一种线路层无铜区域识别方法及系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种线路层无铜区域识别方法及系统，所述线路层无铜区域识别方法包括如下步骤：根据线路层的线路图形文件生成线路层区域与所述线路层区域中的镀铜层区域；根据所述线路层区域与所述镀铜层区域确定所述线路层区域中的多个基材区域，其中，多个所述基材区域与所述镀铜层区域拼合成所述线路层区域；判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积，将大于所述第一预设面积的所述基材区域确定为无铜区域；将确定为无铜区域的所述基材区域与所述线路层区域进行显示。本发明能快速准确识别出线路层是否具有无铜区域，生产人员便能够针对具有无铜区域的线路层采取相应的措施。
【专利说明】
一种线路层无铜区域识别方法及系统
技术领域
[0001]本发明涉及线路板生产制造技术领域，尤其是涉及一种线路层无铜区域识别方法及系统。
【背景技术】
[0002]无铜区域指由线路层中铜皮之间包围起来的封闭或半封闭的、且面积在2.1平方英寸以上的无铜区(具体定义面积可以根据实际线路板实际工艺生产能力设定)。无铜区域在线路板层中呈凹陷状，在无铜区域的胶体容易流失。如此，线路板在层压过程中，无铜区域容易导致线路板之间产生缺胶现象，进而导致层压后的线路板存在白斑、气泡以及铜皮起皱等品质问题。线路板生产制造过程中，往往根据线路图形文件人为识别出各线路层的无铜区，并根据无铜区作出相应的生产措施。但是，对于线路板成批生产制造时，线路板的各个线路层线路元件较多，人为识别方式容易产生误差，线路层中的无铜区域容易遗漏，线路板的产品质量合格率较低。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路层无铜区域识别方法及系统，它能够方便识别线路层中的无铜区域，并能提高线路板的生产效率。
[0004]其技术方案如下:一种线路层无铜区域识别方法，包括如下步骤:根据线路层的线路图形文件生成线路层区域与所述线路层区域中的镀铜层区域;根据所述线路层区域与所述镀铜层区域确定所述线路层区域中的多个基材区域，其中，多个所述基材区域与所述镀铜层区域拼合成所述线路层区域;判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积，将大于所述第一预设面积的所述基材区域确定为无铜区域;将确定为无铜区域的所述基材区域与所述线路层区域进行显示。
[0005]—种线路层无铜区域识别系统，包括:第一生成模块，所述第一生成模块用于根据线路层的线路图形文件生成线路层区域与所述线路层区域中的镀铜层区域;第一显示模块，所述第一显示模块用于将确定为无铜区域的所述基材区域与所述线路层区域进行显示;反转模块，所述反转模块用于根据所述线路层区域与所述镀铜层区域确定所述线路层区域中的多个基材区域;判断模块，所述判断模块用于判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积;及识别模块，所述识别模块用于将大于所述第一预设面积的所述基材区域确定为无铜区域。
[0006]在其中一个实施例中，所述判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积步骤包括步骤:获取所述基材区域的中心点，将所述基材区域的边缘以所述中心点为中心向内缩小第一预设面积;将不够用于缩小所述第一预设面积的所述基材区域从所述线路层区域中屏蔽掉，将缩小所述第一预设面积后的所述基材区域的边缘以所述中心点为中心向外扩大第二预设面积、并生成无铜标识区域。
[0007]在其中一个实施例中，所述根据所述线路层区域与所述镀铜层区域确定所述线路层区域中的多个基材区域步骤包括步骤:将所述线路层区域中的所述镀铜层区域进行屏蔽，并将所述线路层区域中的其余区域进行显示，所述其余区域为多个所述基材区域。
[0008]在其中一个实施例中，所述判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积步骤包括步骤:计算所述基材区域的面积;将所述基材区域的面积与所述第一预设面积进行比较。
[0009]在其中一个实施例中，所述将大于所述第一预设面积的所述基材区域确定为无铜区域步骤之后还包括步骤:根据所述无铜区域在所述线路层的线路图形文件中的位置生成无铜区域识别点。
[0010]在其中一个实施例中，所述判断模块包括获取模块、面积缩小模块、第一屏蔽模块与第二生成模块，所述获取模块用于获取所述基材区域的中心点，所述面积缩小模块用于将所述基材区域的边缘以所述中心点为中心向内缩小第一预设面积，所述第一屏蔽模块用于将不够用于缩小所述第一预设面积的所述基材区域从所述线路层区域中屏蔽掉，所述第二生成模块用于将缩小所述第一预设面积后的所述基材区域的边缘以所述中心点为中心向外扩大第二预设面积、并生成无铜标识区域。
[0011]在其中一个实施例中，所述反转模块包括第二屏蔽模块与第二显示模块，所述第二屏蔽模块用于将所述线路层区域中的所述镀铜层区域进行屏蔽，所述第二显示模块用于将所述线路层区域中的多个所述基材区域进行显示。
[0012]在其中一个实施例中，所述判断模块包括面积计算模块与面积比较模块，所述面积计算模块用于计算所述基材区域的面积，所述面积比较模块用于将所述基材区域的面积与所述第一预设面积进行比较。
[0013]在其中一个实施例中，所述线路层无铜区域识别系统还包括第三生成模块，所述第三生成模块用于根据所述无铜区域在所述线路层的线路图形文件中的位置生成无铜区域识别点。
[0014]下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明:
[0015]上述的线路层无铜区域识别方法，先通过线路层区域、镀铜层区域得到多个基材层区域，然后将面积大于第一预设面积的基材区域确定为无铜区域，并将确定为无铜区域的基材区域与线路层区域进行显示。如此本发明能快速准确识别出线路层是否具有无铜区域，生产人员便能够针对具有无铜区域的线路层采取相应的措施。
【附图说明】
[0016]图1为本发明实施例一所述线路层无铜区域识别方法流程图一；
[0017]图2为本发明实施例二所述线路层无铜区域识别方法流程图二；
[0018]图3为本发明实施例三所述线路层无铜区域识别方法流程图三；
[0019]图4为本发明实施例所述线路层无铜区域识别系统结构示意图；
[0020]图5为本发明实施例所述线路层无铜区域识别方法中镀铜层区域在线路层区域中示意图；
[0021]图6为本发明实施例所述线路层无铜区域识别方法中镀铜层区域与基材区域经过反转后的示意图；
[0022]图7为本发明实施例所述线路层无铜区域识别方法中基材区域生成无铜区域的示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]10、线路层区域，11、镀铜层区域，12、基材区域，121、无铜区域，122、通孔区域，123、无铜标识区域，21、第一生成模块，22、第一显示模块，23、反转模块，24、判断模块，25、
识别模块。
【具体实施方式】
[0025]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0026]实施例一
[0027]如图1所示，本发明实施例所述的线路层无铜区域识别方法，包括如下步骤:
[0028]S101、根据线路层的线路图形文件生成线路层区域10与所述线路层区域10中的镀铜层区域11，并将所述镀铜层区域11在所述线路层区域10中进行显示(请参阅图5);
[0029]S102、根据所述线路层区域10与所述镀铜层区域11确定所述线路层区域10中的多个基材区域12，其中，多个所述基材区域12与所述镀铜层区域11拼合成所述线路层区域10;镀铜层区域11具有镀铜层，基材区域12包括无铜区域121与通孔区域122，无铜区域121与通孔区域122均没有镀铜层。基材区域12与镀铜层区域11以是否具有镀铜层而相区别。
[0030]S103、判断所述基材区域12的面积是否大于第一预设面积，将大于所述第一预设面积的所述基材区域12确定为无铜区域121。其中，第一预设面积根据无铜区域121所定义的面积来确定，若无铜区域121定义为面积大于2平方英寸的基材区域12，则第一预设面积为2平方英寸；
[0031]S104、将确定为无铜区域121的所述基材区域12与所述线路层区域10进行显示。
[0032]上述的线路层无铜区域识别方法，先通过线路层区域10、镀铜层区域11得到多个基材层区域，然后将面积大于第一预设面积的基材区域12确定为无铜区域121，并将确定为无铜区域121的基材区域12与线路层区域10进行显示。如此本发明能快速准确识别出线路层是否具有无铜区域121，生产人员便能够针对具有无铜区域121的线路层采取相应的措施。
[0033]实施例二
[0034]如图2所示，本发明实施例所述的线路层无铜区域识别方法，包括如下步骤:
[0035]S201、根据线路层的线路图形文件生成线路层区域10与所述线路层区域10中的镀铜层区域11，并将所述镀铜层区域11在所述线路层区域10中进行显示(请参阅图5);
[0036]S202、将所述线路层区域10中的所述镀铜层区域11进行屏蔽，并将所述线路层区域10中的其余区域进行显示，所述其余区域为多个所述基材区域12(请参阅图6);
[0037]S203、获取所述基材区域12的中心点，将所述基材区域12的边缘以所述中心点为中心向内缩小第一预设面积;其中，第一预设面积根据无铜区域121所定义的面积来确定，若无铜区域121定义为面积大于2平方英寸的基材区域12，则第一预设面积为2平方英寸。
[0038]S204、将不够用于缩小所述第一预设面积的所述基材区域12从所述线路层区域10中屏蔽掉;通孔区域122的面积小于第一预设面积、不够用于缩小第一预设面积，通孔区域122便均被屏蔽掉。无铜区域121的面积大于第一预设面积，能够用于缩小第一预设面积的基材区域12为无铜区域121。
[0039]S205、将缩小所述第一预设面积后的所述基材区域12的边缘以所述中心点为中心向外扩大第二预设面积、并生成无铜标识区域123(请参阅图7)。第二预设面积的大小不同于第一预设面积、并可以设置为小于第一预设面积，这样在线路层区域10中所生成的无铜标识区域123位于无铜区域121的内部，无铜标识区域123能够用于标识基材区域12为无铜区域121、并能够与无铜区域121区分开。
[0040]S205、将确定为无铜区域121的所述基材区域12与所述线路层区域10进行显示。[0041 ] 实施例三
[0042]如图3所示，本发明实施例所述的线路层无铜区域识别方法，包括如下步骤:
[0043]S301、根据线路层的线路图形文件生成线路层区域10与所述线路层区域10中的镀铜层区域11，并将所述镀铜层区域11在所述线路层区域10中进行显示(请参阅图5);
[0044]S302、根据所述线路层区域10与所述镀铜层区域11确定所述线路层区域10中的多个基材区域12，其中，多个所述基材区域12与所述镀铜层区域11拼合成所述线路层区域10;镀铜层区域11具有镀铜层，基材区域12包括无铜区域121与通孔区域122，无铜区域121与通孔区域122均没有镀铜层。基材区域12与镀铜层区域11以是否具有镀铜层而相区别。
[0045]S303、计算所述基材区域12的面积；
[0046]S304、将所述基材区域12的面积与所述第一预设面积进行比较;其中，第一预设面积根据无铜区域121所定义的面积来确定，若无铜区域121定义为面积大于2平方英寸的基材区域12，则第一预设面积为2平方英寸。
[0047]S305、在面积大于第一预设面积的基材区域12中生成无铜区域121识别点。无铜区域121识别点用于将线路层区域10中的无铜区域121进行标示，生产人员根据线路层区域10中标示的无铜区域121识别点对线路层区域10中的无铜区域121进行识别，并能够针对具有无铜区域121的线路层采取相应的措施。
[0048]S306、将确定为无铜区域121的所述基材区域12与所述线路层区域10进行显示。
[0049]实施例三与实施例二的不同之处在于步骤S303?S305，实施例三直接计算各个基材区域12的面积、并判断各基材区域12的面积是否大于第一预设面积，将大于第一预设面积的基材区域12确定为无铜区域121、并在相应的基材区域12中添加无铜区域121识别点。
[0050]请参阅图4，本发明实施例所述的线路层无铜区域121识别系统，包括:第一生成模块21、反转模块23、判断模块24、识别模块25及第一显示模块22。所述第一生成模块21用于根据线路层的线路图形文件生成线路层区域10与所述线路层区域10中的镀铜层区域11。所述反转模块23用于根据所述线路层区域10与所述镀铜层区域11确定所述线路层区域10中的多个基材区域12。所述判断模块24用于判断所述基材区域12的面积是否大于第一预设面积。所述识别模块25用于将大于所述第一预设面积的所述基材区域12确定为无铜区域121。所述第一显示模块22用于将确定为无铜区域121的所述基材区域12与所述线路层区域10进行显示。
[0051]上述的线路层无铜区域121识别系统，通过第一生成模块21得到线路层区域10、镀铜层区域11，再将线路层区域10、镀铜层区域11通过反转模块23得到多个基材层区域，然后通过判断模块24、识别模块25将面积大于第一预设面积的基材区域12确定为无铜区域121，最后通过第一显示模块22将确定为无铜区域121的所述基材区域12与所述线路层区域10进行显示。如此本发明能快速准确识别出线路层是否具有无铜区域121，生产人员便能够针对具有无铜区域121的线路层采取相应的措施。
[0052]在其中一个实施例中，所述判断模块24包括获取模块、面积缩小模块、第一屏蔽模块与第二生成模块。所述获取模块用于获取所述基材区域12的中心点。所述面积缩小模块用于将所述基材区域12的边缘以所述中心点为中心向内缩小第一预设面积。所述第一屏蔽模块用于将不够用于缩小所述第一预设面积的所述基材区域12从所述线路层区域10中屏蔽掉。所述第二生成模块用于将缩小所述第一预设面积后的所述基材区域12的边缘以所述中心点为中心向外扩大第二预设面积、并生成无铜标识区域123。所述反转模块23包括第二屏蔽模块与第二显示模块。所述第二屏蔽模块用于将所述线路层区域10中的所述镀铜层区域11进行屏蔽，所述第二显示模块用于将所述线路层区域10中的多个所述基材区域12进行显不O
[0053]在另外一个实施例中，所述判断模块24包括面积计算模块与面积比较模块。所述面积计算模块用于计算所述基材区域12的面积，所述面积比较模块用于将所述基材区域12的面积与所述第一预设面积进行比较。所述线路层无铜区域121识别系统还包括第三生成模块。所述第三生成模块用于根据所述无铜区域121在所述线路层的线路图形文件中的位置生成无铜区域121识别点。
[0054]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0055]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种线路层无铜区域识别方法，其特征在于，包括如下步骤: 根据线路层的线路图形文件生成线路层区域与所述线路层区域中的镀铜层区域； 根据所述线路层区域与所述镀铜层区域确定所述线路层区域中的多个基材区域，其中，多个所述基材区域与所述镀铜层区域拼合成所述线路层区域； 判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积，将大于所述第一预设面积的所述基材区域确定为无铜区域； 将确定为无铜区域的所述基材区域与所述线路层区域进行显示。2.根据权利要求1所述的线路层无铜区域识别方法，其特征在于，所述判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积步骤包括步骤:获取所述基材区域的中心点，将所述基材区域的边缘以所述中心点为中心向内缩小第一预设面积;将不够用于缩小所述第一预设面积的所述基材区域从所述线路层区域中屏蔽掉，将缩小所述第一预设面积后的所述基材区域的边缘以所述中心点为中心向外扩大第二预设面积、并生成无铜标识区域。3.根据权利要求2所述的线路层无铜区域识别方法，其特征在于，所述根据所述线路层区域与所述镀铜层区域确定所述线路层区域中的多个基材区域步骤包括步骤:将所述线路层区域中的所述镀铜层区域进行屏蔽，并将所述线路层区域中的其余区域进行显示，所述其余区域为多个所述基材区域。4.根据权利要求1所述的线路层无铜区域识别方法，其特征在于，所述判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积步骤包括步骤:计算所述基材区域的面积;将所述基材区域的面积与所述第一预设面积进行比较。5.根据权利要求1?4任意一项所述的线路层无铜区域识别方法，其特征在于，所述将大于所述第一预设面积的所述基材区域确定为无铜区域步骤之后还包括步骤:在面积大于第一预设面积的基材区域中生成无铜区域识别点。6.一种线路层无铜区域识别系统，其特征在于，包括: 第一生成模块，所述第一生成模块用于根据线路层的线路图形文件生成线路层区域与所述线路层区域中的镀铜层区域； 反转模块，所述反转模块用于根据所述线路层区域与所述镀铜层区域确定所述线路层区域中的多个基材区域； 判断模块，所述判断模块用于判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积； 识别模块，所述识别模块用于将大于所述第一预设面积的所述基材区域确定为无铜区域;及 第一显示模块，所述第一显示模块用于将确定为无铜区域的所述基材区域与所述线路层区域进行显示。7.根据权利要求6所述的线路层无铜区域识别系统，其特征在于，所述判断模块包括获取模块、面积缩小模块、第一屏蔽模块与第二生成模块，所述获取模块用于获取所述基材区域的中心点，所述面积缩小模块用于将所述基材区域的边缘以所述中心点为中心向内缩小第一预设面积，所述第一屏蔽模块用于将不够用于缩小所述第一预设面积的所述基材区域从所述线路层区域中屏蔽掉，所述第二生成模块用于将缩小所述第一预设面积后的所述基材区域的边缘以所述中心点为中心向外扩大第二预设面积、并生成无铜标识区域。8.根据权利要求6所述的线路层无铜区域识别系统，其特征在于，所述反转模块包括第二屏蔽模块与第二显示模块，所述第二屏蔽模块用于将所述线路层区域中的所述镀铜层区域进行屏蔽，所述第二显示模块用于将所述线路层区域中的多个所述基材区域进行显示。9.根据权利要求6所述的线路层无铜区域识别系统，其特征在于，所述判断模块包括面积计算模块与面积比较模块，所述面积计算模块用于计算所述基材区域的面积，所述面积比较模块用于将所述基材区域的面积与所述第一预设面积进行比较。10.根据权利要求6?9任意一项所述的线路层无铜区域识别系统，其特征在于，还包括第三生成模块，所述第三生成模块用于根据所述无铜区域在所述线路层的线路图形文件中的位置生成无铜区域识别点。
【文档编号】H05K3/00GK105979707SQ201610519225
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年7月1日
【发明人】马俊卫, 黄光明, 邓智河
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司