技术编号：10661950
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。邦定型线路板作为封装前将芯片内部电路通过金线或铝线与封装管脚或线路板镀金面连接的线路板，被广泛应用于行业中。而在线路板的制作过程中，常需在线路板上电镀无镍软金。但由于镀金面的粗糙度较大，从而容易出现打不上线、翘线或绑定拉力较低(低于或等于行业基准值3g)的情况，严重影响邦定性能。发明内容为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种邦定型线路板的镀金工艺，其可降低镀金面的粗糙度。为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下—种邦定型线路板的镀金工艺，包括以...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。