一种led模组及其制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及照明灯的【技术领域】，特别涉及一种LED模组及其制造工艺。本发明的LED模组，包括透镜组、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述透镜组和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。与现有的技术相比，本发明的LED模组中，LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了10～15%。
【专利说明】一种LED模组及其制造工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明灯的【技术领域】，特别涉及一种LED模组及其制造工艺。
【背景技术】
[0002]随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。
[0003]但是，目前的LED模组存在以下缺陷:
[0004]1、现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低；
[0005]2、现有LED模组中，透镜组和散热器之间无填充物，一旦进入水汽将损坏LED发光体；
[0006]3、现有LED模组的LED发光体仅通过散热支架的底面向电路板传递热量，散热效果较差。
【发明内容】
[0007]本发明目的在于提供一种LED模组，以解决现有技术中现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低的技术性问题。
[0008]本发明的另一目的在于提供上述LED模组的制造工艺，以解决现有技术中现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低的技术性问题。
[0009]本发明目的通过以下技术方案实现:
[0010]一种LED模组，包括透镜组、密封圈、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述散热器上设置有过线孔，所述过线孔通过密封胶体密封，所述透镜组、所述密封圈、所述密封胶体和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。
[0011]优选地，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3?1.7。
[0012]优选地，所述散热器的底部设有注胶孔和排气孔；所述电路板上设有与所述注胶孔和排气孔相对应的通孔。
[0013]优选地，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上设有荧光粉。
[0014]优选地，所述散热支架由绝缘高导热的材料制成。
[0015]优选地，所述绝缘高导热的材料包括高导热陶瓷材料A1N。
[0016]优选地，所述LED发光体还包括硅胶帽，所述硅胶帽设置在所述散热支架上，所述硅胶帽位于所述LED芯片上方。
[0017]优选地，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上还设置有混合荧光粉的封装胶体。
[0018]优选地，所述散热支架由金属材料和树脂材料混合而成，金属材料具有充当热沉和导电焊盘的作用；树脂材料具有充当反射镜的作用，并起到固定封装胶体的作用，在封装胶体没有固化时可阻止封装胶体外泄。
[0019]优选地，所述透镜组上表面设置有若干加强筋。
[0020]优选地，所述透镜组内表面上设置有若干沟道，用于使封装胶体的注入更加顺畅。
[0021]一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤:
[0022](I)将LED芯片贴合设置在散热支架上，将所述散热支架通过贴片工艺贴合设置在电路板上；
[0023](2)将所述电路板与散热器紧密贴合，散热器四周边沿放置有密封圈，将透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方；
[0024](3)将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入散热器和透镜组之间的间隙，封装胶体填满透镜组与散热器之间的间隙，多余的空气从排气孔排出；
[0025](4)用螺丝拧紧的方式和/或者用胶水封口的方式密封注胶孔和排气孔。
[0026]优选地，所述步骤(3)还包括:将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入透镜组内表面的沟道内。
[0027]优选地，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3?1.7。
[0028]与现有的技术相比，本发明有以下有益效果:
[0029]1、与现有的技术相比，本发明的LED模组中，LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了 10?15% ；
[0030]2、本发明的LED模组中散热器和透镜组的密闭空间内填充有封装胶体，电路板和每个LED发光体都被封装胶体包覆，因此具有很好的防水性能；
[0031]3、本发明中LED发光体产生的热量不仅可以通过散热支架的底面向电路板传递，而且可以通过封装胶体向外传递，使得散热效果更好。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1为本发明的LED模组的结构示意图；
[0033]图2为本发明的LED模组的分解示意图；
[0034]图3为本发明的电路板的结构示意图；
[0035]图4为本发明的散热器的结构示意图；
[0036]图5、6为本发明的LED发光体的一种实施例的结构不意图；
[0037]图7为本发明的LED发光体的另一种实施例的结构示意图；
[0038]图8为本发明的LED发光体的再一种实施例的结构示意图；
[0039]图9为本发明的透镜组外侧的结构示意图；
[0040]图10为本发明的透镜组内侧的结构示意图；
[0041]图11为本发明的LED模组的另一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0042]以下结合附图，详细说明本发明。
[0043]实施例1
[0044]请参阅图1-10，本发明的LED模组，包括透镜组1、密封圈4、LED发光体21、电路板2和散热器3，透镜组上设置有卡扣结构13，密封圈4包括固体密封圈和液体密封圈，电路板和散热器上设置有过线孔24、33，过线孔通过密封胶体进行密封，LED发光体21包括LED芯片211和散热支架212，LED芯片贴合设置在散热支架上，散热支架通过贴片工艺设置在电路板2上，透镜组I通过卡扣结构盖设在散热器3上，透镜组I位于LED芯片上方，透镜组
1、密封圈4和散热器3、过线孔处密封胶体形成的密闭空间内填充封装胶体，封装胶体通过注胶的工艺充入的密闭空间。
[0045]在本实例中，封装胶体为透明状，其折射率为1.3?1.7，封装胶体的折射率与透镜组上的透镜的折射率接近。本发明的LED模组中，LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了 10?15%。
[0046]请参阅图2-4，在本实例中，散热器3的底部设有注胶孔31和排气孔32、过线孔33 ;电路板2上设有与注胶孔31和排气孔32、过线孔24相对应的通孔22、23。注胶孔可以为一个或者多个；排气孔也可以为一个或者多个；注胶孔和排气孔的形状不限定。在本实例中，注胶孔31和排气孔32各为一个设置在散热器3的底部，当散热器3和透镜组I扣合连接后，将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入散热器、密封圈、透镜组和过线孔密封结构之间的间隙，多余的空气从排气孔排出。
[0047]请参阅图5、6，在本实例中，LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，LED芯片上设有荧光粉。其中，散热支架由绝缘高导热的材料制成，优选为高导热陶瓷材料A1N。
[0048]请参阅图7，在本实例中，LED发光体还包括硅胶帽213，硅胶帽213设置在散热支架212上，硅胶帽213位于LED芯片211上方。
[0049]请参阅图8，在本实例中，LED芯片211通过固晶方式固定在散热支架212上，LED芯片上还设置有混合荧光粉的封装胶体214。其中，散热支架212由金属材料和树脂材料混合而成，金属材料具有充当热沉和导电焊盘的作用；树脂材料具有充当反射镜的作用，并起到固定封装胶体的作用，在封装胶体没有固化时可阻止封装胶体外泄。
[0050]请参阅图9、10，在本实例中，透镜组I上表面设置有若干加强筋11，加强筋11可增强透镜组的牢固性。透镜组内表面上设置有若干沟道12，用于使封装胶体的注入更加顺畅。
[0051]本发明还提供一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤:
[0052](I)将LED芯片贴合设置在散热支架上，将散热支架通过贴片工艺贴合设置在电路板上；
[0053](2)将电路板与散热器紧密贴合，密封圈放置在散热器四周边沿，将透镜组盖设在散热器上，透镜组位于LED芯片上方；
[0054](3)将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入散热器和透镜组之间的间隙，封装胶体填满透镜组与散热器之间的间隙，多余的空气从排气孔排出；
[0055](4)用螺丝拧紧的方式和/或者用胶水封口的方式密封注胶孔和排气孔。
[0056]为了使封装胶体的注入更加顺畅，步骤(3)还包括:封装胶体先通过散热器底部的注胶孔注入透镜组内表面的沟道内，再进入散热器和透镜组之间的间隙。其中，封装胶体为透明状，其折射率为1.3?1.7。
[0057]实施例2
[0058]请参阅图11，本实施例与前面所述的实施例的区别在于，本实施例中透镜组和散热器之间不再采用卡扣的方式扣接，而是采用螺丝拧紧。
[0059]本发明的LED模组中，散热器和透镜组的密闭空间内填充有封装胶体，电路板和每个LED发光体都被封装胶体包覆，因此具有很好的防水性能。本发明的LED模组中，LED发光体产生的热量不仅可以通过散热支架的底面向电路板传递，而且可以通过封装胶体向外传递，使得散热效果更好。
[0060]以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED模组，其特征在于，包括透镜组、密封圈、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述散热器上设置有过线孔，所述过线孔通过密封胶体密封，所述透镜组、所述密封圈、所述密封胶体和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3 ?1.7。
3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述散热器的底部设有注胶孔和排气孔；所述电路板上设有与所述注胶孔和排气孔相对应的通孔。
4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上设有荧光粉。
5.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述散热支架由绝缘高导热的材料制成。
6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述绝缘高导热的材料包括高导热陶瓷材料A1N。
7.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED发光体还包括硅胶帽，所述硅胶帽设置在所述散热支架上，所述硅胶帽位于所述LED芯片上方。
8.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上还设置有混合荧光粉的封装胶体。
9.如权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述散热支架由金属材料和树脂材料混合而成。
10.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透镜组上表面设置有若干加强筋。
11.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透镜组内表面上设置有若干沟道，用于使封装胶体的注入更加顺畅。
12.—种LED模组的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)将LED芯片贴合设置在散热支架上，将所述散热支架通过贴片工艺贴合设置在电路板上； (2)将所述电路板与散热器紧密贴合，散热器四周边沿放置有密封圈，将透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方； (3)将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入散热器和透镜组之间的间隙，封装胶体填满透镜组与散热器之间的间隙，多余的空气从排气孔排出； (4)用螺丝拧紧的方式和/或者用胶水封口的方式密封注胶孔和排气孔。
13.如权利要求12所述的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述步骤(3)还包括:将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入透镜组内表面的沟道内。
14.如权利要求12所述的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3?1.7。
【文档编号】H01L33/48GK104183581SQ201310193583
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月21日 优先权日:2013年5月21日
【发明者】陈凯, 黄建明 申请人:杭州华普永明光电股份有限公司