一种雷达内置微波电路板的制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种雷达内置微波电路板的制造工艺，所述去离子水清洗后进行预浸锡处理，可以解决镀层会破坏电路板的阻焊剂，使用时间不长的问题，所述曝光的时间和温度的控制，可以保证曝光的正常进行，使形成的线路图形状态性能良好，所述化学镀镍后进行化学镀金，可以满足后期装配如键合、共晶焊接的需要，同时保护铜层不在空气环境中氧化，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置微波电路板具有使用时间长以及产品质量高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
【专利说明】
一种雷达内置微波电路板的制造工艺
技术领域
[0001] 本发明属于雷达的生产工艺领域，更具体地说，本发明涉及一种雷达内置微波电 路板的制造工艺。
【背景技术】
[0002] 电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的电路 板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着科学技术的发展，信息电子产 品向着高性能和短、小、轻、薄、美观发展，对电路板的性能和生产工艺提出了更高的要求。 电路板因其轻、薄、柔韧性好而已被广泛应用在电子产品中。覆铜板是生产柔性印刷电路板 的基本材料，是由柔性绝缘基膜和铜箱两部分构成的，电路板的生产工艺对电子产品的性 能和外观有着极大地影响。目前雷达内置微波电路板存在着使用时间不长以及产品质量不 高的问题。
【发明内容】
[0003] 本发明所要解决的问题是提供一种雷达内置微波电路板的制造工艺。
[0004] 为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为： 一种雷达内置微波电路板的制造工艺，包括如下步骤： (1) 基材前处理 首先把铜薄印制电路板通过30-50ml/L浓硫酸和90-110ml/L除油剂除油，所述除油的 温度为40-50°C，接着用水洗1-3次，接着通过70-90g/L过硫酸钠和30-50ml/L浓硫酸进行微 蚀，然后用去离子水清洗2-4遍； (2) 表面金属化 通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为 2〇-40min； (3) 钻孔 将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速 为100-120111/1^11，钻孔室的温度控制在30-40°(：; (4) 孔金属化 将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度 为40-60 °C，所述镀铜层的厚度为0 · 5-1 · 5um; (5) 图形制作 将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进 行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形； (6) 镀层 将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为4_6um，形成微波电路 板； (7) 外形加工 将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为〇. 4-0.6m/min; (8) 成品检验 对进行外形加工后的微波电路板在10-40倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产 品包装、出厂。 优选的，所述步骤(1)中去离子水清洗后进行预浸锡处理。
[0005] 优选的，所述预浸锡处理为在15-25°C下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫 脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡。
[0006] 优选的，所述甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸 锡的浓度分别为 5-15g/L、40-60ml/L、15-25g/L、60-80g/L、10-20g/L和 0 · 5-1 · 5g/L。
[0007] 优选的，所述步骤(5)中曝光的时间为20-40min，所述曝光的温度为30-50°C。
[0008] 优选的，所述步骤(6)中化学镀镍后进行化学镀金，所述化学镀金层厚度为l-3um。
[0009] 有益效果:本发明提供了一种雷达内置微波电路板的制造工艺，所述去离子水清 洗后进行预浸锡处理，可以解决镀层会破坏电路板的阻焊剂，使用时间不长的问题，所述曝 光的时间和温度的控制，可以保证曝光的正常进行，使形成的线路图形状态性能良好，所述 化学镀镍后进行化学镀金，可以满足后期装配如键合、共晶焊接的需要，同时保护铜层不在 空气环境中氧化，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置微波电路板具有使用时间长以及 产品质量高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
【具体实施方式】
[0010] 实施例1: 一种雷达内置微波电路板的制造工艺，包括如下步骤： (1) 基材前处理 首先把铜薄印制电路板通过30ml/L浓硫酸和90ml/L除油剂除油，所述除油的温度为40 °C，接着用水洗1次，接着通过70g/L过硫酸钠和30ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水清 洗2遍，接着在15 °C下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行 预浸锡，所述甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡的浓度 分别为 5g/L、40-60ml/L、15g/L、60g/L、10g/L和 0 · 5g/L; (2) 表面金属化 通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为 20min； (3) 钻孔 将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速 为100m/min，钻孔室的温度控制在30°C ; (4) 孔金属化 将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度 为40 °C，所述镀铜层的厚度为0 · 5um; (5) 图形制作 将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进 行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形，所述曝光的时间为20min，所述曝 光的温度为30 °C; (6) 镀层 将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为4um，化学镀镍后进行 化学镀金，所述化学镀金层厚度为lum，形成微波电路板； (7) 外形加工 将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为〇. 4m/min; (8) 成品检验 对进行外形加工后的微波电路板在10倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包 装、出厂。
[0011] 实施例2: 一种雷达内置微波电路板的制造工艺，包括如下步骤： (1) 基材前处理 首先把铜薄印制电路板通过40ml/L浓硫酸和100ml/L除油剂除油，所述除油的温度为 45°C，接着用水洗2次，接着通过80g/L过硫酸钠和40ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水 清洗3遍，接着在20 °C下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进 行预浸锡，所述甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡的浓 度分别为 l〇g/L、50ml/L、20g/L、70g/L、15g/UP1.0g/L; (2) 表面金属化 通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为 30min； (3) 钻孔 将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速 为110m/min，钻孔室的温度控制在35°C ; (4) 孔金属化 将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度 为50°C，所述镀铜层的厚度为l.Oum; (5) 图形制作 将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进 行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形，所述曝光的时间为30min，所述曝 光的温度为40 °C; (6) 镀层 将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为5um，化学镀镍后进行 化学镀金，所述化学镀金层厚度为2um，形成微波电路板； (7) 外形加工 将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为〇.5m/min; (8) 成品检验 对进行外形加工后的微波电路板在10倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包 装、出厂。
[0012] 实施例3 一种雷达内置微波电路板的制造工艺，包括如下步骤： (1) 基材前处理 首先把铜薄印制电路板通过50ml/L浓硫酸和110ml/L除油剂除油，所述除油的温度为 50°C，接着用水洗3次，接着通过90g/L过硫酸钠和50ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水 清洗4遍，接着在25 °C下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进 行预浸锡，所述甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡的浓 度分别为 15g/L、60ml/L、25g/L、80g/L、20g/UP1.5g/L; (2) 表面金属化 通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为 40min； (3) 钻孔 将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速 为120m/min，钻孔室的温度控制在40°C ; (4) 孔金属化 将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度 为60°C，所述镀铜层的厚度为1.5um; (5) 图形制作 将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进 行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形，所述曝光的时间为40min，所述曝 光的温度为50 °C; (6) 镀层 将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为6um，化学镀镍后进行 化学镀金，所述化学镀金层厚度为3um，形成微波电路板； (7) 外形加工 将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为〇. 6m/min; (8) 成品检验 对进行外形加工后的微波电路板在40倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包 装、出厂。
[0013] 经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：
根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时制造后的雷达内置微波电路板比现有 技术制造后的雷达内置微波电路板产品质量高，且 外形偏差有所降低，使用时间有所增加，此时更有利于雷达内置微波电路板的制造。 [0014]本发明提供了一种雷达内置微波电路板的制造工艺，所述去离子水清洗后进行预 浸锡处理，可以解决镀层会破坏电路板的阻焊剂，使用时间不长的问题，所述曝光的时间和 温度的控制，可以保证曝光的正常进行，使形成的线路图形状态性能良好，所述化学镀镍后 进行化学镀金，可以满足后期装配如键合、共晶焊接的需要，同时保护铜层不在空气环境中 氧化，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置微波电路板具有使用时间长以及产品质量高 的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
[0015]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领 域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤： (1) 基材前处理 首先把铜薄印制电路板通过30-50mVL浓硫酸和90-110ml/L除油剂除油，所述除油的 温度为40-50°C，接着用水洗1-3次，接着通过70-90g/L过硫酸钠和30-50ml/L浓硫酸进行微 蚀，然后用去离子水清洗2-4遍； (2) 表面金属化 通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为 2〇-40min； (3) 钻孔 将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速 为100-120111/1^11，钻孔室的温度控制在30-40°(：; (4) 孔金属化 将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度 为40-60 °C，所述镀铜层的厚度为0 · 5-1 · 5um; (5) 图形制作 将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进 行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形； (6) 镀层 将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为4_6um，形成微波电路 板； (7) 外形加工 将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为〇. 4-0.6m/min; (8) 成品检验 对进行外形加工后的微波电路板在10-40倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产 品包装、出厂。2. 按照权利要求1所述的一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于:所述步骤 (1)中去离子水清洗后进行预浸锡处理。3. 按照权利要求2所述的一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于:所述预浸 锡处理为在15-25 °C下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行 预浸锡。4. 按照权利要求3所述的一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于:所述甲基 磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡的浓度分别为5_15g/L、 40-60ml/L、15-25g/L、60-80g/L、10-20g/L和0·5-1·5g/L。5. 按照权利要求1所述的一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于:所述步骤 (5)中曝光的时间为20-40min，所述曝光的温度为30-50°C。6. 按照权利要求1所述的一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于:所述步骤 (6 )中化学镀镍后进行化学镀金，所述化学镀金层厚度为1 -3um。
【文档编号】H05K3/42GK106028664SQ201610618008
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年8月1日
【发明人】周淑清
【申请人】安徽贝莱电子科技有限公司