一种高频覆铜板用树脂的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高频覆铜板用树脂的制作方法，先将甲苯和过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；再加入聚苯醚和烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90℃后，反应60分钟；最后加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，温度保持90℃，继续反应90分钟；反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50℃以下；配比出的树脂有效降低了覆铜板的介电常数和介质损耗，其中介电常数从4.8降低到3.4，介质损耗从0.02降低到0.01以下。适应电子材料高频化的要求。制造工艺适用于现有覆铜板生产工艺，减少了设备投入。具有比其他高频板更好的加工性。
【专利说明】一种高频覆铜板用树脂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高频覆铜板用树脂的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子设备，特别是通讯领域的高频化发展，覆铜板必须具有更低的介电常数才能满足高频化的要求。一般的环氧树脂基覆铜板已经不能满足更高的要求。目前国内外都在进行高频覆铜板的开发，能够用于高频覆铜板制造的树脂材料主要有聚四氟乙烯树月旨、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂和特殊环氧树脂等。
[0003]普通环氧树脂基覆铜板由于介电常数和介质损耗大，根本不能满足高频数据传输的要求，会形成线路过热和严重的信号失真现象，导致高频数据传输失败。为了降低覆铜板的介电常数和介质损耗，必须选用适合的材料并进行改性，才能应用于高频覆铜板的制造。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是解决普通环氧树脂基覆铜板介电常数和介质损耗大，根本不能满足高频数据传输的问题。
[0005]本发明采用的技术方案是:一种高频覆铜板用树脂的制作方法，所述步骤如下:
a、将甲苯和过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；
b、加入聚苯醚和烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟；
C、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟； d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述步骤a到d中原料甲苯、过氧化苯甲酰、聚苯醚、烯丙基双酚A、过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯按质量比是:300-500份:5.0-10.0:100:
10.0-15.0:8.0-12.0:50_70。
[0007]本发明的有益效果是:
1、有效降低了覆铜板的介电常数和介质损耗，其中介电常数从4.8降低到3.4，介质损耗从0.02降低到0.01以下；
2、适应电子材料高频化的要求；制造工艺适用于现有覆铜板生产工艺，减少了设备投
A ；
3、具有比其他高频板更好的加工性。
【具体实施方式】
[0008]实施例1:
一种高频覆铜板用树脂的制作方法，所述步骤如下:
a、将300份甲苯和5份过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；
b、加入100份聚苯醚和10份烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟；C、加入8份过氧化二异丙苯和50份三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟；
d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下。
[0009]实施例2:
一种高频覆铜板用树脂的制作方法，所述步骤如下:
a、将500份甲苯和10份过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；
b、加入100份聚苯醚和15份烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟；
C、加入12份过氧化二异丙苯和70份三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟；
d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下。
[0010]实施例3:
一种高频覆铜板用树脂的制作方法，所述步骤如下:
a、将450份甲苯和8份过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；
b、加入100份聚苯醚和12份烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟；
C、加入10份过氧化二异丙苯和65份三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟；
d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下
以上对本发明的实施方式作了说明，但是本发明不限于上述实施方式，在所属【技术领域】普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
【权利要求】
1.一种高频覆铜板用树脂的制作方法，其特征是:所述步骤如下: a、将甲苯和过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解； b、加入聚苯醚和烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟； C、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟； d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下。
2.根据权利要求1所述的一种高频覆铜板用树脂的制作方法，其特征是所述步骤a到d中原料甲苯、过氧化苯甲酰、聚苯醚、烯丙基双酚A、过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯按质量比是:300 -500 份:5.0-10.0:100:10.0-15.0:8.0-12.0:50_70。
【文档编号】C08F283/08GK104072684SQ201410300727
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】田磊 申请人:铜陵浩荣华科复合基板有限公司