技术编号：10677634
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着多种类型的电子设备，诸如数码相机、移动电话、笔记本电脑、GPS、卫星接收 机等移动电子设备的快速发展，电子电路上器件的小型化和轻型化是必然趋势，以适应电 子元器件的表面贴装技术（SMD)需要。SMD要求元器件为片式元器件。而多层陶瓷电容器 (MLCC)作为片式元器件在电子电路中是应用最广泛的一类。同时，在器件小型化方面，要求 有高的介电常数。在同等容量条件下，介电常数越大，器件越小。 另外，随着国防科技以及汽车工业、钻探技术的需求与发展，在汽车、石油...
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