技术编号:10661918
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展,对薄且轻量、具有柔 性、即使反复弯曲也具有优异的耐久性的柔性印刷配线板(Flexible Printed Circuits, FPC)的需求增大。FPC即使在受到限制的空间,也可以立体地、高密度地封装,因此在例如 HDD、DVD、手机等电子设备的可动部分的配线,或电缆、连接器等零件中扩大其用途。 除了所述高密度化以外,设备的高性能化不断发展,因此还需要应对传输信号的 高频波化。在信息处理或信息通信中,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。