技术编号：10620883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 纯锡锻层由于其可与无铅共晶合金Sn-Ag-化焊料良好融合，并且仍可沿用W前 锡铅锻层的生产设备及生产线，经济成本较低等优点而得到了广泛关注，已广泛适用于1C 引脚、连接器或母线中。然而纯锡锻层代替锡铅锻层需要解决的关键性问题就是锡须的自 发生长。锡须是在纯锡或者锡基合金锻层表面自发生长出的一种细长的锡的单晶体，锡须 的存在会造成相邻焊点或引线短路而引发故障，使得电子电气元件的性能和寿命显著下 降，对电子产品小型化趋势造成严重阻碍。 W往锡须生长可W通过在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。