技术编号：10727366
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。纳米导电填料/聚合物基高介电常数复合材料具有机械性能好、轻质、成本低、易加工等优点，在微电子领域，可在印制电路板上快速大规模地制备高电容的嵌入式微电容器，保证集成电路的高速和安全运行。对于高介电性能，目前主要集中在溶液混合、原位聚合方法制备高介电材料，对于熔融方法，需要提高复合体系熔融流动性，降低介电渗流阈值的同时，在高导电填料与聚合物之间构建粘结强度大和稳定的绝缘界面层，以此来降低介电损耗、保持尚介电的稳定性。石墨烯纳米片，是由单层碳原子平面结构石墨烯堆...
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