技术编号:10625824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。各种工艺被用于在半导体晶圆上制造集成电路。这些工艺包括在晶圆衬底上沉积导电层;使用平版印刷或光刻技术,以互连图案的形式形成光刻胶或其他掩模;以及使晶圆衬底经过干蚀刻工艺,以从没有被光刻胶或掩模覆盖的区域去除导电层。执行这些工艺以满足制造的适当标准。调整或修改工艺以提高半导体晶圆上的集成电路的质量或性能。发明内容为解决现有技术中存在的问题,根据本发明的一个方面,提供了一种半导体器件,包括第一导电层;第二导电层,位于第一导电层上方,并且第二导电层包括第一部分;...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。