专利名称：：高耐热覆铜板的制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及该覆铜板的制造方法。技术背景随着人类环保意识的日益增强，重金属的使用越来越受到控制和禁止，欧盟就在2003年初提出了两个指令①、《关于电器电子产品中限制使用有害物质指令(RoHS)》和②、《关于报废电器电子产品指令(WEEE)》。指令中明确了电器电子产品中将禁止使用金属铅。这两个指令己于2006年7月1日正式实施，它们的实施标志着世界电子行业将进入无铅焊接时代。目前无铅焊锡的熔点普遍比传统锡铅合金高3(TC左右，传统锡铅合金(Sn63/Pb37)的共熔点为183°C，而目前具有代表性的SAC(Sn96.5/Ag3/Cu0.5)的共熔点为217。C。在实际焊接中的温度，SAC焊料的温度势必比Sn/Pb焊料高20-30°C。焊料温度地提高，给FR-4基板带来了两大隐患，第一是孔铜断裂，其二是基板分层。1.孔铜断裂问题基板受热后，Z-轴尺寸变形率取决于受热温度范围、Tg和Tg前后的热膨胀系数(CTE)，即S=aix(Tg-T。+a2X(T2-Tg)(公式l)5:基板受热后的Z-轴尺寸变形率a1:Tg前的热膨胀系数a2:Tg后的热膨胀系数T1:基板受热的起始温度T2:基板受热的结束温度由于焊接温度的提高，即T2的升高，普通FR-4板仍保持原来的Tg前后的CTE值，而普通FR-4板的Tg—般在130°C-140°C，那么在温度升高过程中发生作用的是Tg后的CTE，而一般Tg后的CTE是Tg前的4倍左右，造成因升温变化引起的Z-轴方向尺寸变形大，易于引起孔内镀铜断裂。2.分层问题普通FR-4板树脂体系中采用双氰胺作为固化剂，由于双氰胺自身的耐热性差高温易分解，当普通FR-4板遇到较长时间的高温处理时，基板很容易分层，给板材带来致命的危害。对于可适用于无铅焊接的高耐热覆铜板的开发一直受到广泛探讨，目前许多客户仍然采用普通FR-4板来应对无铅制程，这样必然地带来较高地废品率。从公式1可知，由于Q2要远大于cM，所以提高Tg可以降低板材的变形率。如何解决这一问题是工程技术人员要解决的技术问题。
发明内容本发明需要解决的技术问题是提供了一种高耐热覆铜板的制造方法，旨在解决上述的问题。为了解决上述技术问题，本发明是通过以下步骤实现的调配胶液；胶液中的各组分按如下配方以质量份额进行配比溴化双酚A树脂133.3、高纯度电子级酚醛树脂63.5-66.5、二甲基咪唑0.025—0.04、丙二醇单甲醚28.0—34.0;上胶；电子级玻璃布经浸胶槽被浸渍胶液后进入温度在150。C一21(TC烘箱中烘烤，再经冷却而获得半固化片；将半固化片按所需要的尺寸切成片状；叠配；根据板材厚度需要，将一定数量的片状半固化片叠成芯块，然后在该芯块的两面敷上铜箔；铜箔厚度在1/20Z—30Z之间；压制；将一定数量的叠配好的板材与不锈钢板一对一对应上下叠合，然后送进真空压机，在100'C—20(TC之间进行压制，压制的保温温度范围190。C一20(TC、保温时间不少于60分钟。与现有技术相比，本发明的有益效果是板材在耐热性上较普通FR-4有明显提高，可以用于无铅焊接制程。具体实施方式下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述本发明从提高板材Tg和改用固化剂两方面入手来解决上述两大隐患。本发明是通过以下步骤实现的调配胶液；胶液中的各组分按如下配方以质量份额进行配比溴化双酚A树脂133.3、高纯度电子级酚醛树脂63.5-66.5、二甲基咪唑0.025-0.04、丙二醇单甲醚28.0-34.0;上胶；电子级玻璃布经浸胶槽被浸渍胶液后进入温度在150。C一21(TC烘箱中烘烤，再经冷却而获得半固化片；将半固化片按所需要的尺寸切成片状；半固化片的基本参数范围为树脂含量40—64%凝胶时间70—100秒流动性18—35%叠配；根据板材厚度需要，将一定数量的片状半固化片叠成芯块，然后在该芯块的两面敷上铜箔；铜箔厚度在1/20Z—30Z之间；压制；将一定数量的叠配好的板材与不锈钢板一对一对应上下叠合，然后送进真空压机，在10(TC—20(TC之间进行压制，压制的保温温度范围190°C—200°C、保温时间不少于60分钟。本发明中涉及的原料出处溴化双酚A环氧树脂广州宏昌电子材料工业有限公司GEBR-558MK75高纯度电子级酚醛树脂广州宏昌电子材料工业有限公司GERH-832K65;长春人造树脂厂股份有限公司BN120A70二甲基咪唑宁夏大荣化工冶金有限公司二甲基咪唑丙二醇单甲醚江苏怡达化工有限公司丙二醇单甲醚实施例1:溴化双酚A环氧树脂(g)133.3高纯度电子级酚醛树脂(g)63.5二甲基咪唑(g)0.030丙二醇单甲醚(g)30半固化片树脂含量(％)41.5半固化片凝胶时间(S)80Tg，DSC法(°C)174.6T-288(分钟)26热变形率，50。C一260。C(%)3.0实施例2:溴化双酚A环氧树脂(g)133.3高纯度电子级酚醛树脂(g)66.5二甲基咪唑(g)0雄丙二醇单甲醚(g)29半固化片树脂含量(％)42.5半固化片凝胶时间(s)81Tg，DSC法(°C)177.9<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>权利要求1.一种高耐热覆铜板的制造方法，是通过以下步骤实现的调配胶液胶液中的各组分按如下配方以质量份额进行配比溴化双酚A树脂133.3、高纯度电子级酚醛树脂63.5-66.5、二甲基咪唑0.025-0.04、丙二醇单甲醚28.0-34.0；上胶电子级玻璃布经浸胶槽被浸渍胶液后进入温度在150℃-210℃烘箱中烘烤，再经冷却而获得半固化片；将半固化片按所需要的尺寸切成片状；叠配根据板材厚度需要，将一定数量的片状半固化片叠成芯块，然后在该芯块的两面敷上铜箔；铜箔厚度在1/2OZ-3OZ之间；压制将一定数量的叠配好的板材与不锈钢板一对一对应上下叠合，然后送进真空压机，在100℃-200℃之间进行压制，压制的保温温度范围190℃-200℃、保温时间不少于60分钟。2.根据权利要求1所述的高耐热覆铜板的制造方法，在上胶步骤中半固化片的基本参数范围为树脂含量40—64。％凝胶时间70—100秒流动性18—35%。全文摘要本发明涉及一种高耐热覆铜板的制造方法，步骤是调配胶液以质量份额进行配比溴化双酚A树脂133.3、高纯度电子级酚醛树脂63.5-66.5、二甲基咪唑0.025-0.04、丙二醇单甲醚28.0-34.0；上胶电子级玻璃布经浸胶槽被浸渍胶液后进入温度在150℃-210℃烘箱中烘烤，再经冷却而获得半固化片；将半固化片按所需要的尺寸切成片状；叠配；根据板材厚度需要，将一定数量的片状半固化片叠成芯块，然后在该芯块的两面敷上铜箔；铜箔厚度在1/2OZ-3OZ之间；压制将一定数量的叠配好的板材与不锈钢板一对一对应上下叠合，然后送进真空压机，在100℃-200℃之间进行压制，压制的保温温度范围190℃-200℃、保温时间不少于60分钟。按此方法制造的高耐热覆铜板可以用于无铅焊接制程。文档编号C09J201/00GK101279526SQ20071003923公开日2008年10月8日申请日期2007年4月6日优先权日2007年4月6日发明者涛韩申请人:上海国纪电子材料有限公司