技术编号:10661948
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的电路 板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着科学技术的发展,信息电子产 品向着高性能和短、小、轻、薄、美观发展,对电路板的性能和生产工艺提出了更高的要求。 电路板因其轻、薄、柔韧性好而已被广泛应用在电子产品中。覆铜板是生产柔性印刷电路板 的基本材料,是由柔性绝缘基膜和铜箱两部分构成的,电路板的生产工艺对电子产品的性 能和外观有着极大地影响。目前雷达内置微波电路板存在着使用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。