技术编号：10796280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子、通讯行业的不断发展，芯片的集成度越来越高，如何使芯片更好的散热是一个比较重要的课题。目前，芯片多数是借助散热器将其产生的热量带走或均热，散热器作为额外增加的一个用来散热的辅助器件，其固定在电子设备上的方式也有多种，用于对芯片进行散热的散热器固定种类也繁多，并且日趋完善。由于行业竞争不断增大，提高产品的生产效率和质量逐渐被重视，一些传统散热器固定方式已经难以被接受，请参见图1，图中所示为需要将散热器3和待散热装置4进行固定，使待散热装置4借助散热器...
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