一种电感及其制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明为一种电感及其制造工艺，主要由漆包线线圈、磁柱和软性封装材料组成，其特征在于：漆包线线圈设置在磁柱上，软性封装材料包裹在漆包线线圈和磁柱上，漆包线线圈的二端线外露在软性封装材料外，形成电感的二个接线柱，第一步，将硅胶7-20%和电感用磁性材料80-93%按重量比称重配料，第二步，将物料充分混合，形成具有相当的韧性的软性封装材料，第三步，将磁柱嵌在漆包线线圈中心孔内形成半成品，然后放置在模具内，通过自动化设备完成由软性封装材料封装形成的电感，达到设计目的。
【专利说明】一种电感及其制造工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电感及其制造工艺。
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的不断发展，现有电感由于结构及造制工艺的限制，存在以下缺陷:1、电感体积较大，限制了其在较薄电子产品上的应用，从而限制了电子产品的厚度的进一步减小；2、由于在制造封装时，硬质封装材料中的磁性材料粉末在压合时，直接作用于电感的漆包线，易造成漆包线绝缘层受粉末挤压而破坏，造成短路，影响电感的产品特性，质量下降，而且生产自动化程度较低，生产效率低，急需一种体积小，不易短路，电感性能好，易于自动化生产的电感来满足现代电子产品的高品质要求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是研制一种解决上述问题，具有体积小，不易短路，电感性能良好，易于自动化生产的电感及其制造工艺。
[0004]本发明通过以下技术方案得以实现:
一种电感，主要由漆包线线圈、磁柱和软性封装材料组成，其特征在于:漆包线线圈设置在磁柱上，软性封装材料包裹在漆包线线圈和磁柱上，漆包线线圈的二端线外露在软性封装材料外，形成电感的二个接线柱，达到设计目的。
[0005]一种电感的制造工艺，其特征在于:
第一步，将硅胶7-20%和电感用磁性材料80-93%按重量比称重配料；
第二步，将物料充分混合，形成具有相当的韧性的软性封装材料；
第三步，将磁柱嵌在漆包线线圈中心孔内形成半成品，然后放置在模具内，通过自动化设备完成由软性封装材料封装形成的电感，达到设计目的。
[0006]本发明具有以下有益效果:
1、经由本发明的实施，采用磁柱嵌在漆包线线圈中心孔内的结构，可以形成较低的产品高度，适合现在电子产品的薄型化要求，体积小，效率高。
[0007]2、经由本发明的实施，低噪声，耐高湿高温度，电感性能可靠，生产成本低，不易损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图对本发明作进一步说明，但不作为对本发明的限制。
[0009]图1是本发明的剖视图的结构示意图。
[0010]在图中，I漆包线线圈、2磁柱、3软性封装材料。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示一种电感，主要由漆包线线圈1、磁柱2和软性封装材料3组成，其特征在于:漆包线线圈I套制在磁柱2上，软性封装材料3包裹在漆包线线圈I和磁柱2，漆包线线圈I的二端线外露在软性封装材料3外，形成电感的二个接线柱，其中，漆包线线圈I形成中心孔，磁柱2呈圆柱体状，磁柱2嵌在漆包线线圈I形成中心孔里，软性封装材料3由硅胶和电感用磁性材料混合而成，具有相当的韧性，达到设计目的。
[0012]实施例一:
一种电感的制造工艺，其特征在于:
第一步，将硅胶7%和电感用磁性材料93%按重量比称重配料；
第二步，将物料充分混合，形成具有相当的韧性的软性封装材料；
第三步，将磁柱嵌在漆包线线圈中心孔内形成半成品，然后放置在模具内，通过自动化设备完成由软性封装材料封装形成的电感，达到设计目的。
[0013]实施例二:
一种电感的制造工艺，其特征在于:
第一步，将硅胶14%和电感用磁性材料86%按重量比称重配料；
第二步，将物料充分混合，形成具有相当的韧性的软性封装材料；
第三步，将漆包线线圈放置在支撑底片上，将磁柱嵌在漆包线线圈中心孔内通过自动化设备完成由软性封装材料封装形成的电感，达到设计目的。
[0014]实施例三:
一种电感的制造工艺，其特征在于:
第一步，将硅胶20%和电感用磁性材料80%按重量比称重配料；
第二步，将物料充分混合，形成具有相当的韧性的软性封装材料；
第三步，将磁柱嵌在漆包线线圈中心孔内，再将漆包线线圈连同磁柱放置在支撑底片上，通过自动化设备完成由软性封装材料封装形成的电感，达到设计目的。
[0015]本发明体积小，不易短路，电感性能良好，易于自动化生产。
【权利要求】
1.一种电感，由漆包线线圈、磁柱和软性封装材料组成，其特征在于:漆包线线圈设置在磁柱上，软性封装材料包裹在漆包线线圈和磁柱上，漆包线线圈的二端线外露在软性封装材料外，形成电感的二个接线柱。
2.根据权利要求1所述的一种电感的制造工艺，其特征在于: 第一步，将硅胶7-20%和电感用磁性材料80-93%按重量比称重配料； 第二步，将物料充分混合，形成具有相当的韧性的软性封装材料； 第三步，将磁柱嵌在漆包线线圈中心孔内形成半成品，然后放置在模具内，通过自动化设备完成由软性封装材料封装形成的电感。
【文档编号】H01F41/00GK104200965SQ201410496706
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】曾永强 申请人:曾永强