技术编号：10666642
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种用于制造选择性互连内部导电层作为同一过孔内的分开的段的电路板的选择性段过孔电镀工艺。耐电镀抗蚀剂被应用于内芯的导电层并且然后在无电式电镀工艺后被剥落。对该耐电镀抗蚀剂上的这种无电式电镀剥离在过孔壁上造成镀层不连续性。在后续电镀过程中，由于这种镀层不连续性，不能对内插塞非导电层进行电镀。所产生的电路板结构在该过孔内具有多个分开的电互连段。专利说明选择性段过孔电镀工艺和结构发明领域本发明总体上涉及印刷电路板。更确切地，本发明涉及具有选择性段过孔镀层的印刷电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。