技术编号：10636164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，半导体整流桥的焊接制备方法，主要是上下框架放置于定位板中定位，利用沾胶机上的探针沾取锡膏，将锡膏点于框架焊点位置，然后用探针上余的锡膏沾芯片定位于框架焊点位置，最后将框架移至焊接舟，将合模后的焊接舟放入焊接炉，使整流芯片与框架形成欧姆接触。目前国内大多采用上述生产流程工艺。这种方法的缺点是探针沾锡膏的均匀性不易控制，且用探针上余留的锡膏沾芯片定位过程中，易存在部分芯片又会被探针从框架焊点处带起来的问题，同时又因探针会实际压到芯片表面，芯片如受力过大会...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。