一种高频特性覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种高频特性覆铜板的制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子信息产业的不断发展，现如今，计算机、移动通信与网络等对生活每个角 落的渗透，使得人类社会正稳步朝高度信息化方向迈进，信息处理与信息通讯构成高度信 息化科学技术领域发展中的两大技术支柱。以高水平的电子计算机为主体的信息处理技 术，所追求的是信息处理的高速化、记忆容量的增大化以及体积的小型化；另一方面，在信 息通讯技术方面，为确保其不断增加的通讯容量，通讯方式由模拟信号向数字化信号发展， 以手机、卫星通讯及蓝牙技术等为代表的移动通信，为了增加通道数，实现高性能化和多功 能化，使用频率从传统1GHz发展至2GHz、3GHz、6GHz及更高、超高频率。
[0003] 覆铜板作为电子元器件重要组成部分，所以具备优异的高频特性覆铜板材料得到 广泛应用；同时，由于高频覆铜板材料在航空、航天等高科技领域的应用，使得对其性能的 要求也越来越高，其主要体现在：介电常数和介质损耗、受热稳定性、优异的力学性能、良好 的加工性等方面。
[0004]然而近年来国内外发展起来的高频覆铜板，比如聚酰亚胺树脂基覆铜板、聚四氟 乙烯覆铜板、聚苯醚树脂基覆铜板等已经应用于高性能PCB，但它们都有各自的缺点；例 如：聚酰亚胺材料的吸潮性高，聚四氟乙烯材料玻璃转换温度低、加工性能差、价格昂贵，聚 苯醚材料较脆、PCB加工性能差等。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种客服现有技术缺点，性能优异，满足制作高频高速线 路板要求的高频特性覆铜板的制作方法。
[0006] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
[0007] -种高频特性覆铜板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
[0008] 1)胶液制作：将重量份为25~35份的二氨基二苯砜（DDS)固化剂和重量份为 0. 05~0. 1份的咪唑类固化促进剂加入溶解槽中，再加入重量份为35~50份的溶剂，搅拌 至二氨基二苯砜和咪唑类固化促进剂完全溶解后，将其加入至盛有重量份为130~150份 杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物的反应釜中，搅拌2小时，再加入重量份为15~25份的 二氧化硅、15~25份的氢氧化铝和重量份为3~5份的硅烷偶联剂，均匀搅拌3小时后即 制得胶液；
[0009] 2)半固化片制作：用NE-玻纤布作为增强材料浸以上述步骤1)制得的胶液，再经 烘箱烘干，烘箱温度150~170°C烘干时间4~7分钟，即制得半固化片；
[0010] 3)覆铜板制作：将上述步骤2)中制得的半固化片整齐叠合，双面或单面覆以铜 箔，铜箔厚度9 y m~70 y m，再将其放置在两块镜面钢板中间，经真空压热压机热压成型得 到所述的覆铜板，热压条件为温度190~210°C，压力25~30Kg/cm 2,时间100~120分钟。
[0011] 所述步骤1)中的杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物制备方法为：先将重量份为 100~120份的双酚A型双官能酚醛环氧树脂和重量份为20~30份的双酚A型氰酸酯树 脂加入反应釜中，再加入重量份为10~15份的杂奈联苯聚芳醚，杂奈联苯聚芳醚添加前先 用二甲基甲酰胺将其溶解，然后将反应釜温度加热至100°C左右，均匀搅拌3小时后，即制 得杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物。
[0012] 所述咪唑类固化促进剂为二甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一 种以上。
[0013] 所述溶剂为丙酮、丁酮中的一种以上。
[0014] 所述步骤1)中的二氧化娃和氢氧化错的粒径为200~700nm。
[0015] 所述步骤2)制得的半固化片固体含量为40%~50%，凝胶化时间为100~130s， 树脂流动度为15 %~25%。
[0016] 所述的胶液固体含量为55%~75%，凝胶化时间为200~300s。
[0017] 双酚A型双官能酚醛环氧树脂有较好的树脂流动性，力学性能，且成本相对较低， 主要做合成基体使用，环氧值为〇.51g/mol;其化学结构及组成为：
[0019] 杂奈联苯聚芳醚是一种含二氮杂奈结构的共聚醚砜，它是由双酚单体和联苯二酚 与二氯二笨砜共聚所制得的一种高性能热塑型树脂，通过对其的引入，能有效的增加DDS 固化产物的韧性，且它作为一种高性能树脂，具有非常好的耐热性，通过使用DDS固化体系 后其制品玻璃转换温度（Tg)可以达到250°C以上，同时还具有较高的力学性能和较低的介 电常数，但不适添加过多，过多会导致配备胶液粘度大。其化学结构及组成为：
[0021] 双酚A型氰酸脂树脂具有良好的热稳定性、耐湿性、极低的膨胀系数和极低的介 电常数、介质损耗，通过对其的使用能有效降低制品的介电常数和介质损耗。其化学结构及 组成：
[0022]
[0023] 二氨基二笨砜（DDS)是一种芳香族胺类固化剂，通过其固化的固化物具有较高的 玻璃转换温度以及极好的耐热性和力学性能，适用于高性能环氧树脂中做固化剂。其化学 结构为：
[0025] 选用粒径纳米级二氧化硅和氢氧化铝作为填充料，不但可以适当降低一定配料成 本，还能对固化物的韧性、热膨胀与收缩、耐热性有所改善。
[0026] 硅烷偶联剂选用柔性长链结构的硅烷偶联剂，通过对其的添加，能有效改善填料 的分散性，且能增强玻纤布与胶液结合力度。同时由于柔性长链的存在，适当降低了复合材 料中填料表面层的化学键合密度，当复合材料受到外界冲击时，填料表面包裹的柔性链能 很好的吸收冲击能量。这样就改善了复合材料的冲击强度，减少了应力开裂。
[0027] 本发明采用以上技术方案，通过杂奈联苯聚芳醚对环氧树脂的改性，其制得的杂 奈联苯聚芳醚树脂基高频覆铜板，除了具有市场上一些高频板材的电气性能、绝缘性能等 基本性能外，还克服了这些高频板材的一些不足，例如：吸潮性高、加工性能差、耐冲击性 差、价格昂贵等问题。除此之外，本发明所制得的高频覆铜板还具有如下特性：①优良的介 电性能（DK值< 3. 4)，且具有高玻璃转换温度（Tg多250°C )，②优异的力学性能和尺寸稳 定性，③极佳的耐热性能，④良好的加工性，⑤优良的阻燃性能。本发明的高频覆铜板能够 较好的满足制作高频、高速、高性能线路板的需求。
【具体实施方式】
[0028] 为了加深对本发明的理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步详述，该实施 例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
[0029] 实施例1
[0030] 一种高频特性覆铜板的制作方法，其包括以下步骤：
[0031] 1、先将重量份为100份的双酚A型双官能酚醛环氧树脂和重量份为22份的双酚A 型氰酸酯树脂加入反应釜中，再加入重量份为10份的杂奈联苯聚芳醚，杂奈联苯聚芳醚添 加前先用二甲基甲酰胺将其溶解，然后将反应釜温度加热至100°c左右，均匀搅拌3小时， 制得杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物。
[0032] 2、取30重量份的二氨基二苯砜（DDS)固化剂和0. 09重量份的二甲基咪唑固化促 进剂加入溶解槽中，再加入35重量份的丙酮作溶剂，搅拌至二氨基二苯砜和二甲基咪唑完 全溶解后，将其加入至盛有130重量份的杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物的反应釜中，搅 拌2小时，再加入20重量份的二氧化硅、20重量份的氢氧化铝和3. 5重量份的硅烷偶联剂， 均匀搅拌3小时后即制得胶液；所述二氧化硅和氢氧化铝的粒径为200~700nm，所述的胶 液固体含量为55%，凝胶化时间为225s。
[0033] 3、使用NE-玻纤布作为增强材料，浸以上述步骤2制得的胶液，经烘箱150~ 170°C烘4~7分钟，制得半固化片，所述半固化片固体含量为45%，凝胶化时间为120s，树 脂流动度为17%。
[0034] 4、取1片上述步骤3制备好的半固化片，整齐叠合，双面覆以35 ym的铜箔，然后 再将其放置在两块镜面钢板中间，经真空压热压机热压成型得到所述的覆铜板，热压条件 为温度190~210°C，压力25~30Kg/cm 2,时间100~120分钟；制得的覆铜板测试数据见 下表1。
[0035] 实施例2
[0036] 一种高频特性覆铜板的制作方法，其包括以下步骤：
[0037] 1、先将重量份为105份的双酚A型双官能酚醛环氧树脂和重量份为27份的双酚A 型氰酸酯树脂加入反应釜中，再加入重量份为12份的杂奈联苯聚芳醚，杂奈联苯聚芳醚添 加前先用二甲基甲酰胺将其溶解，然后将反应釜温度加热至l〇〇°C左右，均匀搅拌3小时， 制得杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物。
[0038] 2、取33重量份的二氨基二苯砜（DDS)固化剂和0. 06重量份的2-乙基咪唑固化 促进剂加入溶解槽中，再加入40重量份的丁酮作溶剂，搅拌至二氨基二苯砜和2-乙基咪唑 完全溶解后，将其加入至盛有135重量份的杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物的反应釜中， 搅拌2小时，再加入15重量份的二氧化硅、23重量份的氢氧化铝和3重量份的硅烷偶联剂， 均匀搅拌3小时后即制得胶液；所述二氧化硅和氢氧化铝的粒径为200~700nm，所述的胶 液固体含量为60%，凝胶化时间为200s。
[0039] 3、使用NE-玻纤布作为增强材料，浸以上述步骤2制得的胶液，经烘箱150~ 170°C烘4~7分钟，制得半固化片，