专利名称：电路连接件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，涉及一种电路连接件。
背景技术：
随着电子技术尤其通信技术的飞速发展，用于传输数据信息的电子设备的 品种越来越多，性能也越来越好。
电路连接件是一种在电子设备之间传输数据信息的电子设备。现有的电路 连接件包括公头、母头以及设于公头、母头之间的导线。公头、母头分别插接 于两个电子设备上的相应的插接端口上，并从相应的插接端口获取承载有数据 信息的电子信号，并通过导线在两个电子设备之间传递该电子信号的方式传递 数据信息。
现有的比较常见的电路连接件，例如设有USB (Universal Serial BUS, 通用串行总线)插头的电路连接件，该电路连接件如图1和图2所示，包括公 头2 ( USB A MALE )与母头1 ( USB A FEMALE )以及设置于公头2与母头1之间 的导线6，由于导线6设置的比较长，携带该电路连接件时，为了减少导线6所 占的空间需要将导线6打结或缠绕。
发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有的电路连接件至少存在以下 问题
1、 携带电路连接件时，将如图l所示的导线6打结或缠绕后不仅不美观， 而且使用时拆解打结或缠绕在一起的导线6比较费时费力，导致使用不方便；
2、 将电路连接件放置于背包或箱体内存放时，背包或箱体内的微小碎屑有 可能钻进图2所示的公头2、母头l,严重时有可能将其堵塞，钻进公头2、母头l内的碎屑不便于清理，也导致使用不方便。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了 一种电路连接件，解决了现有的电路连接件外形 不美观而且使用不方便的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案 该电路连接件，包括公头、母头以及设于公头、母头之间的导线，所述公 头可以插接于所述母头上。
与现有技术相比，本实用新型实施例中由于公头可以插接于母头上，将公 头插接于母头后， 一方面，导线形成一个可悬挂的环形圈，更为美观，同时携 带时还可悬挂携带，不用将导线打结或缠绕，而且，使用时只需将公头拔出母 头即可，不必如现有技术一样拆解打结或缠绕在一起的导线；另一方面，将公 头插接于母头后放置于背包或箱体内存放时，背包或箱体内的微小碎屑很难钻 进公头、母头内，避免了出现公头、母头被微小的碎屑所堵塞的可能，而且同 时也避免了碎屑清理不方便的情况发生；所以解决了现有的电路连接件外形不 美观而且使用不方便的技术问题。
图1为现有的设有l)SB插头的电路连接件的一种示意图； 图2为图1所示的设有USB插头的电路连接件的仰视图； 图3为本实用新型实施例1所提供的一种电路连接件的组装示意图； 图4为图3所示电路连接件的放大立体示意图； 图5为本实用新型实施例2所提供的一种电路连接件的组装示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。本实用新型实施例提供了 一种外观更为美观且便于携带、使用的电路连接件。实施例1:如图3和图4所示，本实用新型实施例所提供的一种电路连接件，包括公 头2、母头1以及设于公头2、母头1之间的导线6，公头2可以插接于母头1 上。由于公头2可以插接于母头1上，将公头2插接于母头1后， 一方面，导 线6形成一个可悬挂的环形圈，更为美观，同时携带时还可悬挂携带，不用将 导线6打结或缠绕，进而使用时只需将公头2拔出母头1即可，也不必如现有 技术一样需要拆解打结或缠绕在一起的导线；另一方面，将公头2插接于母头1 后放置于背包或箱体内存放时，背包或箱体内的微小碎屑很难钻进公头2、母头 l内，避免了出现公头2、母头l被微小的碎屑所堵塞的可能，同时也避免了清 理碎屑不方便的情况发生；所以解决了现有的电路连接件外形不美观而且使用 不方便的技术问题。母头1包括母头外壳10以及母插头11，母插头11 一端设于母头外壳10内 且与导线6电连接，另一端延伸出母头外壳10。母头外壳10为绝缘材料制成， 具有保护母插头11以及便于拔插操作的作用。公头2包括公头外壳20以及公插头21,公插头21 —端设于公头外壳20内 且与导线6电连接，另一端延伸出公头外壳20且该端可插接于母头外壳10或 母插头11上。当公插头21可插接于母头外壳10时，母插头11也可插接于公 头外壳20。这样互相插接以后结构比较紧凑、美观。由于公插头21端口的口径 尺寸通常都小于母插头11，且公插头21插接于母插头11内时，无需在公头外 壳20以及母头外壳10上开设用于插接母插头11、公插头21的凹槽，可以简化公头外壳20以及母头外壳10的制造工艺，降低成本，同时也使得本实用新型 的结构更为紧凑，所以本实施例中优选为公插头21可插接于母插头11内。本实施例中母头外壳10以及公头外壳20的外形可以是半球形、长方体、 正方体、棱柱形其中的一种或多种的组合。当然，母头外壳10以及公头外壳20 的外形也可以根据用户的要求雕刻图案或设计为其他形状。如图3和图5所示，本实施例中公头2和母头1之间还设有可拆卸连接件3， 可拆卸连接件3可将公头2和母头1固连。可拆卸连接件3使得公头2和母头1 的插接连接更为牢固。如图3所示，可拆卸连接件3呈片状，其位置相对的边沿区域分别设有至 少一个定位凸起31，设于其中一边沿区域的定位凸起31插接于公头外壳20上 的凹槽内，设于另一边沿区域的定位凸起31插接于母头外壳10的凹槽内，插 接于凹槽内的定位凸起31与凹槽的内壁相抵接。插接于凹槽内的定位凸起31 与凹槽的内壁相抵接而形成过盈配合，过盈配合将可拆卸连接件3与公头外壳 20以及母头外壳10固连在一起。本实施例中可拆卸连接件3位置相对的边沿还分别设有至少一个定位凸沿 32，公头外壳20上的凹槽内壁上以及母头外壳10的凹槽内壁上开设有与定位 凸沿32相适配的凹口，定位凸沿32嵌入于凹口内。定位凸沿32与凹口的配合 使得公头外壳20以及母头外壳10插在可拆卸连接件3上时，位置精度更高。本实施例中可拆卸连接件3为塑胶材料制成，优选为釆用ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材 料制成。ABS材料强度、硬度都比较好，适宜于做连接件使用。定位凸起31与 定位凸沿32可为同一模具中制成。如图4所示，作为本实施例的进一步改进，可拆卸连接件3上还设有挂绳孔40，挂绳孔40上设有挂绳5。本实施例中可拆卸连接件3上设有柱状的挂绳 凸起4，挂绳孔40开设于挂绳凸起4上。挂绳5套接于挂绳孔40上。当然，挂 绳孔40也可以直"^妄开^:于可拆卸连接件3上。设置挂绳5的方式还可以采用热 熔、胶水粘结或捆绑等方式。导线6上套接有线扣7。线扣7用于紧固导线6，避免导线6缠绕或打结。 此外，还能起到美化、装饰的作用。本实施例中公插头21和母插头11均为USB插头。USB插头结构简单，而且 便于插装。实施例2:如图5所示，本实施例与实施例1基本相同，其不同点在于本实施例中 可拆卸连接件3呈框状，母头1以及插接于母头1内的公头2可插接于可拆卸 连接件3内。母头1以及插接于母头1内的公头2插接于可拆卸连接件3内时，呈框状 的可拆卸连接件3从外部釆用过盈配合的方式将母头1以及插接于母头1内的 公头2包覆在一起，不仅起到保护的作用而且可避免公头2从母头1内脱出。如图5所示，本实施例中可拆卸连接件3呈U形框状。母头1以及插接于 母头1内的公头2插接于呈U形框状的可拆卸连接件3时，由于U形框状的可 拆卸连接件3只有三个侧壁，可从多个方向实施插接操作，插接操作更为方便。以上仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻 易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新 型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1、一种电路连接件，其特征在于包括公头、母头以及设于公头、母头之间的导线，所述公头可以插接于所述母头上。
2、 根据权利要求1所述的电路连接件，其特征在于所述母头包括母头外 壳以及母插头，所述母插头一端设于母头外壳内且与导线电连接，另一端延伸 出所述母头外壳。
3、 根据权利要求2所述的电路连接件，其特征在于所述公头包括公头外 壳以及公插头，所述公插头一端设于公头外壳内且与导线电连接，另一端延伸 出所述公头外壳且该端可插接于所述母头外壳或所述母插头上。
4、 根据权利要求3所述的电路连接件，其特征在于所述公插头可插接于 所述母插头内。
5、 根据权利要求1所述的电路连接件，其特征在于所述公头和母头之间 还设有可拆卸连接件，所述可拆卸连接件可将所述公头和母头固连。
6、 根据权利要求5所述的电路连接件，其特征在于所述可拆卸连接件呈 片状，其位置相对的边沿区域分别设有至少一个定位凸起，其中设于其中一边沿区域的所述定位凸起插接于所述公头外壳上的凹槽内，设 于另一边沿区域的所述定位凸起插接于所述母头外壳的凹槽内，插接于所述凹 槽内的所述定位凸起与所述凹槽的内壁相抵接。
7、 根据权利要求5所述的电路连接件，其特征在于所述可拆卸连接件呈 框状，所述母头以及插接于所述母头内的所述公头可插接于所述可拆卸连接件 内。
8、 根据权利要求5或6或7所述的电路连接件，其特征在于所述可拆卸 连接件上还设有挂绳孔，所述挂绳孔上设有挂绳。
9、 根据权利要求l所述的电路连接件，其特征在于所述导线上套接有线扣。
10、根据权利要求1所述的电路连接件，其特征在于所述公插头和母插头 均为USB插头。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种电路连接件，属于电子技术领域。解决了现有的电路连接件外形不美观而且使用不方便的技术问题。该电路连接件，包括公头、母头以及设于公头、母头之间的导线，所述公头可以插接于所述母头上。本实用新型应用于改进电路连接件。
文档编号H01R13/00GK201345432SQ20092000171
公开日2009年11月11日 申请日期2009年1月14日 优先权日2009年1月14日
发明者张高峰, 魏孔刚 申请人:深圳华为通信技术有限公司