无卤热固性树脂组合物及其制备方法和应用
【专利摘要】本发明公开的无卤热固性树脂组合物﹐包括组合物固体和有机溶剂，其中所述组合物固体包括﹕(A)含磷环氧树脂﹔(B)异氰酸改性环氧树脂﹔(C)酚醛型环氧树脂；(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)DDS固化剂；(F)酚醛树脂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料。本发明还公开了该无卤热固性树脂组合物的制备方法和在制备高频印制线路板中的应用。制备的高频印制线路板(PCB)具有高的玻璃化转变温度(Tg≧170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.0％)、低的介质损耗(Df≦0.011)。
【专利说明】
无卤热固性树脂组合物及其制备方法和应用
技术领域
[0001] 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种适用于高频基板材料的无卤热固性树脂组 合物及其制备方法和应用。
【背景技术】
[0002] 自从无卤的概念在覆铜板业界风靡之后，在覆铜板性能的不断进步中，溴阻燃和 无卤阻燃两个不同的体系分支的产品研究发展也都同时存在，以供PCB业界针对终端不同 的应用领域需求做出相应的选择。为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素为当前全球电 子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤素电子产品的量 产时程表。印制电路板为电子电机产品的基础，无卤素以对印制电路板为首先重点管制对 象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，而绿色和平组织现阶段大力推动 的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合 兼具无铅及无卤素的绿色电子。无卤的概念提出到发展至今，电子产品环保无卤化始终是 大势所趋，低中高各领域适用的无卤产品的使用日益增加。无卤覆铜板从最初的起步发展 时就一直面临脆性大、吸水大和成本高昂的两大缺陷的阻滞，时至今日，技术的日益成熟使 无卤产品的加工性和吸水率越来越佳，PCB厂商对无卤产品的加工使用也越来越得心应手， 而高昂的成本也在各产业链无卤环保的要求和终端的强势推动中逐渐被消化。无卤材料已 然成为一种发展趋势。
[0003] 近些年来，随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品 的信息处理不断向着"信号传输高频化和高速数字化"的方向发展，广泛应用于通讯领域的 各种高频电子设备的需求也在快速增长，电子设备的信号处理和传输频率大幅提升，由兆 赫兹(MHz)向吉赫兹(GHz)迈进，以大型网络工作站、手机无线通讯、汽车卫星导航及蓝牙技 术为代表的新型技术使应用频率不断提高，趋于高频或超高频领域，信号传输高频化和高 速化对用于信号传输的电子电路基材提出具有高频高速特性的要求。当前，PCB用基板材料 的高速化、高频化是覆铜板行业发展中的前沿技术，其中适应于高频化应用的基板材料成 为现今材料厂商开发的重点方向。
【发明内容】
[0004] 鉴于上述问题，本发明的目的之一在于提供一种适用高频基板材料的无卤热固性 树脂组合物。
[0005] 本发明的目的之二在于提供上述适用高频基板材料的无卤热固性树脂组合物的 制备方法。
[0006] 本发明的目的之三在于提供上述适用高频基板材料的无卤热固性树脂组合物的 应用。
[0007] 为实现上述目的，本发明提供一种无卤热固性树脂组合物，包括组合物固体和有 机溶剂，其中所述组合物固体包括：（A)含磷环氧树脂；（B)异氰酸改性环氧树脂；（C)酚醛型 环氧树脂；（D)含磷酚醛树脂固化剂；（E)DDS固化剂；（F)酚醛树脂；（G)环氧树脂固化促进 剂;（H)无机填料；
[0008] 该无卤热固性树脂组合物按各组分固体重量占组合物固体总重量的百分比如下： 含磷环氧树脂 1%-15%; 异氰酸改性的环氧树脂 6%-25%; 酚醛型环氧树脂 10%-40%; 含磷酚醛树脂固化剂 10%-30%;
[0009] D0S 固化剂 0,2%-4%：; 酚醛树脂 1%-20%; 环氧树脂固化促进剂 .0,.005%~_CU%; 无机填料· ：15%-40%；
[0010] 此外，除了上述组分之外，还可包含有有机溶剂，有机溶剂没有具体限制，例如，可 使用甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚或环已酮中的一种或两种以上 的混合物、这些溶剂可每个单独使用，或可使用其两种或多种的组合。
[0011] 有机溶剂的使用量没有具体限制，从在制备预浸料的情况下将无卤热固性树脂组 合物浸渍到基体中的容易性和无卤热固性树脂组合物与基体之间的良好粘着性的观点来 看，优选加入有机溶剂以使胶液的固体含量为50 %或以上，特别是55~75 %为佳。
[0012] 该.无卤热固性树脂组合物制备步骤如下：
[0013] (1)按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及DDS固化剂，开启搅拌器，转速600~ 1500转/分，保持持续搅拌并控制所述搅拌槽的温度在20~50°C，再加入无机填料，添加完 毕后持续搅拌90~120分钟；
[0014] (2)在所述搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、酚 醛型环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂及酚醛树脂，加料过程中保持以1000~1500转/分转速 搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1~4小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温 度在20~50°C;
[0015] (3)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解 后，将该溶液加入所述搅拌槽内，并持续保持1000~1500转/分搅拌4~13小时，即制得无卤 热固性树脂组合物。
[0016] 作为本发明第三方面的上述无卤热固性树脂组合物的应用，其可以用来制备高频 印制线路板(PCB)。
[0017] 在本发明的一个优选实施例中，所述高频印制线路板(PCB)具有高的玻璃化转变 温度（Tg 3 170 °C )、优良的耐热性和低的热膨胀系数（CTE 5 3.0 % )、低的介质损耗(Dff ο.οιι)〇
【具体实施方式】
[0018] 主原料
[0019] 1.含磷环氧树脂
[0020] 本发明含磷环氧树脂可以为D0P0型环氧树脂、D0P0-HQ型环氧树脂或D0P0-NQ型环 氧树脂，或上述树脂可单独使用或可同时组合二种以上者共同使用。以下为D0P0、D0P0-HQ 及D0P0-NQ的化学结构：
[0021]
[0022] 2.异氰酸改性的环氧树脂
[0023]树脂物性要求：
[0024]
[0025]
[0026] 异氰酸酯改性的环氧树脂包含芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂及 甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂，也可以是二者的混合物，其目的是为了赋予固化树脂及 以它制成的层压板所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强 度。
[0027]本发明中此款树脂可选用美国陶氏化学生产的XZ97103树脂，但不仅限于此。
[0028] 3.酚醛型环氧树脂
[0029 ] 本发明酚醛环氧树脂可以为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲 酚醛环氧树脂，或上述树脂可单独使用或可同时组合二种以上者共同使用。
[0030] 本发明中此款树脂可选用韩国可隆的KEB-3165、KEB-3180树脂等，但不仅限于此。 [0031] 4.含磷酚醛树脂固化剂
[0032]树脂物性要求：
[0033]
[0034] 该含磷酚醛树脂固化剂为双酸A型含磷酚醛树脂，它是由含磷化合物与双酚A型环 氧树脂反应制得，可选用陶氏化学生产之树脂，牌号XZ-92741，但不仅限于此。
[0035] 5.酚醛树脂
[0036]在本发明所述酚醛树脂为酚与甲醛交联的酚醛树脂，所述酚为苯酚、二甲苯酚、乙 基苯酚、正丙基苯酚、异丙基苯酚、正丁基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚或双酚A中的一种 或两种以上的混合物。作为优选所述酚醛树脂为苯酚与甲醛交联的苯酚酚醛树脂，或双酚A 与甲醛交联的双酸A酚醛树脂，或苯酚酚醛树脂与双酸A酚醛树脂的混合物。
[0037] 本发明中此款树脂可选用山东圣泉化工生产的PF8020酚醛树脂。但不仅限于此。 [0038] 6.环氧树脂固化促进剂
[0039] 在本发明中的环氧树脂粘合剂中所含的固化促进剂是通常用促进环氧树脂固化 的固化促进剂，常用2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑等咪唑化合物， 优选2-乙基-4-甲基咪唑，其在促进环氧树脂固化中的用量应充分的少，优选用量为整个固 体量的 0.005 ~0.08wt%。
[0040] 7.无机填料
[0041] 本发明无卤热固性树脂组合物中加入适当的填料，以降低树脂组合物的制作覆铜 板材料的膨胀系数，其可包含二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氮化铝、碳化 硅、石英、云母、勃姆石、滑石粉等与二氧化硅相关无机粉体一种或几种混合，或具有有机核 外层壳为绝缘体修饰的粉体粒子，且无机填料可为球型、粒状、片状或针须状等，并可选择 性经由硅烷偶合剂预处理。本发明无机填料优选氢氧化铝和二氧化硅的组合，氢氧化铝优 选日本昭和电工的H-42M，二氧化硅优选重庆锦艺的ML0109，但不仅限于此。
[0042] 本发明低的介质损耗是由含磷酚醛树脂固化剂、含磷环氧树脂及无机填料组合的 协同作用而得到的。
[0043] 下面通过实施例和对比例进一步说明本发明。
[0044]实施例1-4及比较例的覆铜箱层压板的特性由以下方法(参照IPC-TM-650)测定。
[0045] (1)玻璃化温度(Tg)
[0046] 检测方法:采用示差扫描量热法(DSC)测试，玻璃化温度是指板材在受热情况下由 玻璃态转变为高弹态(橡胶态)所对应的温度（°C)。
[0047] (2)热分层时间（T-288)
[0048] T-288热分层时间是指板材在288°C的设定温度下，由于热的作用出现分层现象， 在这之前所持续的时间。
[0049] 检测方法:采用热机械分析方法(TMA)。
[0050] (3)剥离强度
[0051 ]依据 IPC-TM-650-2 · 4 · 8C 方法测试。
[0052] (4)焊锡耐热性
[0053]焊锡耐热性，是指板材浸入288°C的熔融焊锡里，无出现分层和起泡所持续的时 间。检测方法:将蚀刻后的基板裁成5.0cm X 5.0cm尺寸，板边依次用120目和800目砂纸打 磨，用高压锅蒸煮一定时间，放入288°C熔锡炉中，观察有无分层等现象。
[0054] (5)阻燃性
[0055]检测方法:使用UL-94的方法进行测试。
[0056] (6)Dk/Df
[0057] 依据 IPC-TM-650-2 · 5 · 5 · 9方法测试。
[0058] 实施例1
[0059] 1.无卤热固性树脂组合物中的固形物的质量百分含量为65%，其余为有机溶剂 (例如甲基乙基酮），其中，固形物的配方见下表1(按重量计）
[0060] 表 1
[0061]
[0062] 2.无卤热固性树脂组合物的制备方法：
[0063] (1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮43克和DDS固化剂，开启搅拌 器，转速800转/分，并持续搅拌120分钟直到DDS固化剂溶解完全;再加入氢氧化铝和二氧化 娃，添加完毕后持续揽摔90分钟。
[0064] (2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、酚醛型 环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂及酚醛树脂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时 进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20~50°C，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
[0065] (3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1:10的比例与有机溶剂甲基 乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得无卤热 固性树脂组合物。
[0066] 3.制备覆铜箱层压板
[0067]用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170°C烘烤条件下 干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箱，经190 °C、350PSI的压力下加热、加压90分钟，得到1.0mm的覆铜箱层压板。
[0068] 4.本实施例制备所得的覆铜箱层压板的性能参数如下表2所示：
[0069] 表2
[0070]
[0071] 实施例2
[0072] 1.无卤热固性树脂组合物中的固形物的质量百分含量为63%，其余为有机溶剂 (例如甲基乙基酮），其中，固形物的配方见下表3(按重量计）
[0073] 表 3
[0074]
[0075]
[0076] 2.无卤热固性树脂组合物的制备方法：
[0077] (1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮57克和DDS固化剂，开启搅拌 器，转速800转/分，并持续搅拌120分钟直到DDS固化剂溶解完全;再加入氢氧化铝和二氧化 娃，添加完毕后持续揽摔90分钟。
[0078] (2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、酚醛型 环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂及酚醛树脂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时 进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20~50°C，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
[0079] (3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1:10的比例与有机溶剂甲基 乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得无卤热 固性树脂组合物。
[0080] 3.制备覆铜箱层压板
[0081]用以上方法制得的无卤热固性树脂组合物连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170°C 烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜 箱，经190°C、350PSI的压力下加热、加压90分钟，得到1.0mm的覆铜箱层压板。
[0082] 4.本实施例制备所得的覆铜箱层压板的性能参数如下表4所示：
[0083] 表 4
[0084] L〇〇85」实施例3
[0086] 1.无卤热固性树脂组合物中的固形物的质量百分含量为59%，其余为有机溶剂 (例如甲基乙基酮），其中，固形物的配方见下表5(按重量计）
[0087] 表 5
[0088]
[0089] 2.无卤热固性树脂组合物的制备方法：
[0090] (1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮67克和DDS固化剂，开启搅拌 器，转速800转/分，并持续搅拌120分钟直到DDS固化剂溶解完全;再加入氢氧化铝和二氧化 娃，添加完毕后持续揽摔90分钟。
[0091] (2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、酚醛型 环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂及酚醛树脂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时 进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20~50°C，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
[0092] (3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1:10的比例与有机溶剂甲基 乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得无卤热 固性树脂组合物。
[0093] 3.制备覆铜箱层压板
[0094] 用以上方法制得的无卤热固性树脂组合物连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170°C 烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜 箱，经190°C、350PSI的压力下加热、加压90分钟，得到1.0mm的覆铜箱层压板。
[0095] 4.本实施例制备所得的覆铜箱层压板的性能参数如下表6所示：
[0096] 表 6
[0097]
[0098]
[0099] 实施例4
[0100] 1.无卤热固性树脂组合物中的固形物的质量百分含量为70%，其余为有机溶剂 (例如甲基乙基酮），其中，固形物的配方见下表7(按重量计）
[0101] 表7
[0102]
[0103] 2.无卤热固性树脂组合物的制备方法：
[0104] (1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂甲基乙基酮39克和DDS固化剂，开启搅拌 器，转速800转/分，并持续搅拌120分钟直到DDS固化剂溶解完全;再加入氢氧化铝和二氧化 娃，添加完毕后持续揽摔90分钟。
[0105] (2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、酚醛型 环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂及酚醛树脂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时 进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20~50°C，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
[0106] (3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1:10的比例与有机溶剂甲基 乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得无卤热 固性树脂组合物。
[0107] 3.制备覆铜箱层压板
[0108] 用以上方法制得的无卤热固性树脂组合物连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170°C 烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜 箱，经190°C、350PSI的压力下加热、加压90分钟，得到1.0mm的覆铜箱层压板。
[0109] 4.本实施例制备所得的覆铜箱层压板的性能参数如下表8所示：
[0110] 表8
[0111]
[0112] 比较例1
[0113] 1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为66%，其余为有机溶剂(例如丙二醇 甲醚），
[0114]其中，固形物的配方见下表9(按重量计）
[0115] 表9
[0116]
[0117]
[0118] 2.环氧树脂组合物的制备方法：
[0119] (1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂丙二醇甲醚56克，再加入氢氧化铝添加 完毕后持续搅拌90分钟。
[0120] (2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、酚醛型环氧树脂、含磷酚醛树脂 固化剂及酚醛树脂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时进行冷却水循环以保持控 制槽体温度在20~50 °C，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
[0121] (3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1:10的比例与有机溶剂甲基 乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组 合物。
[0122] 3.制备覆铜箱层压板
[0123] 用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170°C烘烤条件下 干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箱，经190 °C、350PSI的压力下加热、加压90分钟，得到1.0mm的覆铜箱层压板。
[0124] 4.本实施例制备所得的覆铜箱层压板的性能参数如下表10所示：
[0125] 表 1〇 「01261
[0127] 比较例2
[0128] 1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为61%，其余为有机溶剂(例如丙二醇 甲醚），
[0129] 其中，固形物的配方见下表11(按重量计）
[0130] 表11
[0131]
[0132] 2.环氧树脂组合物的制备方法：
[0133] (1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂丙二醇甲醚66克和DDS固化剂，开启搅拌 器，转速800转/分，并持续搅拌120分钟直到DDS固化剂溶解完全;再加入氢氧化铝和二氧化 娃，添加完毕后持续揽摔90分钟。
[0134] (2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、酚醛型环氧树脂、含磷酚醛树脂 固化剂及酚醛树脂，添加完毕后开启高效剪切及乳化2小时，同时进行冷却水循环以保持控 制槽体温度在20~50 °C，加料过程中保持以1200转/分转速搅拌；
[0135] (3)按配方量称取2-乙基-4-甲基咪唑，将其以重量比1:10的比例与有机溶剂甲基 乙基酮完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组 合物。
[0136] 3.制备覆铜箱层压板
[0137] 用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170°C烘烤条件下 干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箱，经190 °C、350PSI的压力下加热、加压90分钟，得到1.0mm的覆铜箱层压板。
[0138] 4.本实施例制备所得的覆铜箱层压板的性能参数如下表12所示：
[0139] 表12
[0140]
[0141]综上所制得的环氧玻璃布基覆铜箱板具有高的玻璃化转变温度(Tg3 170°C)、优 良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE 5 3.0 % )、低的介电常数/介质损耗(Df 5 0.011)，能够 适用于无卤高频印制线路板(PCB)的制作。
【主权项】
1. 无卤热固性树脂组合物，包括组合物固体和有机溶剂，其中所述组合物固体包括： (A)含磷环氧树脂；（B)异氰酸改性环氧树脂；（C)酚醛型环氧树脂；（D)含磷酚醛树脂固化 剂；（E)DDS固化剂；（F)酚醛树脂；（G)环氧树脂固化促进剂；（H)无机填料； 该无卤热固性树脂组合物按各组分固体重量占组合物固体总重量的百分比如下： 含磷环氧树脂 1%-15%； 异氰酸改性的环氧树脂 6%-25%: 酚醛型环氧树脂 10%-40%; 含磷酚醛树脂固化剂 10%-30%; DDS 固化剂 ：0.2%-4%; 酚醛树脂 1%-2〇%; 环氧树脂固化促进剂 0.005%~0,1 %; 无机填料 15%-40%?2. 如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤热固性树脂组合 物中组合物固体的含量为55~75%。3. 如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂为DOPO 型环氧树脂、DOPO-HQ型环氧树脂或DOPO-NQ型环氧树脂中的一种或任意二种以上混合。4. 如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述异氰酸酯改性的环氧 树脂为芳香族二苯甲烷二异氰酸酯改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯改性环氧树脂中的一 种或二种的混合。5. 如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述含磷酚醛树脂固化剂 为双酸A型含磷酚醛树脂。6. 如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为氢氧化铝 和二氧化硅的组合。7. 权利要求1至6任一项权利要求所述的无卤热固性树脂组合物的制备方法，其特征在 于，包括如下步骤： (1) 按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及DDS固化剂，开启搅拌器，转速600~1500 转/分，保持持续搅拌并控制所述搅拌槽的温度在20~50°C，再加入无机填料，添加完毕后 持续搅拌90~120分钟； (2) 在所述搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、酚醛型 环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂及酚醛树脂，加料过程中保持以1000~1500转/分转速搅 拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1~4小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度 在 20 ~50°C; (3) 按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后， 将该溶液加入所述搅拌槽内，并持续保持1000~1500转/分搅拌4~13小时，即制得无卤热 固性树脂组合物。8. 权利要求1至6任一项权利要求所述的无卤热固性树脂组合物在制备高频印制线路 板中的应用。9. 如权利要求8所述的应用，所述高频印制线路板的Tg兰170 °C、CTE兰3.0 %、Df兰
【文档编号】C08L61/06GK106009532SQ201610494548
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】况小军, 张东, 包欣洋, 包秀银
【申请人】上海南亚覆铜箔板有限公司