指纹识别模组及其柔性线路板的制作方法
【专利摘要】一种柔性线路板，具有顶面及与所述顶面相背的底面，所述顶面包括芯片安装区，所述顶面的芯片安装区上开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部开设有贯穿至所述柔性线路板的底面的第一通孔，所述第一通孔用于供粘结胶通过以流入到所述第一凹槽中。同时提供一种应用该柔性线路板的指纹识别模组。
【专利说明】
指纹识别模组及其柔性线路板
技术领域
[0001]本发明涉及生物识别领域，尤其涉及一种指纹识别模组及其柔性线路板。
【背景技术】
[0002]近年来，随着科技的不断发展，指纹识别模组不仅要满足较高的识别性能，还日渐趋向于小型化的方向发展。
[0003]随着指纹识别模组小型化的发展，指纹识别模组封装工艺中的指纹识别芯片与柔性线路板之间的缝隙过小，从指纹识别芯片正面进行点胶，Under fill胶(粘结胶)无法渗入到指纹识别芯片的底部，使得指纹识别芯片与柔性线路板之间存在气泡，当遇到高温时指纹识别芯片存在破裂的风险。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种能解决上述问题的柔性线路板。
[0005]另外，还有必要提供一种具有所述柔性线路板的指纹识别模组。
[0006]—种柔性线路板，具有顶面及与所述顶面相背的底面，所述顶面包括芯片安装区，所述顶面的芯片安装区上开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部开设有贯穿至所述柔性线路板的底面的第一通孔，所述第一通孔用于供粘结胶通过以流入到所述第一凹槽中。
[0007]在其中一个实施例中，所述柔性线路板从所述顶面至所述底面的方向依次设置有第一覆盖膜层、第一导电层及基层，所述第一凹槽贯穿所述第一覆盖膜层与所述第一导电层。
[0008]在其中一个实施例中，所述柔性线路板从所述顶面至所述底面的方向依次设置有第一覆盖膜层、第一导电层及基层，所述第一凹槽贯穿所述第一覆盖膜层。
[0009]在其中一个实施例中，所述顶面的芯片安装区上还开设有第二凹槽，所述第二凹槽开槽深度等同于所述第一凹槽开槽深度，且所述第一凹槽与第二凹槽交叉设置且相互贯通，所述第一通孔设于所述第一凹槽与第二凹槽的相交位置处，所述第一通孔用于供粘结胶通过以流入到所述第一凹槽及第二凹槽中。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一凹槽和第二凹槽均为矩形，所述第一凹槽与第二凹槽呈垂直交叉设置，所述第一凹槽、第二凹槽的宽度为0.50mm?2.00mm。
[0011]在其中一个实施例中，所述顶面的芯片安装区上还开设有第三凹槽，所述第三凹槽的开槽深度等同于所述第一凹槽的开槽深度，且所述第三凹槽与所述第一凹槽交叉设置且相互贯通，在所述第三凹槽与第一凹槽的相交位置处开设有第二通孔，所述第二通孔贯穿至所述柔性线路板的底面，所述第二通孔用于供粘结胶通过以流入到所述第一凹槽及第三凹槽中。
[0012]在其中一个实施例中，所述第三凹槽为矩形，且所述第三凹槽与第一凹槽垂直交叉设置，所述第三凹槽的宽度为0.50mm?2.00mm。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一通孔、第二通孔横截面的形状为圆形、矩形或菱形。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一通孔、第二通孔横截面的形状为圆形，所述第一通孔、第二通孔的半径为0.30mm?1.00mm。
[0015]—种指纹识别模组，包括:如上任意一项所述的柔性线路板；指纹识别芯片，设置于所述柔性线路板的芯片安装区上，且与所述柔性线路板电性连接;及粘结胶，填充于所述第一凹槽内，且所述粘结胶将所述指纹识别芯片与所述柔性线路板固定于一起。
[0016]上述指纹识别模组及其柔性线路板至少具有以下优点:
[0017]在指纹识别模组点胶工序过程中，从所述柔性线路板的底面进行点粘结胶，所述粘结胶通过所述第一通孔流入所述第一凹槽中，进而使所述粘结胶与所述指纹识别芯片的背面充分接触，从而使得粘结胶充分填充在指纹识别芯片的背面，能有效排出指纹识别芯片与柔性线路板之间的气泡，能有效防止当遇到高温时指纹识别芯片出现破裂的情况发生。
【附图说明】
[0018]图1为一实施方式的指纹识别模组的结构示意图；
[0019]图2为图1中的柔性线路板的俯视图；
[0020]图3为沿图2中的A-A线的剖视图；
[0021 ]图4为另一实施方式的指纹识别模组的结构示意图；
[0022]图5为图4中的柔性线路板的俯视图；
[0023]图6为沿图5中的B-B线的剖视图。
【具体实施方式】
[0024]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0025]本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1，为本发明的一较佳实施方式的一种指纹识别模组100。所述指纹识别模组100包括柔性线路板10、指纹识别芯片20及粘结胶30。
[0028]请一并参阅图2及图3，所述柔性线路板10具有顶面101及与所述顶面101相背的底面102，所述顶面101包括芯片安装区103，所述芯片安装区103上设有电路接入端(图未示)，从而实现与所述指纹识别芯片20的电性连接。所述顶面101的芯片安装区103上开设有用于收容粘结胶30的第一凹槽104，所述第一凹槽104的底部开设有贯穿至所述柔性线路板10的底面102的第一通孔105，所述第一通孔105用于供粘结胶30通过以流入到所述第一凹槽104中。
[0029]所述柔性线路板10从所述顶面101至所述底面102的方向依次设置有第一覆盖膜层11、第一导电层12及基层13，所述第一凹槽104贯穿所述第一覆盖膜层11与所述第一导电层12。
[0030]所述顶面101的芯片安装区103上还开设有第二凹槽106。第二凹槽106贯穿所述第一覆盖膜层11与第一导电层12，即所述第二凹槽106的开槽深度等同于所述第一凹槽104的开槽深度，且所述第一凹槽104与第二凹槽106交叉设置且相互贯通。所述第一通孔105设于所述第一凹槽104与第二凹槽106的相交位置处，从而使三者相互贯通。
[0031]具体到本实施方式中，所述第一凹槽104和第二凹槽106为矩形，所述第一凹槽104与第二凹槽106呈垂直交叉设置。
[0032]具体到本实施方式中，所述第一导电层12为铜箔；所述基层13由聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料制成;所述第一通孔105横截面的形状为圆形。可以理解，在其他实施方式中，所述第一通孔横截面的形状可以为矩形或菱形。
[0033]具体到本实施方式中，所述指纹识别芯片20呈矩形板状。所述指纹识别芯片20包括背面201，所述背面201对应覆盖于所述芯片安装区103。可以理解，在其他实施方式中，所述指纹识别芯片20可以是圆形。
[0034]所述指纹识别芯片20经SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接于所述柔性线路板10上，具体的，所述芯片安装区103上对应于所述电路接入端设置有锡球(图未示)，然后将所述锡球加热融化后，将所述指纹识别芯片20放置于芯片安装区103上，从而所述指纹识别芯片20利用所述锡球焊接于芯片安装区103上，从而实现所述指纹识别芯片20与所述柔性线路板10的电性连接。
[0035]进一步地，所述指纹识别芯片20通过粘结胶30固定于所述柔性线路板10上，具体的，点胶工序时，从所述柔性线路板10的底面102进行点粘结胶30，所述粘结胶30通过所述第一通孔105流入并填充于所述第一凹槽104和第二凹槽106中，进而所述粘结胶30与所述指纹识别芯片20的背面201相接触，从而使得粘结胶30充分填充在指纹识别芯片20的背面，能有效排出指纹识别芯片与柔性线路板之间的气泡，能有效防止当遇到高温时指纹识别芯片出现破裂的情况发生。具体到本实施方式中，所述第一凹槽104和第二凹槽106的宽度为0.50mm?2.00mm，所述第一通孔105的半径为0.30mm?1.00mm。
[0036]所述顶面101的芯片安装区103上还开设有第三凹槽107。所述第三凹槽107贯穿所述第一覆盖膜层11与第一导电层12，即所述第三凹槽107的开槽深度等同于所述第一凹槽104的开槽深度，且所述第三凹槽107与所述第一凹槽104交叉设置且相互贯通。进一步，在所述第三凹槽107与第一凹槽104的相交位置处开设有第二通孔108，所述第二通孔108贯穿至所述柔性线路板10的底面102，从而使第一凹槽104、第三凹槽107及第二通孔108三者相互贯通。
[0037]具体到本实施方式中，所述第三凹槽107为矩形，且所述第三凹槽107与第一凹槽104垂直交叉设置。
[0038]具体到本实施方式中，所述第二通孔108横截面的形状可以为圆形。可以理解，在其他实施方式中，所述第一通孔横截面的形状可以为矩形或菱形。
[0039]在指纹识别模组100的点胶工序过程中，从所述柔性线路板10的底面102进行点粘结胶30，所述粘结胶30分别通过所述第一通孔105和第二通孔108流入所述第一凹槽104、第二凹槽106及第三凹槽107中，进而所述粘结胶30与所述指纹识别芯片20的背面201充分接触，从而使得粘结胶30充分填充在指纹识别芯片20的背面，能有效排出指纹识别芯片与柔性线路板之间的气泡，能有效防止当遇到高温时指纹识别芯片出现破裂的情况发生。具体到本实施方式中，所述第三凹槽107的宽度为0.50mm?2.00mm，所述第二通孔108的半径为
0.30mm?I.0Omm0
[0040]所述基层13、第二导电层14及第二覆盖膜层15依次层叠设置，且所述基层13与第二导电层14之间设置有接着剂层(图未示)，所述基层13与所述第一导电层12之间设置有接着剂层，以增大相邻两层之间的粘结力。具体到本实施方式中，所述第二导电层14为铜箔。
[0041]请参阅图4，为本发明的另一较佳实施方式的一种指纹识别模组200。所述指纹识别模组200包括柔性线路板10和指纹识别芯片20。
[0042]请一并参阅图5及图6，所述柔性线路板10具有顶面101及与所述顶面101相背的底面102，所述顶面101包括芯片安装区103，所述芯片安装区103上设有电路接入端(图未示)，从而实现与所述指纹识别芯片20的电性连接。所述顶面101的芯片安装区103上开设有第一凹槽204，所述第一凹槽204的底部开设有贯穿至所述柔性线路板10的底面102的第一通孔205，所述粘结胶30通过所述第一通孔205流入到所述第一凹槽204中。
[0043]所述柔性线路板10从所述顶面101至所述底面102的方向依次设置有第一覆盖膜层11、第一导电层22及基层13，所述第一凹槽204贯穿所述第一覆盖膜层11。
[0044]所述顶面101的芯片安装区103上还开设有第二凹槽206。第二凹槽206贯穿所述第一覆盖膜层11，即所述第二凹槽206的开槽深度等同于所述第一凹槽204的开槽深度，且所述第一凹槽204与第二凹槽206交叉设置且相互贯通。所述第一通孔205设于所述第一凹槽204与第二凹槽206的相交位置处，所述第一通孔205用于供粘结胶30通过以流入到所述第一凹槽204及第二凹槽206中。
[0045]具体到本实施方式中，所述第一凹槽204和第二凹槽206为矩形，204所述第一凹槽204与第二凹槽206呈垂直交叉设置。
[0046]具体到本实施方式中，所述第一导电层22为铜箔；所述基层13由聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料制成;所述第一通孔205横截面的形状为圆形。可以理解，在其他实施方式中，所述第一通孔横截面的形状可以为矩形或菱形。
[0047]具体到本实施方式中，所述指纹识别芯片20呈矩形板状。所述指纹识别芯片20包括背面201，所述背面201对应覆盖于所述芯片安装区103。可以理解，在其他实施方式中，所述指纹识别芯片20可以是圆形。
[0048]所述指纹识别芯片20经SMT工艺焊接于所述柔性线路板10上，具体的，所述芯片安装区103上对应于所述电路接入端设置有锡球(图未示)，然后将所述锡球加热融化后，将所述指纹识别芯片20放置于芯片安装区103上，从而所述指纹识别芯片20利用所述锡球焊接于芯片安装区103上，从而实现所述指纹识别芯片20与所述柔性线路板10的电性连接。
[0049]进一步地，所述指纹识别芯片20通过粘结胶30固定于所述柔性线路板10上，具体的，点胶工序时，从所述柔性线路板10的底面102进行点粘结胶30，所述粘结胶30通过所述第一通孔205流入并填充于所述第一凹槽204和第二凹槽206中，进而所述粘结胶30与所述指纹识别芯片20的背面201相接触，从而使得粘结胶30充分填充在指纹识别芯片20的背面，能有效排出指纹识别芯片与柔性线路板之间的气泡，能有效防止当遇到高温时指纹识别芯片出现破裂的情况发生。具体到本实施方式中，所述第一凹槽204和第二凹槽206的宽度为0.50mm?2.00mm，所述第一通孔205的半径为0.30mm?1.00mm。
[0050]所述顶面101的芯片安装区103上还开设有第三凹槽207。所述第三凹槽207贯穿所述第一覆盖膜层11，即所述第三凹槽207的开槽深度等同于所述第一凹槽204的开槽深度，且所述第三凹槽207与所述第一凹槽204交叉设置且相互贯通。进一步，在所述第三凹槽207与第一凹槽204的相交位置处开设有第二通孔208，所述第二通孔208贯穿至所述柔性线路板10的底面102，所述第二通孔208用于供粘结胶30通过以流入到所述第一凹槽204及第三凹槽207中。
[0051 ]具体到本实施方式中，所述第三凹槽207为矩形，且所述第三凹槽207与第一凹槽204垂直交叉设置。
[0052]具体到本实施方式中，所述第二通孔208横截面的形状为圆形。可以理解，在其他实施方式中，所述第一通孔横截面的形状可以为矩形或菱形。
[0053]在指纹识别模组200的点胶工序过程中，从所述柔性线路板10的底面102进行点粘结胶30，所述粘结胶30分别通过所述第一通孔205和第二通孔208流入所述第一凹槽204、第二凹槽206及第三凹槽207中，进而所述粘结胶30与所述指纹识别芯片20的背面201充分接触，从而使得粘结胶30充分填充在指纹识别芯片20的背面，能有效排出指纹识别芯片与柔性线路板之间的气泡，能有效防止当遇到高温时指纹识别芯片出现破裂的情况发生。具体到本实施方式中，所述第三凹槽207的宽度为0.50mm?2.00mm，所述第二通孔208的半径为
0.30mm?1.0Omm0
[0054]所述基层13、第二导电层14及第二覆盖膜层15依次层叠设置，且所述基层13与第二导电层14之间设置有接着剂层(图未示)，所述基层13与所述第一导电层22之间设置有接着剂层，以增大相邻两层之间的粘结力。具体到本实施方式中，所述第二导电层14为铜箔。
[0055]上述指纹识别模组及其柔性线路板至少具有以下优点:
[0056]在指纹识别模组点胶工序过程中，从所述柔性线路板的底面进行点粘结胶，所述粘结胶通过所述第一通孔流入所述第一凹槽中，进而使所述粘结胶与所述指纹识别芯片的背面充分接触，从而使得粘结胶充分填充在指纹识别芯片的背面，能有效排出指纹识别芯片与柔性线路板之间的气泡，能有效防止当遇到高温时指纹识别芯片出现破裂的情况发生。
[0057]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种柔性线路板，其特征在于，具有顶面及与所述顶面相背的底面，所述顶面包括芯片安装区，所述顶面的芯片安装区上开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部开设有贯穿至所述柔性线路板的底面的第一通孔，所述第一通孔用于供粘结胶通过以流入到所述第一凹槽中。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板从所述顶面至所述底面的方向依次设置有第一覆盖膜层、第一导电层及基层，所述第一凹槽贯穿所述第一覆盖膜层与所述第一导电层。3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板从所述顶面至所述底面的方向依次设置有第一覆盖膜层、第一导电层及基层，所述第一凹槽贯穿所述第一覆盖膜层。4.根据权利要求2或3所述的柔性线路板，其特征在于，所述顶面的芯片安装区上还开设有第二凹槽，所述第二凹槽开槽深度等同于所述第一凹槽开槽深度，且所述第一凹槽与第二凹槽交叉设置且相互贯通，所述第一通孔设于所述第一凹槽与第二凹槽的相交位置处，所述第一通孔用于供粘结胶通过以流入到所述第一凹槽及第二凹槽中。5.根据权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽均为矩形，所述第一凹槽与第二凹槽呈垂直交叉设置，所述第一凹槽、第二凹槽的宽度为0.50mm?2.0Omm06.根据权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，所述顶面的芯片安装区上还开设有第三凹槽，所述第三凹槽的开槽深度等同于所述第一凹槽的开槽深度，且所述第三凹槽与所述第一凹槽交叉设置且相互贯通，在所述第三凹槽与第一凹槽的相交位置处开设有第二通孔，所述第二通孔贯穿至所述柔性线路板的底面，所述第二通孔用于供粘结胶通过以流入到所述第一凹槽及第三凹槽中。7.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述第三凹槽为矩形，且所述第三凹槽与第一凹槽垂直交叉设置，所述第三凹槽的宽度为0.50mm?2.00mm。8.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一通孔、第二通孔横截面的形状为圆形、矩形或菱形。9.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一通孔、第二通孔横截面的形状为圆形，所述第一通孔、第二通孔的半径为0.30mm?1.00_。10.一种指纹识别模组，其特征在于，包括: 如权利要求1至9中任意一项所述的柔性线路板； 指纹识别芯片，设置于所述柔性线路板的芯片安装区上，且与所述柔性线路板电性连接;及 粘结胶，填充于所述第一凹槽内，且所述粘结胶将所述指纹识别芯片与所述柔性线路板固定于一起。
【文档编号】H05K1/18GK106028647SQ201610444404
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】刘忠杰
【申请人】南昌欧菲生物识别技术有限公司, 南昌欧菲光学技术有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司