技术编号:10617271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,在半导体制造工艺中,伴随元件的高度集成化和高性能化,要求进一步提 高微细加工技术。在该半导体制造工艺中,蚀刻技术为微细加工技术的关键之一。近年来, 在蚀刻技术中,可进行高效率且大面积的微细加工的等离子体蚀刻技术也已成为主流。 该等离子体蚀刻技术为干式蚀刻技术的一种。具体说明为如下技术在成为加工 对象的固体材料上用抗蚀剂形成掩膜图案,在真空中支撑该固体材料的状态下,向该真空 中导入反应性气体,并对该反应性气体施加高频电场。由此,被加速的电子与气体分...
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