技术编号:10614495
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体产业已进入纳米技术工艺,其追求更高的装置密度、更高的效能,以及更低的成本。在集成电路发展的过程中,功能密度(例如单一晶片面积上互连的装置的数量)增加,而几何尺寸(例如可使用工艺步骤制造的最小元件或线)变小。此微小化的过程通过增加生产效率以及降低相关成本而带了利益。此微小化过程亦增加了制造集成电路的复杂度。为了实现上述进一步微小化的发展,于集成电路工艺中需要相似的发展。例如,例如化合物半导体的新颖的半导体材料被研究以补充或取代传统的硅基板。虽然这些替代...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。