专利名称：一种微波高频电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微波高频电路板。
背景技术：
目前电子产品的运行速度越来越快，频率越来越高，已经进入到微波阶段，微波即 无线电波，它的频率比普通无线电波更高，进入微波阶段后电子产品对电路板的电气性能 提出了许多要求，诸如介电常数、特性阻抗等品质因数，电路板基材就决定了电路板的电气 性能，品质因数的选择性范围很窄，限制了微波高频线路的设计范围，很难满足电子通讯产 品多元化的设计需求。
发明内容
本发明提供了一种微波高频电路板，它不但可以调节电路板的介电常数，而且可 调节电路板的阻抗性能，拓宽了微波高频线路的设计范围，使电路板电气性能的品质因数 有了很大的选择范围。本发明采用了以下技术方案一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板， 该基板上设有若干接线孔，在基板覆铜箔的一面设有铜箔线路层，所述铜箔线路层上设有 阻焊层；所述基板的另一面设有复合介质材料层，在复合介质材料层上设有阻焊层。所述的复合介质材料层是由金红石粉和绝缘玻璃胶混合而成。本发明具有以下有益效果本发明采用金红石粉和绝缘玻璃胶按一定的比例混合 后形成的复合介质材料，在高频基板介质层的一面用丝网印刷复合介质材料，通过金红石 粉和绝缘玻璃胶的配比来调节介电常数和特性阻抗，可以根据客户的设计要求在高频基板 的介质材料上涂覆，来增强高频电路板的电气性能，有利于客户产品的多元化设计。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式在图1中，本发明为一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板1，该基板1 上设有若干接线孔5，在基板1覆铜箔的一面设有铜箔线路层2，所述铜箔线路层2上设有 阻焊层3。所述基板1的另一面涂覆金红石粉和绝缘玻璃胶按比例混合的复合介质材料4， 在复合介质材料4上设有阻焊层3。
权利要求
1.一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板(1)，该基板(1)上设有若干接线 孔(5)，其特征是在基板1覆铜箔的一面设有铜箔线路层O)，所述铜箔线路层( 上设有 阻焊层(3)；所述基板1的另一面设有复合介质材料层G)，在复合介质材料层(4)上设有 阻焊层⑶。
2.根据权利要求1所述的一种微波高频电路板，其特征是所述的复合介质材料层(4) 是由金红石粉和绝缘玻璃胶混合而成。
全文摘要
本发明公开了一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板(1)，该基板(1)上设有若干接线孔(5)，在基板1覆铜箔的一面设有铜箔线路层(2)，所述铜箔线路层(2)上设有阻焊层(3)；所述基板1的另一面设有复合介质材料层(4)，在复合介质材料层(4)上设有阻焊层(3)。本发明提供的一种微波高频电路板，它不但可以调节电路板的介电常数，而且可调节电路板的阻抗性能，拓宽了微波高频线路的设计范围，使电路板电气性能的品质因数有了很大的选择范围。
文档编号H05K1/02GK102076164SQ20111002310
公开日2011年5月25日 申请日期2011年1月17日 优先权日2011年1月17日
发明者倪新军 申请人:倪新军