一种电路板制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板制造工艺，其主要步骤包括原版切割?钻孔?抛光?油墨固化?烘干?微蚀?水洗?镀铜?镀锡?油墨丝印?曝光等，本制造工艺简单易行，生产出的电路板耐高温高压，耐腐蚀性能高，膨胀系数低，适合大规模生产制造。
【专利说明】
一种电路板制造工艺
技术领域
[0001]本发明涉及电路制造工艺，特别是涉及一种电路板制造工艺。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，尚频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种电路板制造工艺。为实现本发明的目的，本发明的技术方案如下: 一种电路板制造工艺，其具体步骤为:
(1)将原料版按照预定尺寸切割成电路板，之后按照准备好的电路图用自动钻孔机进行钻孔，完成后用抛光机进行抛光；
(2)基板在130-156°(:条件下烘烤2-411;
(3)使用钻床对基板进行钻孔；
(4)应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；
(5)在65-75°C温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为3-5min;
(6)在40-50°C条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍l_3min;
(7)用镀铜机进行镀铜，完成镀铜后进行线路油墨丝印；
(8)采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物；
(9)75-85°C烘干后用曝光机曝光9-12s，之后水洗、烘干、微蚀、水洗、烘干，完成。
[0004]优选的，所述步骤(4)中用水预浸3-5min，再用油墨固化剂在75-85°C下烘干，活化5-1 Omin后通孔，通孔口检查其通孔效果，合格后，用固化机120_150 °C下烘干。
[0005]优选的，所述烘干后继续用抛光机抛光，之后微蚀、水洗、加速水洗。
[0006]优选的，所述镀铜时间控制在25-30min，镀铜电流为3A/0.01m2。
[0007]优选的，所述镀铜机进行镀铜后，需要进行镀锡工艺，在镀锌锡机上镀锡25-35min，镀锡电流为I.5A/0.0lm2-0
[0008]有益效果:本发明提供一种电路板制造工艺，其主要步骤包括原版切割-钻孔-抛光-油墨固化-烘干-微蚀-水洗-镀铜-镀锡-油墨丝印-曝光等，本制造工艺简单易行，生产出的电路板耐高温高压，耐腐蚀性能高，膨胀系数低，适合大规模生产制造。
【具体实施方式】
[0009]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0010]实施例1
一种电路板制造工艺，其具体步骤为:
(1)将原料版按照预定尺寸切割成电路板，之后按照准备好的电路图用自动钻孔机进行钻孔，完成后用抛光机进行抛光；
(2)基板在156°C条件下烘烤2h;
(3)使用钻床对基板进行钻孔；
(4)应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂，用水预浸3min，再用油墨固化剂在85 0C下烘干，活化1min后通孔，通孔口检查其通孔效果，合格后，用固化机150 °C下，烘干烘干后继续用抛光机抛光，之后微蚀、水洗、加速水洗；
(5)在75°C温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为3min;
(6 )在40 0C条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍3min ；
(7)用镀铜机进行镀铜，完成镀铜后进行线路油墨丝印，镀铜时间控制在30min，镀铜电流为3A/0.0lm2;镀铜机进行镀铜后，需要进行镀锡工艺，在镀锌锡机上镀锡35min，镀锡电流为1.5厶/0.011112.;
(8)采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物；
(9 ) 75 °C烘干后用曝光机曝光12s，之后水洗、烘干、微蚀、水洗、烘干，完成。
[0011]实施例2
一种电路板制造工艺，其具体步骤为:
(1)将原料版按照预定尺寸切割成电路板，之后按照准备好的电路图用自动钻孔机进行钻孔，完成后用抛光机进行抛光；
(2)基板在130°C条件下烘烤4h;
(3)使用钻床对基板进行钻孔；
(4)应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂，用水预浸5min，再用油墨固化剂在75 °C下烘干，活化1min后通孔，通孔口检查其通孔效果，合格后，用固化机150 °C下，烘干烘干后继续用抛光机抛光，之后微蚀、水洗、加速水洗；
(5)在65°C温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为5min;
(6 )在50 °C条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍Imin;
(7)用镀铜机进行镀铜，完成镀铜后进行线路油墨丝印，镀铜时间控制在30min，镀铜电流为3A/0.0lm2;镀铜机进行镀铜后，需要进行镀锡工艺，在镀锌锡机上镀锡25min，镀锡电流为1.5厶/0.011112.;
(8)采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物；
(9)75-850C烘干后用曝光机曝光12s，之后水洗、烘干、微蚀、水洗、烘干，完成。
[0012]实施例3
一种电路板制造工艺，其具体步骤为:
(I)将原料版按照预定尺寸切割成电路板，之后按照准备好的电路图用自动钻孔机进行钻孔，完成后用抛光机进行抛光；
(2)基板在148°C条件下烘烤3h;
(3)使用钻床对基板进行钻孔；
(4)应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂，用水预浸4min，再用油墨固化剂在80 0C下烘干，活化8min后通孔，通孔口检查其通孔效果，合格后，用固化机135 °C下，烘干烘干后继续用抛光机抛光，之后微蚀、水洗、加速水洗；
(5)在70°C温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为4min;
(6 )在45 °C条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍2min ；
(7)用镀铜机进行镀铜，完成镀铜后进行线路油墨丝印，镀铜时间控制在28min，镀铜电流为3A/0.0lm2;镀铜机进行镀铜后，需要进行镀锡工艺，在镀锌锡机上镀锡30min，镀锡电流为1.5厶/0.011112.;
(8)采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物；
(9)80°C烘干后用曝光机曝光1s，之后水洗、烘干、微蚀、水洗、烘干，完成。
[0013]本发明提供一种电路板制造工艺，其主要步骤包括原版切割-钻孔-抛光-油墨固化-烘干-微蚀-水洗-镀铜-镀锡-油墨丝印-曝光等，本制造工艺简单易行，生产出的电路板耐高温高压，耐腐蚀性能高，膨胀系数低，适合大规模生产制造。
[0014]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种电路板制造工艺，其特征在于，其具体步骤为: (1)将原料版按照预定尺寸切割成电路板，之后按照准备好的电路图用自动钻孔机进行钻孔，完成后用抛光机进行抛光； (2)基板在130-156°C条件下烘烤2-4h; (3)使用钻床对基板进行钻孔； (4)应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂； (5 )在65-75 °C温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为3-5min; (6)在40-50°C条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍l_3min; (7)用镀铜机进行镀铜，完成镀铜后进行线路油墨丝印； (8)采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物； (9)75-850C烘干后用曝光机曝光9-12s，之后水洗、烘干、微蚀、水洗、烘干，完成。2.根据权利要求1所述的一种电路板制造工艺，其特征在于，所述步骤(4)中用水预浸3-5min，再用油墨固化剂在75-85 °C下烘干，活化5_10min后通孔，通孔口检查其通孔效果，合格后，用固化机120-150 0C下烘干。3.根据权利要求2所述的一种电路板制造工艺，其特征在于，所述烘干后继续用抛光机抛光，之后微蚀、水洗、加速水洗。4.根据权利要求1所述的一种电路板制造工艺，其特征在于，所述镀铜时间控制在25-30min，镀铜电流为 3A/0.01m2.。5.根据权利要求1所述的一种电路板制造工艺，其特征在于，所述镀铜机进行镀铜后，需要进行镀锡工艺，在镀锌锡机上镀锡25-35min，镀锡电流为1.5A/0.01m2.。
【文档编号】H05K3/00GK106028662SQ201610617607
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年8月1日
【发明人】罗文彬
【申请人】合肥佳瑞林电子技术有限公司