一种邦定型线路板的镀金工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种邦定型线路板的镀金工艺，包括以下步骤：S1.准备好各层板材；S2.内层贴膜前置微蚀处理；S3.内层贴膜：将板材作为内层的板面进行贴膜；S4.内层线路的制作；S5.退干膜；S6.层叠；S7.制作导通孔；S8.外层贴膜前置微蚀处理；S9.外层贴膜；S10.外层线路的制作；S11.退膜；S12.电镀引线区贴膜前置微蚀处理；S13.电镀引线区贴膜；S14.喷砂处理。本发明先对铜面进行喷砂处理，然后再进行镀金，从而可降低镀金面的粗糙度，以提高邦定效果。
【专利说明】
一种邦定型线路板的镀金工艺
技术领域
[0001]本发明涉及一种邦定型线路板的镀金工艺。
【背景技术】
[0002]邦定型线路板作为封装前将芯片内部电路通过金线或铝线与封装管脚或线路板镀金面连接的线路板，被广泛应用于行业中。而在线路板的制作过程中，常需在线路板上电镀无镍软金。但由于镀金面的粗糙度较大，从而容易出现打不上线、翘线或绑定拉力较低(低于或等于行业基准值3g)的情况，严重影响邦定性能。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种邦定型线路板的镀金工艺，其可降低镀金面的粗糙度。
[0004]为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下:
[0005]—种邦定型线路板的镀金工艺，包括以下步骤:
[0006]S1.准备好各层板材；
[0007]S2.内层贴膜前置微蚀处理:对各板材进行微蚀处理，以粗化板材的铜面；
[0008]S3.内层贴膜:将板材作为内层的板面进行贴膜；
[0009]S4.内层线路的制作:在板材上制作出内层线路；
[0010]S5.退干膜:将步骤S3中所贴的膜全部去除，并露出作为内层线路的铜层；
[0011 ] S6.层叠:将各层板材贴合在一起并形成为基体；
[0012]S7.制作导通孔:在基体上制作出导通孔，并在基体外表面和导通孔内壁沉上铜；
[0013]S8.外层贴膜前置微蚀处理:对基体进行微蚀处理，以粗化基体的铜面；
[0014]S9.外层贴膜:在基体外侧铜面上贴上干膜；
[0015]S10.外层线路的制作:在基体上制作出外层线路；
[0016]Sll.退膜:将步骤S9中所贴的膜全部去除，并露出作为外层线路的铜层；
[0017]S12.电镀引线区贴膜前置微蚀处理:对基体进行微蚀处理，以粗化基体的铜面；
[0018]S13.电镀引线区贴膜:在外层线路的电镀引线区贴上干膜；
[0019]S14.喷砂处理:对外层线路的除电镀引线区之外的区域进行喷砂处理，以将该区域的铜面喷射平整；
[0020]S15.镀金:对喷砂的区域进行镀金，以在喷砂的区域上形成有镀金面。
[0021]在步骤S2、S8、S12中，通过微蚀液对铜面进行微蚀处理;其中，所述微蚀液为过硫酸钠和硫酸混合液。
[0022]在步骤S15中，对喷砂的区域电镀无镍金。
[0023]在步骤S7与S8之间还设置有步骤7a;该步骤7a.通过负片电镀的方式对导通孔内壁的铜层进行加厚。
[0024]相比现有技术，本发明的有益效果在于:
[0025]本发明先对铜面进行喷砂处理，然后再进行镀金，从而可降低镀金面的粗糙度，以提高邦定效果和绑定拉力;而且，通过采用S2、S8、S12，还可提高膜与板材的结合力度，从而可提高贴膜效果。
【附图说明】
[0026]图1为本发明的流程示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本发明做进一步描述:
[0028]如图1所示，一种邦定型线路板的镀金工艺，包括以下步骤:
[0029]S1.准备好各层板材；
[0030]S2.内层贴膜前置微蚀处理:对各板材进行微蚀处理，以粗化板材的铜面，以方便在步骤S3中，膜更易于与板面贴合；
[0031]S3.内层贴膜:将板材作为内层的板面进行贴膜;其中，所述膜可为干膜或者湿膜；
[0032]S4.内层线路的制作:在板材上制作出内层线路；其中，在本实施例中，可通过曝光、显影、蚀刻步骤在板材上制作出内层线路；
[0033]S5.退干膜:将步骤S3中所贴的膜全部去除，并露出作为内层线路的铜层；
[0034]S6.层叠:将各层板材贴合在一起并形成为基体；
[0035]S7.制作导通孔:在基体上制作出导通孔，并在基体外表面和导通孔内壁沉上铜，以将该导通孔进行金属化，使基体的各层全部电性导通;而为了进一步优化其性能，还可采用负片电镀的方式，以将导通孔内壁的铜层进行加厚；
[0036]S8.外层贴膜前置微蚀处理:对基体进行微蚀处理，以粗化基体的铜面；而通过采用上述方式，可对基体的铜面粗糙化，以方便于在步骤S9中，干膜更易于与板面贴合，从而避免铜面氧化而影响S9的外层贴膜；
[0037]S9.外层贴膜:在基体外侧铜面上贴上干膜；
[0038]S10.外层线路的制作:在基体上制作出外层线路;其中，在本实施例中，可通过曝光、显影、蚀刻步骤在基体上制作出外层线路；
[0039]Sll.退膜:将步骤S9中所贴的膜全部去除，并露出作为外层线路的铜层；
[0040]S12.电镀引线区贴膜前置微蚀处理:对基体进行微蚀处理，以粗化基体的铜面;而通过采用上述方式，可对基体的铜面进一步粗糙化，以方便于在步骤S13中，干膜更易于与电镀引线区贴合，从而避免铜面在SlO-Sll氧化而影响S13的贴膜；
[0041]S13.电镀引线区贴膜:在外层线路的电镀引线区贴上干膜；
[0042]S14.喷砂处理:对外层线路的除电镀引线区之外的区域进行喷砂处理，以将该区域的铜面喷射平整;其中，在实际喷砂过程中，可利用喷料喷射到外层线路的除电镀引线区之外的区域的表面上，使该表面被喷料喷射平整；
[0043]S15.镀金:对喷砂的区域进行镀金，以在喷砂的区域上形成有镀金面。
[0044]本发明先对铜面进行喷砂处理，将该区域的铜面喷射平整，然后再进行镀金，可降低镀金面的粗糙度，使得镀金面的粗糙度Ra<0.5，以提高邦定效果及邦定成功率，并可提高绑定拉力，使绑定拉力大于或等于5.02g，且平均值大于6g，从而远大于行业绑定拉力基准值3g。
[0045]在步骤S2、S8、S12中，通过微蚀液对铜面进行微蚀处理，所述微蚀液为过硫酸钠和硫酸混合液。其中，所述微蚀液为本行业内现有的微蚀液。而通过合理设置上述步骤，可方便于操作。
[0046]其中，在步骤S15中，对喷砂的区域电镀无镍金。而通过对喷砂的区域电镀无镍金，可减少对传输信号的阻碍作用。
[0047]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种邦定型线路板的镀金工艺，其特征在于:包括以下步骤: 51.准备好各层板材； 52.内层贴膜前置微蚀处理:对各板材进行微蚀处理，以粗化板材的铜面； 53.内层贴膜:将板材作为内层的板面进行贴膜； 54.内层线路的制作:在板材上制作出内层线路； 55.退干膜:将步骤S3中所贴的膜全部去除，并露出作为内层线路的铜层； 56.层叠:将各层板材贴合在一起并形成为基体； 57.制作导通孔:在基体上制作出导通孔，并在基体外表面和导通孔内壁沉上铜； 58.外层贴膜前置微蚀处理:对基体进行微蚀处理，以粗化基体的铜面； 59.外层贴膜:在基体外侧铜面上贴上干膜； 510.外层线路的制作:在基体上制作出外层线路； 511.退膜:将步骤S9中所贴的膜全部去除，并露出作为外层线路的铜层； 512.电镀引线区贴膜前置微蚀处理:对基体进行微蚀处理，以粗化基体的铜面； 513.电镀引线区贴膜:在外层线路的电镀引线区贴上干膜； 514.喷砂处理:对外层线路的除电镀引线区之外的区域进行喷砂处理，以将该区域的铜面喷射平整； 515.镀金:对喷砂的区域进行镀金，以在喷砂的区域上形成有镀金面。2.如权利要求1所述的邦定型线路板的镀金工艺，其特征在于:在步骤S2、S8、S12中，通过微蚀液对铜面进行微蚀处理;其中，所述微蚀液为过硫酸钠和硫酸混合液。3.如权利要求1所述的邦定型线路板的镀金工艺，其特征在于:在步骤S15中，对喷砂的区域电镀无镍金。4.如权利要求1所述的邦定型线路板的镀金工艺，其特征在于:在步骤S7与S8之间还设置有步骤7a;该步骤7a.通过负片电镀的方式对导通孔内壁的铜层进行加厚。
【文档编号】H05K3/18GK106028666SQ201610614217
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月28日
【发明人】况东来, 胡梦海, 陈蓓
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司