技术编号：10643688
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 自从无卤的概念在覆铜板业界风靡之后，在覆铜板性能的不断进步中，溴阻燃和 无卤阻燃两个不同的体系分支的产品研究发展也都同时存在，以供PCB业界针对终端不同 的应用领域需求做出相应的选择。为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素为当前全球电 子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤素电子产品的量 产时程表。印制电路板为电子电机产品的基础，无卤素以对印制电路板为首先重点管制对 象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，而绿色和平组织...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。