技术编号：10617994
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着大规模集成电路(Large Scale Integrated Circuit以下称为LSI)的微细化，图案化技术的微细化也在发展。作为图案化技术，例如在专利文献1、2中有所记载。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2010-212371号专利文献2日本特开2012-94652号发明内容但是，在作为半导体器件的制造工序的一个工序的蚀刻工序中，产生以下的技术课题。例如，存在产生残渣和/或副产物的问题，其中残渣是在具有含硅(Si)膜的衬底蚀刻时产生的残留在...
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