技术编号:10625997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED(Light Emitting D1de,发光二极管)等半导体发光元件具有半导体发光部, 该半导体发光部包含P型半导体层、发光层及n型半导体层。半导体发光部是通过例如外延生长法而形成在生长用基板上。然后,将半导体发光部与另一支撑基板经由接合层而接合, 有时会将生长用基板剥离。在该情况下,作为接合层,一般使用金属层。但是,如果金属的热膨胀率与支撑基板的热膨胀率的差大,那么存在支撑基板翘曲的情况。如果支撑基板翘曲,则有在半导体发光部内产生因结晶应变引起的...
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