技术编号:10727524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种 MEMS (Microelectromechanical Systems)封装制造过程是将基板(可为娃基板或其他半导体材料)利用湿式刻蚀、干式刻蚀或放电加工的方式在其内部形成空腔(Cavity),再在该空腔中安装所欲封装的电子元件(如电阻器、晶体管、射频装置、集成电路或电容器),最后再盖上盖体完成封装。MEMS的封装装置常使用于消费性电子产品(如智能型手机或膝上型电脑),而对于封装装置的尺寸大小较为要求,因此,如何缩小封装装置的尺寸大小为MEMS封装...
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