技术编号:10661931
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着科技的不断发展,指纹识别模组不仅要满足较高的识别性能,还日渐趋向于小型化的方向发展。随着指纹识别模组小型化的发展,指纹识别模组封装工艺中的指纹识别芯片与柔性线路板之间的缝隙过小,从指纹识别芯片正面进行点胶,Under fill胶(粘结胶)无法渗入到指纹识别芯片的底部,使得指纹识别芯片与柔性线路板之间存在气泡,当遇到高温时指纹识别芯片存在破裂的风险。发明内容基于此,有必要提供一种能解决上述问题的柔性线路板。另外,还有必要提供一种具有所述柔性线路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。