技术编号：10640919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 整合MEMS结构与电子功能的制作平台，可利用晶圆至晶圆(wafer-to-wafer)接合 制程，直接在晶圆等级将预制MEMS晶圆整合至现成的CMOS晶圆。该MEMS装置和结构具有可 运动部件，可以整合至MEMS装置的性能和功能。如果这些部件的移动受到防止或抑制，则该 MEMS装置的功能可能会受到影响。 静摩擦（St i ct ion)是不期望的情况，它于表面附着力（surf ace adhesion forces)高于MEMS结构的机械回复力(mech...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。