一种高耐热覆铜板制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高耐热覆铜板制作方法，制作所使用树脂为（按质量计）：高耐热型溴化环氧树脂A：200~300份；酚醛固化剂为线性酚醛树脂B：100~150份；增韧树脂C：10~75份；三官能团型环氧树脂D：30~90份；电子级双氰胺：1~10份；二氧化硅（超软型）：60~100份；滑石粉：50~100份；KH560型硅烷类偶联剂：0.5~2份；溶剂：100~250份。本发明所述高耐热覆铜板，根据相关标准检测，覆铜板的耐热性、剥离强度、弯曲强度等技术指标均有所改善，满足市场要求，同时降低了物料成本，实施效果好。
【专利说明】一种高耐热覆铜板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高耐热覆铜板制作方法，属于印刷电路板加工【技术领域】。
【背景技术】[0002]欧盟R0HS指令已从2006年7月开始执行。RoHS指令中对铅的要求，影响印刷电路板加工领域最为直接。无铅焊接时，由于热量大增，也就是焊料熔点比有铅者上升34~44?，且熔点以上的焊接时间也多出约50秒。这要求覆铜板必须有更高的耐热性能，尤其是厚板(厚度> 1.0mm)、多层板与厚铜板(铜箔厚度> 1(?，即I盎司)。无铅焊接的强热一定会对覆铜板的铜箔、树脂及玻纤布分别造成不同的影响，其中对树脂影响最大。由于板材除了必须具备耐强热外，其他性能指标，如机械强度、电气特性、耐化性、与制程匹配性等均不能有所牺牲。目前业界已经研制出利用高耐热型溴化环氧树脂、酚醛树脂固化剂为主体的高耐热性覆铜板，板材其耐热性优异，根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测，板材在288°C达到500s无分层无起泡。但是，使用酚醛树脂体系固化的板材，其剥离强度非常低(根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测，HOZ铜箔其剥离强度通常为0.5~0.7N/mm, IOZ铜箔其剥离强度通常为0.8^1.0N/mm)，压制的板材韧性也差，弯曲强度一般径向值25(T350N/mm2，纬向值200"300N/mm2 (根据IPC-TM-650-2.4.4标准检测)，无卤型CEM-3板材的耐热性为30s~40s(根据IPC-TM-650-2.4.8检测标准)，无法满足市场需求。
【发明内容】
[0003]本发明正是针对现有技术存在的不足，提供一种高耐热覆铜板制作方法。
[0004]为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下:
一种高耐热覆铜板制作方法，制作所使用树脂为(按质量计):
高耐热型溴化环氧树脂A =200^300份 酚醛固化剂为线性酚醛树脂B:100-150份
增韧树脂C: 10-75份，选用线性醚类聚合物，聚丙二醇二缩水甘油醚、亚油酸二聚体二缩水甘油醚、液体聚硫橡胶、液体丁腈橡胶中的一种或者其任意组合；
三官能团型环氧树脂D:30-90份
电子级双氰胺10份，促进剂为叔胺类促进剂
二氧化硅(超软型):60^100份
滑石粉:50-100份
ΚΗ560型硅烷类偶联剂:0.5^2份
溶剂:100-250份，采用丙二醇甲醚、丙酮、丁酮、酒精中的一种或者其任意组合。
[0005]作为上述技术方案的改进，所述高耐热型溴化环氧树脂A的无机氯含量^ 300ppm。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述三官能团型环氧树脂D的无机氯含量< lOOppm。
[0007]作为上述技术方案的改进，将树脂A、B、C、D固化剂、促进剂、偶联剂以及用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、滑石粉和上述溶剂搅拌均匀成液态；将制得的混合物涂覆在电子级玻璃布上烘干制成胶片，一面或两面贴上电解铜箔，热压成型即可得高耐热覆铜板。
[0008]本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下:
根据相关标准检测，板材玻璃化转变温度达到170°C~180°C，耐热性达到600S-800S，耐热性提升了 50S-100S ;剥离强度方面，HOZ铜箔其剥离强度提升至0.9^1.3N/mm，提升了
.0.5N/mm左右，IOZ铜箔其剥离强度通常为1.2-2.0N/mm，提升了 0.6N/mm左右；弯曲强度径向值400~500 N/mm2，提升了 150N/mm2左右，纬向值300~400 N/mm2，提升了 150N/mm2左右，各项指标满足市场要求。虽然使用了增加了两种新型树脂，但是这两种新型树脂的价格比高耐热性树脂和线性酚醛树脂要便宜，同时提高了非常廉价的二氧化硅和滑石粉这两种填料的含量，降低了物料成本，实施效果好。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
[0010]本发明所述高耐热覆铜板制作方法，制作所使用树脂配方为(按质量计):
高耐热型溴化环氧树脂A =200^300份(环氧当量200-400)
酚醛固化剂为线性酚醛树脂B:100-150份
增韧树脂C: 10-75份，选用线性醚类聚合物，如聚丙二醇二缩水甘油醚、亚油酸二聚体二缩水甘油醚、液体聚硫橡胶、液体丁腈橡胶中的一种或者其任意组合三官能团型环氧树脂D 30^90份(环氧当量200~300)
电子级双氰胺10份，促进剂为叔胺类促进剂
二氧化硅(超软型):60^100份
滑石粉:50-100份
ΚΗ560型硅烷类偶联剂:0.5^2份
溶剂:100-250份，采用丙二醇甲醚、丙酮、丁酮、酒精中的一种或者其任意组合其中，高耐热型溴化环氧树脂A的无机氯含量≤ 300ppm，三官能团型环氧树脂D的无机氯含量≤ lOOppm。
[0011]本发明所述高耐热覆铜板制作方法如下:
将树脂A、B、C、D固化剂、促进剂、偶联剂以及用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、滑石粉和上述溶剂搅拌均匀成液态；将制得的混合物涂覆在电子级玻璃布上烘干制成胶片，一面或两面贴上电解铜箔，热压成型即可得高耐热覆铜板。
【权利要求】
1.一种高耐热覆铜板制作方法，其特征是，制作所使用树脂为(按质量计): 高耐热型溴化环氧树脂A =200^300份 酚醛固化剂为线性酚醛树脂B:100-150份 增韧树脂C:10-75份，选用线性醚类聚合物，聚丙二醇二缩水甘油醚、亚油酸二聚体二缩水甘油醚、液体聚硫橡胶、液体丁腈橡胶中的一种或者其任意组合； 三官能团型环氧树脂D:30-90份 电子级双氰胺10份，促进剂为叔胺类促进剂 二氧化硅(超软型):60^100份 滑石粉:50-100份 ΚΗ560型硅烷类偶联剂:0.5^2份 溶剂:100-250份，采用丙二醇甲醚、丙酮、丁酮、酒精中的一种或者其任意组合。
2.如权利要求1所述的一种高耐热覆铜板制作方法，其特征是，所述高耐热型溴化环氧树脂A的无机氯含量≤300ppm。
3.如权利要求1所述的一种高耐热覆铜板制作方法，其特征是，所述三官能团型环氧树脂D的无机氯含量≤lOOppm。
4.如权利要求1所述的一种高耐热覆铜板制作方法，其特征是，将树脂A、B、C、D固化剂、促进剂、偶联剂以及用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、滑石粉和上述溶剂搅拌均匀成液态；将制得的混合物涂覆在电子级玻璃布上烘干制成胶片，一面或两面贴上电解铜箔，热压成型即可得高耐热覆铜板。
【文档编号】C08K13/06GK103627144SQ201310629933
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】凌云, 翁毅志, 曹慧妍, 方艳云 申请人:铜陵浩荣电子科技有限公司