，所述固定组件的同时表面设置有多个定位孔， 所述软性线路板及所述软性线路板上设置的电子元器件能够安装固定在所述组件的贯穿型开孔内或者不贯穿型局部凹点或凹面上;所述公插或母插的尺寸大小与所述组件表面的开孔的位置、凹点及凹面互相对应，使软性线路板及其上设置的单体电子元器件或模组元器件完全贴附卡位在上述固定组件的表面，或者直接安置在固定组件的开孔空间内。
[0005]其中，所述软性线路板能够在所需位置处对其进行裁剪，也能够通过转换接插头实现线路板之间的连接。
[0006]其中，所述单体电子元器件或模组元器件通过公插、母插及定位孔插接或焊接从而实现和所述软性线路板连接，形成串并联、混联多种形式的所需要的完整电流回路。
[0007]其中，所述固定组件的材质为通过对固定组件进行局部加热能够弯曲的树脂、金属或其复合材料。【附图说明】
[0008]图1为电路连接件的软性电路板的结构示意图；图2为电路连接件的固定组件的结构示意图；图3为电路连接件的单体电子元器件的结构示意图。
[0009]【具体实施方式】
[0010]下面结合图1-3以及具体实施例对本发明的技术方案作进一步说明。如图1所示， 该电路连接件由一软性线路板(如图1)及一可以任意弯曲定型的片状或腔体状固定组件(如图2)组成。所述固定组件的材料通过局部加热可以弯曲的树脂、金属或其复合材料，该材料可以被任意切割成所需要的形状。该材料可以根据电路及元器件设计需要，在表面任意开孔贯穿材料，也可以不贯穿形成局部凹点或凹面，同时表面可以开出多个定位孔。软性线路板及电子元器件可以安装固定在其上或其内。
[0011]该软性线路板由软性电路及固定在其上的多个公插或母插组成(如图1)。公插或母插的插头上设有多个电路接插点或焊接点。
[0012]公母接插方式可以是多种形式的，其尺寸大小与所述组件的开孔位、凹点及凹面互相对应，使软性线路板或电子元器件或模组元器件可以完全贴附卡位在上述材料的表面，或者直接安置在材料的腔体空间内。
[0013]软性线路板可以任意处裁剪，也可以通过转换接插头实现线路板之间的连接。单体元器件或模组元器件(如图3)通过公母接插头及定位孔插接或焊接与线路板连接，形成串并联、混联多种形式的所需要的完整电流回路。[〇〇14]以上所述仅是本发明优选实施方式。应当指出，对于本技术领域的普通技术员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应该视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电路连接件，其特征在于，该电路连接件由一软性线路板及一可以任意弯曲定 型的片状或腔体状固定组件组成；其中，该软性线路板由软性电路及固定在其上的多个公插或母插组成，所述公插或母 插的插头上设有多个电路接插点或焊接点；所述固定组件的表面设置有贯穿型开孔或者不贯穿型局部凹点或凹面，所述固定组件 的同时表面设置有多个定位孔，所述软性线路板及所述软性线路板上设置的电子元器件能 够安装固定在所述组件的贯穿型开孔内或者不贯穿型局部凹点或凹面上;所述公插或母插 的尺寸大小与所述组件表面的开孔的位置、凹点及凹面互相对应，使软性线路板及其上设 置的单体电子元器件或模组元器件完全贴附卡位在上述固定组件的表面，或者直接安置在 固定组件的开孔空间内。2.根据权利要求1所述的电路连接件，其特征在于，所述软性线路板能够在所需位置处 对其进行裁剪，也能够通过转换接插头实现线路板之间的连接。3.根据权利要求1所述的电路连接件，其特征在于，所述单体电子元器件或模组元器件 通过公插、母插及定位孔插接或焊接从而实现和所述软性线路板连接，形成串并联、混联多 种形式的所需要的完整电流回路。4.根据权利要求1-3所述的电路连接件，其特征在于，所述固定组件的材质为通过对固 定组件进行局部加热能够弯曲的树脂、金属或其复合材料。
【文档编号】H05K1/18GK105979705SQ201610479251
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月24日
【发明人】朱衡
【申请人】朱衡